隨著全球數據中心部署的加速,云巨頭正將其需求從訓練 AI 轉向推理 AI,推動了對大容量內存需求的持續增長,并導致內存供應緊張從 DRAM 轉向 NAND。供應鏈消息人士透露,在上周閃迪將 NAND 價格上調 10%之后,美光也通知客戶將暫停所有產品的價格一周。行業內部人士報告稱,美光將從今天開始停止向分銷商和 OEM/ODM 制造商報價,涵蓋 DRAM 和 NAND 產品,甚至不愿意討論明年的長期合同。供應鏈消息人士表示,在審查客戶 FCST(需求預測)后,美光發現將面臨嚴重的供應短缺,促使公司緊急暫停
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美光 AI 存儲 NAND SSD
隨著 ChatGPT 等人工智能應用的爆發式增長,全球對算力的需求正以指數級態勢攀升。然而,人工智能的發展不僅依賴于性能強勁的計算芯片,更離不開高性能內存的協同配合。傳統內存已難以滿足 AI 芯片對數據傳輸速度的要求,而高帶寬內存(HBM)憑借創新的堆疊設計,成功攻克了帶寬瓶頸、功耗過高以及容量限制這三大關鍵難題,為 AI 應用的高效運行提供了重要支撐。但如今,傳統 HBM 已經受限,3D DRAM 能夠提供更高帶寬。同時還能進一步優化功耗表現,全球的存儲廠商也普遍將 3D
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3D DRAM
現在,國產存儲芯片龍頭長江存儲(YMTC)迎來了一個重磅消息。9月5日,長存三期(武漢)集成電路有限責任公司正式注冊成立,注冊資本高達207.2億元人民幣,法定代表人為長江存儲董事長陳南翔。新公司涵蓋集成電路制造、設計、銷售及芯片產品進出口,并涉及技術服務、貨物進出口、技術進出口等全鏈條業務,引起了業內廣泛關注。股權結構方面,長存三期(武漢)集成電路有限責任公司由長江存儲科技有限責任公司與湖北長晟三期投資發展有限責任公司共同持股 —— 長江存儲科技有限責任公司持股比例為50.19%、認繳104億元;湖北長
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汽車行業正在經歷重大變革,因為它采用自動駕駛技術和超互聯生態系統等創新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長,這些解決方案能夠應對日益復雜的現代汽車架構。一項有前途的發展是三維集成電路 (3D-IC),這是一種創新的半導體設計方法,有可能重塑汽車市場。通過垂直堆疊多個芯片,3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率,同時克服車輛系統的關鍵空間和熱限制。然而,盡管 3D-IC 具有潛力,但其設計和實施仍面臨重大挑戰。這就是人工智能驅動的電子設計自動化 (EDA) 工具發揮至關重要作用
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汽車應用 3D-IC 人工智能 EDA工具
根據 ZDNet 的報道,韓國可能在 DRAM 和 NAND 閃存等記憶產品領域領先,但它仍然嚴重依賴日本的關鍵材料。該報告援引消息人士的話警告說,除非本地化進程更快地推進,否則這種依賴可能會成為韓國在人工智能和 HBM 競賽中的結構性風險。報告指出,在 SK 海力士的 HBM 價值鏈中,超細 TSV(硅通孔)堆疊結構依賴于由日本公司主要壟斷的關鍵材料和設備。報告強調,用于 HBM 堆疊的底部填充劑——幾乎完全由日本的 NAMICS 提供。由于替代方案有限,本地化進展緩慢。此外,SK
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TrendForce集邦咨詢表示,第二季度NAND收入前五大供應商的總收入環比增長22%,達到146.7億美元。三星第二季度收入環比增長 23.8% 至 52 億美元,將三星的市場份額小幅提升至 32.9%。海力士第二季度收入環比增長 52.5%,達到 33.4 億美元,市場份額為 21.1%。鎧俠第二季度營收環比增長11.4%至21.4億美元,環比增長11.4%,排名第三。美光收入環比增長 3.7%,達到 21 億美元,市場份額為 13.3%。SanDisk 的收入環比增長 12.2% 至 19 億美元
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三星和 SK 海力士雖然暫時免于美國政府入股的風險,但隨著華盛頓撤銷豁免——在 2022 年出口限制后授予——此前允許他們自由進口美國芯片制造設備——根據 路透社和 彭博社的數據,三星和 SK 海力士在中國遇到了新的障礙 。正如聯邦文件所示,報告表明撤銷將在 120 天后開始。報道補充說,值得注意的是,美國政府表示將批準三星和 SK 海力士的許可,以維持其在中國現有晶圓廠的運營,但不會批準產能擴張或技術升級。路透社指出,英特爾也上市,盡管它已經在今年早些時候通過出售其大連工廠
