3d-ic 文章最新資訊

觸控MCU與觸控IC的對比分析

以Rx130 觸控 MCU為例，綜合應用產品的結構設計、使用環境、觸控性能要求、開發/調試周期、成本等諸多因素做分析了觸控 MCU 和觸控IC的各自優點。
關鍵字：觸控 MCU 觸控 IC Rx130 201805

合格電子工程師的英文水平標準出爐，你達到了嗎？

　　在大學實驗室的這4年間，我遇到過許多英文水平不好的同學們，也見到了由此為他們帶來的專業技能提高的限制。在這篇文章中我希望以我淺顯的認識來分析一下，身在電子行業的我們為何需要學好英文，同時也將為大家介紹一些學習專業英語的方式及提高自己閱讀英文材料的速度和小技巧，使大家對英文材料不在望而生畏。　　　　一些歷史知識　　半導體IC的歷史是硅谷的歷史，編程的歷史也是國外的歷史。關于硅谷，關于半導體IC行業的許多歷史及趣聞，比如仙童八叛逆，再比如 Intel 被日本
關鍵字：電子工程師 IC

中國半導體迎來盛世危機，變局之年如何破解？

縱觀集成電路行業的上下游各個環節，幾乎沒有人希望跌價，漲價將是常態。2018年半導體行業變局之年!淘汰你的不是政策、不是市場、不是競爭對手，而是時代。與時俱進、放眼未來方為正道。
關鍵字：半導體 IC

Siemens 計劃收購 Sarokal Test Systems，持續加強對IC行業的投資

　　Siemens?今天宣布，其已簽署協議，將收購位于芬蘭奧盧的?Sarokal?Test?Systems?Oy，該公司是一家前傳網絡創新測試解決方案的提供商。前傳網絡由集中式無線電控制器與位于蜂窩網絡“邊緣”的無線射頻單元(或天線桿)之間的鏈路組成。從早期設計階段到實現和現場測試，芯片集供應商、前傳設備制造商和電信運營商使用?Sarokal?產品開發、測試和驗證他們的?4G?和?5G?網絡設備。
關鍵字： Siemens IC

中國IC供應鏈存在安全風險提升硅片供應能力迫在眉睫

　　2016年年底以來，集成電路制造最重要的原材料硅片的市場供應缺口持續擴大，產品價格大幅上漲60%，市場嚴重供不應求。然而我國本土的硅片供應嚴重缺失，8英寸和12英寸硅片對外依存度分別達到86%和100%。2020年以前，我國大規模新建的集成電路生產線將陸續投產，屆時將面臨硅片供應安全風險。建議大力培育和扶持國內硅片企業，提升國產硅片供應能力，為我國集成電路產業發展提供強有力支撐。　　硅片供不應求　　中國IC供應鏈存在安全風險　　全球硅片供應被國際巨頭壟斷。硅片是集成電路制造中最重要的原材料
關鍵字：集成電路 IC

成本節省高達50%：Stratasys在中國市場推出全新經濟型材料

　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys中國(以下簡稱Stratasys)宣布，專門為本地市場推出的兩款高性比新材料VeroDraft? 和FullCure 700?正式發布，即刻上市。　　Stratasys此次推出的兩款材料為本地市場帶來了高價值的新選擇，大大降低了專業3D打印應用的門檻。這兩種材料均經過優化，可用于一般用途的原型制作。VeroDraft是一種剛性不透明光敏聚合物，可為形狀、匹配度與功能測試提供卓越的可視化效果和光滑表面。F
關鍵字： Stratasys 3D 打印

中國半導體產業總結展望：砥礪奮進的2017，求變創新的2018

走過砥礪奮進的2017年，迎來機遇挑戰更大的2018年，來自IC產業鏈里的設計企業、EDA企業、設計服務企業以及代工企業將如何展望中國半導體產業?
關鍵字： IC 集成電路

費恩格爾：全面屏時代的3D—TOF

　　談到生物識別，有兩點不得不談，其中一個是算法，另一個便是傳感器。在費恩格爾CEO黃昊看來，生物識別的關鍵在于算法，算法是提供今天生物識別行業的基礎。　　細細看來，從光學指紋到電容指紋，從各種方案的支撐到小面陣的縮減再至屏下指紋、屏內指紋，這是整個指紋識別技術更新的方向。2017年iPhone X發布的Face ID把生物識別在手機端的應用提高到一個新高度，出現了人臉識別算法。不變的是，人臉識別在智能手機的出現，它最重要的一個前提就是自學算法對傳統人臉識別算法的支撐。　　指紋傳感器也被堪稱為生物
關鍵字：全面屏 3D-TOF

