3D Touch技術及蘋果3D觸屏誕生記-這些年來，蘋果公司（Apple）造出了很多東西，但制作過程基本保持不變：找到某樣又丑又復雜的東西，把它變得更漂亮更簡單。
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3D Touch 蘋果3D
NAND閃存市場強勢增長44%，DRAM市場逆天增長74%，兩相加持之下，2017年IC市場將實現強勁增長。
在今年年中的更新版報告中，IC Insights將今年全球IC市場增速修正為16%。而在十月份更新版麥克萊恩報告中，IC Insights將2017年IC市場增長率預測值提高到22%，比去年的增速提高了6個百分點。IC的單位出貨量增長率預測也從“年中更新版報告”中的11%上修至目前的14%。如下圖所示，IC市場規模及單位出貨量的預測值修訂主要歸因于DRAM和NAN
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IC驅動LCD方案分析以及考量，為什么STN點陣會引起LCD出現錯誤？是否驅動的問題？-LCD驅動IC可運用其驅動控制手法來提升液晶畫質，由于傳統CRT（陰極射線管，俗稱：映像管）的顯示是用電子光束打擊熒光質，光束移位后熒光質的發光效應就開始消退，相對的LCD的顯示是持續持留性的，因此LCD的動態顯示效果不如傳統CRT，為了達到逼近于CRT的顯示特性，因此LCD驅動IC改變了驅動方式，也實行類似電子光束的間歇脈沖方式（ImpulseType）來驅動，以此改善動態畫質。
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ic lcd 二極管
技術工程師分享：為何PCB設計需要3D功能?-實時3D圖形技術通過3D PCB設計工具，已為PCB設計領域帶來變革。對于希望從3D中獲益的PCB設計者，這意味著要選擇一種能夠提供全3D功能的軟件方案。這種方案提供了電路板設計者所需要的、能夠幫助他們在日趨復雜的設計環境中創建出具有競爭力的下一代電子產品的功能。
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PCB 3D 電路板 CAD
3D液晶電視顯示技術原理解析-對于3D電視來說，可能很多朋友僅僅局限于對畫面效果的認識，對其顯示原理，很多朋友并不是十分了解。為此，在3D電視陸續進入消費者家庭的同時，不妨我們先一起來了解一下3D電視技術方面的相關信息。
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MCU數位控制IC技術日趨成熟-變頻馬達主要依靠半導體元件組成的電子電路來驅動馬達運轉，其中MCU數位控制技術的好壞關系著馬達效率是否理想;而在MCU控制技術日趨成熟，加上FOC演算法助力之下，變頻馬達效率將逐步躍進。
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繼“雙一流名單”公布之后，12日凌晨“中國最好學科排名”也隨之而來。該名單和“雙一流”名單出入很小，學院數量也相當。“中國最好學科排名”名單是由始創于2003年的世界大學學術排名(ARWU)機構發布，排行榜涵蓋91個一級學科。
如果單從名單的排名看，北大無愧于中國第一學府的名號，北京大學是在各學科中擁有“頭牌”學科最多的高
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掌握IC封裝的特征能讓EMI達到最佳抑制性能？-將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規則，有助于設計工程師在新的設計中選擇最合適的集成電路芯片，以達到最佳EMI抑制的性能。
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只有跳出專用IC方案 電池管理系統創新才可期待-電池管理專用IC的出現和發展是和鋰電池應用過程中遇到的種種問題息息相關的。最早是為了解決鋰電池的過充過放而設計出了單節電池的充放電保護芯片，后來在鋰電池多節串聯應用中又發展出應用于多串的芯片，這時候就成為了電池管理芯片，主要是對電池組中的每節電池電壓數據進行采集。
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3D Systems突然賣掉了他們的總部!3D打印行業巨頭3D Systems全球總部位于Rock Hill SC的工業園區，緊鄰夏洛特附近的NC邊界南部，并已在那里辦公多年。
該8萬平方米的巨型建筑設施不僅包括制造和管理，還包括一個大型(完全秘密)的研究實驗室，而在前面是一個顯著的示范展覽區。
根據夏洛特商業雜志：最近交易之后，全球工業設備供應商3D Systems的總部都處于新的所有權位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑物以860萬美元的價格向
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3D Systems
隨著平面的2D NAND Flash制程逐漸面臨微縮極限，3D NAND的平均生命周期也可能比大多數人所想象的更短許多...
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3D NAND 摩爾定律
3D Systems突然賣掉了他們的總部!3D打印行業巨頭3D Systems全球總部位于Rock Hill SC的工業園區，緊鄰夏洛特附近的NC邊界南部，并已在那里辦公多年。
該8萬平方米的巨型建筑設施不僅包括制造和管理，還包括一個大型(完全秘密)的研究實驗室，而在前面是一個顯著的示范展覽區。
根據夏洛特商業雜志：最近交易之后，全球工業設備供應商3D Systems的總部都處于新的所有權位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑
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3D Systems
8種常見電源管理IC芯片介紹-電源管理半導體從所包含的器件來說，明確強調電源管理集成電路（電源管理IC，簡稱電源管理芯片）的位置和作用。電源管理半導體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導體器件。
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9月6日，深圳市閃存市場資訊有限公司(ChinaFlashMarket)在深圳主辦了“中國存儲·全球格局”為主題的中國閃存市場峰會(China Flash Market Summit 2017)，本文根據部分會議內容整理了國內外NAND閃存及部分非易失存儲器市場信息。
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集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出，東芝公司已正式在9月20日決定將旗下半導體事業以2兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯盟，，由于此出售案較預期延宕，對于NAND Flash市場的產能影響，預期要到明年上半年才會趨于明顯;中長期而言，在資金到位的情況下，將有助東芝在3D-NAND產能與技術上力拼三星。
DRAMeXchange資深研究經理陳玠瑋指出，此次出售案的收購對象日美韓聯盟成員中包括日本政府支持的產業革新機構(INCJ)財團、
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3D NAND 東芝
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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