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三星 海力士 晶圓廠 NAND
據韓媒ZDNet Korea援引業界消息,三星電子與SK海力士計劃在2025年下半年放緩對先進NAND Flash的投資步伐。這一決策主要是由于市場需求不確定性較高,且企業資金更多集中于DRAM和封裝領域,導致對NAND的投資負擔加重。三星自2025年初開始,在韓國平澤的P1廠和西安NAND廠推進轉換投資,主要將第6、7代NAND升級至第8、9代。這種轉換投資相較于新建投資成本更低,且能部分利用現有設備,效率較高。然而,近期三星針對最先進NAND的轉換投資速度有所放緩。例如,P1廠的第9代NAND轉換投資
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美光??宣布推出業內最高密度的抗輻射 SLC NAND 閃存。新發布的 256Gb SLC NAND 是美光航空航天級 NAND、NOR 和 DRAM 內存解決方案組合中的首款產品,現已實現商業化。該產品專為航空航天及其他極端嚴苛環境使用而設計。該產品已根據 NASA 的 PEM-INST-001 標準進行了嚴格的測試,包括極端溫度循環、缺陷篩選和動態老化。它還基于美國軍用標準 MIL-STD-883 和 JEDEC JESD57 通過了輻射耐受性驗證,確保其在高輻射環境中的可靠性。這
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全球存儲解決方案領導者鎧俠宣布,其采用第九代?BiCS FLASH??3D?閃存技術的?512Gb TLC存儲器已開始送樣(1)。該產品計劃于?2025?年投入量產,旨在為中低容量存儲市場提供兼具卓越性能與能效的解決方案。此外,這款產品也將集成到鎧俠的企業級固態硬盤中,特別是需要提升?AI?系統?GPU?性能的應用。為應對尖端應用市場的多樣化需求,同時提供兼具投資效益與競爭力的產品,鎧俠將繼續推行“雙軌并行
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(圖片來源:YMTC)長江存儲技術有限公司(YMTC),中國領先的 NAND 存儲器生產商,自 2022 年底以來一直被美國商務部列入實體清單,這基本上禁止了其獲取先進制造設備。盡管面臨制裁和限制,YMTC 計劃今年擴大其生產能力,目標是在 2026 年底前占據 NAND 存儲器生產市場的 15%,據《Digitimes》報道。該公司還計劃建設一條僅使用中國制造設備的試驗生產線。YMTC 將擴大產能至每月 15 萬片晶圓啟動據 DigiTimes 報道,預計到 2024 年底,YMTC 的月產能將達到每月
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中國存儲半導體公司長鑫存儲科技 (CXMT) 和長江存儲科技 (YMTC) 正在加強其在全球存儲半導體市場的影響力,在大約一年后將其產能幾乎翻了一番。自去年以來,中國內存開始在三星電子和 SK 海力士主導的通用 DRAM 市場中嶄露頭角,從傳統 DRAM 開始,在國內市場需求和政府補貼的推動下,中國內存正在提高其競爭力。此外,它還對高帶寬內存 (HBM) 和 300 層 3D NAND 閃存等先進產品線提出了挑戰,縮小了與三星電子和 SK 海力士的差距。根據 ChosunBiz 21 日獲得的 Omdia
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根據TrendForce預估,第三季NAND Flash價格走勢,預估平均合約價將季增5%至10%,但eMMC、UFS產品,因智慧手機下半年展望不明,漲幅較低。client SSD市場因OEM/ODM上半年去化庫存情況優于預期,增強第三季回補動能。 而Windows 10停止支持、新一代CPU推出引發換機潮,以及DeepSeek一體機熱潮,皆帶動client SSD需求。此外,部分原廠積極推動大容量QLC產品,帶動出貨規模。 綜合以上因素,預估第三季client SSD將季增3%至8%。隨NVIDIA B
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從5月29日美國政府頒布對華EDA禁令到7月2日宣布解除,33天時間里中美之間的博弈從未停止,但對于EDA公司來說,左右不了的是政治禁令,真正贏得客戶的還是要靠自身產品的實力。作為芯片設計最前沿的工具,EDA廠商需要深刻理解并精準把握未來芯片設計的關鍵。?人工智能正在滲透到整個半導體生態系統中,迫使 AI 芯片、用于創建它們的設計工具以及用于確保它們可靠工作的方法發生根本性的變化。這是一場全球性的競賽,將在未來十年內重新定義幾乎每個領域。在過去幾個月美國四家EDA公司的高管聚焦了三大趨勢,這些趨
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