3d-ic 文章最新資訊

Intel：NAND閃存不再新建廠傲騰轉向中國生產

NAND閃存持續供過于求，價格不斷走低，消費者們很高興，廠商們很不爽，Intel就在近日的投資者大會上披露，可預期的未來內也不會再建設新的閃存工廠。
關鍵字：英特爾閃存 3D XPoint 傲騰

破解中美貿易變量　臺系IC設計2Q力拱新品

中美貿易戰再度升溫，臺系IC設計業者多表達已作好客戶訂單趨向保守的準備，但從2018年至今，面對中美貿易戰所不斷滋生的變量，加速且加值推出新產品已成為各家IC設計業者的最佳防御法寶。
關鍵字：中美貿易 IC 2Q

迎接傳感器應用爆發 ams傾力全面布局

物聯網的快速發展帶來傳感器龐大的市場機遇，相比于整體發展增速放緩的半導體市場，傳感器的市場前景更為看好。面對龐大的物聯網數據需求，作為數據收集最關鍵器件的傳感器從之前單純的數據采集應用快速向眾多新應用市場擴展。作為在傳感器商機大爆發中增長最快的企業，ams經過并購和資本投入，保持了多年的快速增長，并已經完成了多個應用領域的產品布局。 2018年ams實現了超過16億美元的營收，繼續保持兩位數的增長。大中華區市場總監及臺灣區域經理Daniel Lee表示過去的一年，ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
關鍵字： ams sensor 傳感器 3D

長江存儲64層NAND量產在即　與紫光集團角力戰漸起

市場傳出，長江存儲有意改變策略，越過大股東紫光集團的銷售管道，采取自產自銷3D NAND芯片的模式，也讓雙方暗自較勁的角力戰儼然成形。
關鍵字：紫光集團長江存儲 3D NAND

Altium北京辦公室正式投入運營

2019年4月24日，中國北京 — 智能系統設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數據管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發（TASKING?）的全球領導者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運營。Altium北京辦公室是Altium繼上海總部與2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國建立的第三個辦公室。未來，北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術支持與服務。自1996年Altium進入中國市場并于2005年成立上?？偛恳詠恚珹ltiu
關鍵字： 3D PCB Altium Designer? ECAD

長江存儲今年將量產64層3D NAND閃存

紫光集團旗下的長江存儲YMTC是國內三大存儲芯片陣營中主修NAND閃存的公司，也是目前進度最好的，去年小規模生產了32層堆棧的3D NAND閃存，前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會（CITE2019）上展示了企業級P8260硬盤，使用的就是長江存儲的32層3D NAND閃存。長江存儲并不打算大規模生產32層堆棧的3D NAND閃存，該公司CTO程衛華在接受采訪時表示今年下半年量產64層堆棧的3D NAND閃存，目前計劃進展順利，沒有任何障礙。
關鍵字：長江存儲 3D NAND閃存 64層堆棧

Cadence推出Clarity 3D場求解器，為系統級分析和設計提供前所未有的性能及容量

內容提要： ? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統分析戰略的首款產品，電磁仿真性能比傳統產品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時確保仿真精度達到黃金標準 ? 全新的突破性的架構針對云計算和分布式計算的服務器進行優化，使得仿真任務支持調用數以百計的CPU進行求解 ? 真正的3D建模技術，避免傳統上為了提高仿真效率而人為對結構進行剪切帶來的仿真精度降低的風險 ? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數據，并與Cadence設計平臺實現專屬集成
關鍵字： Cadence Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器

嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？

? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發布會，隆重宣布推出以數據為中心的一系列產品組合，以實現更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠為以數據為中心的時代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產品。它為何有個嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產品世界等媒體在深圳訪問
關鍵字： FPGA 3D 封裝

為物聯網行業發展做出突出貢獻，Entegris用了哪些方法？

當前，我們正在經歷第四次工業革命的歷史進程，在這里催生了很多新技術和新市場，比如物聯網、人工智能、新能源、3D打印、納米技術等等。這么多新的技術和產品相互激勵、互相融合，共同推動半導體行業不斷發展，從而改變人類的生活方式。
關鍵字：物聯網 Entegris 3D NAND

研發主管U盤拷走Intel技術機密：獻給對手

　　Intel風生水起的Optane傲騰產品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的，而該技術其實是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發后分道揚鑣，同時，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經被美光全資收購，今年底交割完成。　　然而，關于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發著一場官司?！　〖又輺|區法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發經理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
關鍵字： Intel Rivers 3D Xpoint

STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業界領先的創新型增材制造技術與智能制造解決方案引領行業新發展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業頂級的行業盛會，匯聚了3D打印技術的創新發展
關鍵字：醫療，3D

Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業界領先的創新型增材制造技術與智能制造解決方案引領行業新發展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業頂級的行業盛會，匯聚了3D打印技術的創新發展和最新應用，
關鍵字： 3D 打印

2019年IC產業的發展機遇和趨勢在哪？

2018年，是中國IC產業風起云涌的一年。這一年，IC從一個行業的專有詞匯升溫成為全民關注的熱點話題。這一年，我們對中國芯有思考，對5G、AI和IoT技術有期許，對下一代移動終端有憧憬。
關鍵字： IC AI

CES 2019：英特爾推出5G芯片躋身無線基站

CES 2019展會上，英特爾宣布了因應5G時代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時發布了10nm工藝的下代桌面和移動處理器Ice Lake、服務器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
關鍵字： CES2019 5G芯片 Snow Ridge Foveros 3D

2018年三大手機創新技術：屏下指紋/前后雙屏/3D ToF

2018年，手機廠商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設計，充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現各種“超級夜景”，這些設計與創新為消費者提供了更多的選擇，但這些創新相比上述三種，它們出現并沒有讓消費者對手機的使用體驗有著超預期的提升，實用但并不令人心生向往。
關鍵字：屏下指紋 3D ToF

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3d-ic介紹

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]