3d-mems 文章最新資訊

長電科技MEMS與傳感器封裝技術(shù)

?MEMS與傳感器隨著消費(fèi)者對(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)傳感、通信、控制應(yīng)用的智能設(shè)備的需求日益增長，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場的眾多系統(tǒng)中。長電技術(shù)優(yōu)勢(shì)憑借我們的技術(shù)組合和專業(yè) MEMS 團(tuán)隊(duì)，長電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產(chǎn)提供支持，我們的服務(wù)包括封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、模擬、物料清單 (BOM) 驗(yàn)證、組裝、質(zhì)量保證和內(nèi)部測(cè)試解決方案。長電科技能夠?yàn)榭蛻舻慕K端產(chǎn)品提供更小外形
關(guān)鍵字：封裝測(cè)試長電科技 MEMS

NVIDIA透過人工智能將2D平面照片轉(zhuǎn)變?yōu)?D立體場景

當(dāng)人們?cè)?5年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機(jī)拍攝出世界上第一張實(shí)時(shí)成像照片時(shí)，便是一項(xiàng)以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時(shí)至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉(zhuǎn)過來，亦即在幾秒鐘內(nèi)將一組靜態(tài)影像變成數(shù)字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項(xiàng)稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預(yù)估光線在真實(shí)世界中的表現(xiàn)，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
關(guān)鍵字： 3D CPU GPU NVIDIA

適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應(yīng)傳感器的評(píng)估模塊

TMAG5170UEVM 是一個(gè)易于使用的平臺(tái)，用于評(píng)估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評(píng)估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI)，用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測(cè)量結(jié)果。還包括一個(gè) 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊，用于通過單個(gè)器件測(cè)試角度測(cè)量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測(cè)量結(jié)果· 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過常見的 micro-USB 連接器充電
關(guān)鍵字：精密數(shù)模轉(zhuǎn)換器霍爾效應(yīng)傳感器 3D

意法半導(dǎo)體先進(jìn)的MEMS傳感器助您開啟Onlife時(shí)代

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日推出其第三代MEMS傳感器。新一代傳感器助力消費(fèi)類移動(dòng)產(chǎn)品、智能工業(yè)、智能醫(yī)療和智能零售產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)性能和功能新飛躍。MEMS 技術(shù)實(shí)現(xiàn)是穩(wěn)健可靠的芯片級(jí)運(yùn)動(dòng)和環(huán)境傳感器的基礎(chǔ)技術(shù)，今天的智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備依靠MEMS傳感器實(shí)現(xiàn)直觀的環(huán)境感知功能。現(xiàn)在，意法半導(dǎo)體新一代 MEMS 傳感器將性能提升到了一個(gè)新的水平，輸出數(shù)據(jù)準(zhǔn)確度和功耗都突破了現(xiàn)有技術(shù)限制。新傳感器可讓活動(dòng)檢測(cè)、室內(nèi)導(dǎo)航、精密工業(yè)感測(cè)
關(guān)鍵字： ST MEMS 傳感器

SiTime推出創(chuàng)新型MEMS解決方案XCalibur，化解時(shí)序行業(yè)的供應(yīng)鏈困境

MEMS?硅時(shí)鐘系統(tǒng)解決方案市場領(lǐng)先者?SiTime?公司近日宣布推出?SiTime? XCalibur??有源諧振器。?通過采用可編程半導(dǎo)體，這種創(chuàng)新型產(chǎn)品可直接替代石英晶體諧振器，從而解決供應(yīng)鏈約束問題。此外，在縮短高達(dá)兩個(gè)月的汽車、企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用開發(fā)時(shí)間外，XCalibur?還能提供更優(yōu)異的性能與可靠性。SiTime?市場營銷執(zhí)行副總裁?Piyush Sevalia?表示：“SiTime?的
關(guān)鍵字： MEMS SiTime XCalibur

使用 MEMS 傳感器的跌倒檢測(cè)系統(tǒng)