Stratasys加大中國市場投入

　　3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys中國(以下簡稱Stratasys)在上海舉行辦公室喬遷暨打印服務中心開業儀式，以3倍于前的辦公環境配置，踏上市場開拓的新征程。上海辦公室擴建之舉，也是為了將上海建成為Stratasys南亞總部，覆蓋除日韓之外的整個亞太市場，包括大中華區、印度、東南亞、澳大利亞、新西蘭等廣大地區。　　Stratasys南亞總部暨上海打印服務中心開業儀式　　Stratasys亞太及日本地區總裁Omer Krieger表示，“中國是正
關鍵字： Stratasys 3D 打印

汽車電子市場2021年將占全球電子系統銷售額的9.8％

　　2021年將占全球電子系統銷售額的9.8%)根據2018年版的IC Insights數據報告顯示，從2016年到2021年，汽車電子系統的銷售額預計年復合增長率(CAGR)上升為5.4%，是六大主要終端用戶系統類別中最高的(圖1)。　　隨著對新車電子系統需求的上升，人們越來越關注自動駕駛技術，車輛到車輛(V2V)和車輛到基礎設施之間的(V2I)通信情況以及車載安全性、便利性、環保特點，由此可見，人們對電動車的興趣日益濃厚。隨著這些技術在中檔和入門級汽車上的廣泛應用，以及售后市場產品的強勁推動，汽
關鍵字：汽車電子 IC

晶門科技南京中心落戶江北新區

　　晶門科技是華大半導體*旗下具領導地位的半導體公司，以自有品牌為全球客戶提供各類顯示應用的集成電路芯片(“IC”) 及系統解決方案。晶門科技與原南京高新區于2017年初簽署共建協議，正式落戶南京江北新區，一方面是晶門科技擴展業務的重要戰略布局，同時有助推江北新區集成電路產業壯大發展。晶門科技今天很高興宣布，此極具重要戰略地位的南京科技中心(即晶門科技(中國)有限公司)正式開幕。　　為紀念這一重要里程碑，晶門科技在11月10日舉行了開幕儀式，由中國電子信息產業集團有限公司(以下
關鍵字：晶門科技 IC

美光3D NAND技術發威搶占邊緣存儲商機

　　美系存儲器大廠美光(Micron)3D NAND技術逐漸成熟后，開始拓展旗下產品線廣度，日前耕耘工業領域有成，將推出影像監控邊緣儲存解決方案，32GB和64GB版microSD卡搶先問世，預計2018年第1季128GB和256GB版會開始送樣，同年第2季量產。　　美光的64層3D NAND技術今年成熟且開始量產，除了主攻服務器∕企業端、消費性固態硬碟(SSD)領域，也積極推動工業領域應用，日前推出全系列的影像監控邊緣裝置儲存解決方案產品組合，以32GB和64GB版microSD卡搶先試水溫。　
關鍵字：美光 3D NAND

2017年中國IC封測廠商業績分析

　　根據拓墣預估2017年全球IC封測產值成長2.2%達到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測產值出現了止跌回升現象，主因受惠于行動通訊電子產品的需求量上升，帶動高I/O數及高整合度先進封裝的滲透率上升，同時對于封測產品質與量的要求同步提升。　　1、中國海外并購難度加大轉而專注開發先進封裝技術　　2017年全球封測業市場顯得相對平靜，隨著全球產業整合及競爭加劇，中國廠商可選擇的并購標的大幅減少，使得2017年國內資本海外并購態勢趨緩，并購難度加大，在此情況下的中國IC封測廠商將發展重點，
關鍵字：封測 IC

人機界面技術大盤點

人機界面技術大盤點- 人機界面，真正意義上的人機交互方式是人將擺脫任何形式的交互界面，輸入信息的方式變得越來越簡單、隨意、任性，借助于人工智能與大數據的融合，能夠非常直觀、直接、全面地捕捉到人的需求，并且協助處理。
關鍵字：人機交互 NaturalID 3D-Touch ClearPad3350

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3d-ic介紹

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]