晚年仍獨(dú)立生活的老年人往往會(huì)有一個(gè)擔(dān)憂：如果出現(xiàn)突發(fā)情況，我還能打電話求助嗎？穿戴式家庭緊急呼叫系統(tǒng)能讓您更加安心。該系統(tǒng)的一個(gè)重要組成部分是跌倒檢測(cè)。通過加入合適的傳感器可以輕松將該功能集成到相應(yīng)的設(shè)備中。微機(jī)電系統(tǒng)（Micro-Electro-Mechanical Systems,?MEMS）運(yùn)動(dòng)傳感器無處不在，從智能手機(jī)到汽車安全系統(tǒng)都能看到它的身影，在不同的設(shè)備中的功能也有所差異。MEMS 產(chǎn)生的信號(hào)必須經(jīng)過解析才能夠被電路使用。跌倒檢測(cè)系統(tǒng)的工作原理家庭緊急呼叫系統(tǒng)中的跌倒檢測(cè)傳感
關(guān)鍵字： MEMS 跌倒檢測(cè)

摩爾定律如何繼續(xù)延續(xù)：3D堆疊技術(shù)或許是答案

按照摩爾定律進(jìn)一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來越大，半導(dǎo)體工藝下一步發(fā)展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下，新工藝研發(fā)的難度以及人力和資金的投入，也是呈指數(shù)級(jí)攀升，因此，業(yè)界開始向更多方向進(jìn)行探索。
關(guān)鍵字：摩爾定律 3D 堆疊技術(shù)

雙目立體賦能3D機(jī)器視覺，銀牛攜芯片模組登陸中國市場

1? ?幾種3D深度感知技術(shù)比較3D深度感知主要有3個(gè)技術(shù)方向：雙目立體，結(jié)構(gòu)光，飛行時(shí)間（ToF），結(jié)構(gòu)光起步比較早，但是技術(shù)的局限性較大，而雙目立體的發(fā)展速度較快，勢(shì)頭迅猛。從物理原理上，雙目立體和結(jié)構(gòu)光二者都用了三角測(cè)距，但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點(diǎn)，來計(jì)算對(duì)象物深度的數(shù)據(jù)。結(jié)構(gòu)光需要有一個(gè)發(fā)射光的發(fā)射源，帶編碼的光到了對(duì)象物體再反射回來來計(jì)算這個(gè)深度。結(jié)構(gòu)光的弱點(diǎn)是在室外時(shí)，結(jié)構(gòu)光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾；而雙目立體不容易受到室外光的干擾，因此室
關(guān)鍵字： 3D 雙目深度

xMEMS推出適用于智能眼鏡和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（xR）頭戴式耳機(jī)應(yīng)用的單芯片MEMS高頻揚(yáng)聲器Tomales

xMEMS Labs（美商知微電子）近日推出首款單芯片MEMS高音單體揚(yáng)聲器Tomales。Tomales的上發(fā)音及側(cè)發(fā)音封裝選項(xiàng)和1mm薄的厚度簡化了揚(yáng)聲器的裝配與擺放位置，在智能眼鏡和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（xR）頭戴式耳機(jī)應(yīng)用中可直接將音頻傳導(dǎo)入耳。在3cm的開放音場（free-air）中，Tomales在2kHz可達(dá)75dB SPL（聲壓級(jí)），在4kHz達(dá)90dB，在10kHz則是超過108dB。Tomales采用xMEMS第二代M2揚(yáng)聲器單元架構(gòu)，在SPL/mm2上所帶來的改善使其能在較小的外形中增加響度。x
關(guān)鍵字： xMEMS MEMS Tomales

機(jī)器學(xué)習(xí)模型設(shè)計(jì)過程和MEMS MLC

開發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)項(xiàng)目的五個(gè)步驟 — 掌握要點(diǎn)，應(yīng)用并不困難！邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)具有許多優(yōu)勢(shì)。然而，由于開發(fā)方法與標(biāo)準(zhǔn)程序設(shè)計(jì)方法截然不同，許多機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)者可能會(huì)擔(dān)心自己難以駕馭。其實(shí)，完全沒有必要擔(dān)心。一旦熟悉了步驟，并掌握了機(jī)器學(xué)習(xí)項(xiàng)目的要點(diǎn)，就能夠開發(fā)具有價(jià)值的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。此外，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）提供解決方案，以促進(jìn)邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)得到廣泛應(yīng)用發(fā)揮全部潛力。本文描述機(jī)器學(xué)習(xí)項(xiàng)目的必要開發(fā)步驟，并介紹了ST MEMS傳感器內(nèi)嵌機(jī)器學(xué)習(xí)核心（MLC）的優(yōu)勢(shì)。圖一
關(guān)鍵字：機(jī)器學(xué)習(xí) 模型設(shè)計(jì) MEMS MLC

使用LTspice進(jìn)行工程電源和MEMS信號(hào)鏈模擬

摘要本文為設(shè)計(jì)人員提供了使用LTspice?模擬工程電源解決方案的背景和指導(dǎo)。對(duì)工程電源解決方案實(shí)施優(yōu)化后，可使用LTspice研究完整的MEMS信號(hào)鏈。有些傳感器具有數(shù)字輸出，有些傳感器則包含模擬輸出。對(duì)于包含模擬輸出的傳感器，可使用LTspice以及運(yùn)算放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)甚至可用的MEMS頻率響應(yīng)模型，模擬整個(gè)信號(hào)鏈。多快好省針對(duì)同一線路上共享電源和數(shù)據(jù)，目前有多種標(biāo)準(zhǔn)，包括針對(duì)數(shù)據(jù)線供電(PoDL)的IEEE 802.3bu，以及針對(duì)以太網(wǎng)供電(PoE)的IEEE 802.3af，采用帶有
關(guān)鍵字： LTspice MEMS 信號(hào)模擬

Toposens推出采用英飛凌XENSIV?MEMS麥克風(fēng)的新型3D超聲波傳感器

Toposens 公司與英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）合作，利用Toposens專有的3D超聲波技術(shù)實(shí)現(xiàn)自主系統(tǒng)的3D障礙物檢測(cè)和避障功能。這家總部位于慕尼黑的傳感器制造商提供3D超聲波傳感器ECHO ONE DK，利用聲波、機(jī)器視覺和高級(jí)算法為機(jī)器人、自動(dòng)駕駛和消費(fèi)電子等應(yīng)用提供穩(wěn)健、經(jīng)濟(jì)高效和精準(zhǔn)的3D視覺。這款易于集成的3D超聲波傳感器通過精確的3D障礙物檢測(cè)實(shí)現(xiàn)安全避障。該產(chǎn)品采用了英飛凌的XENSIV? MEMS麥克風(fēng)，IM73A135V01。作為新一代的參
關(guān)鍵字： Toposens MEMS 超聲波傳感器

分場活動(dòng) | 精彩紛呈！MEMS與智能傳感器技術(shù)專場在鄭順利召開！

11月1日，MEMS與智能傳感器技術(shù)專場活動(dòng)在鄭州國際會(huì)展中心成功召開。本次論壇邀請(qǐng)了眾多權(quán)威學(xué)者，他們針對(duì)智能傳感器行業(yè)發(fā)展存在的突出問題及薄弱環(huán)節(jié)，還有我國MEMS與智能傳感器技術(shù)的核心競爭力進(jìn)行了深度探討。
關(guān)鍵字： 2021WSS 傳感器大會(huì) MEMS

xMEMS推出適用于TWS和助聽器的全球超小型MEMS揚(yáng)聲器Cowell

xMEMS Labs（美商知微電子）近日推出全球超小型單芯片MEMS揚(yáng)聲器——Cowell。Cowell尺寸僅22mm3、重量僅僅56毫克，采用直徑3.4mm的側(cè)發(fā)音（side-firing）封裝，在1kHz可達(dá)到難得的110dB SPL（聲壓級(jí)）。對(duì)比電動(dòng)式及平衡電樞式揚(yáng)聲器，Cowell在1kHz以上提供高達(dá)15dB的額外聲壓增益，能夠改善語音信噪比的性能，并提高了人聲與樂器的清晰度。Cowell是首先采用xMEMS第二代M2揚(yáng)聲器單元架構(gòu)的揚(yáng)聲器，在SPL/mm2上所帶來的改善使其能在較小的外形中增
關(guān)鍵字： xMEMS TWS MEMS Cowell

獨(dú)創(chuàng)微機(jī)電鑄造技術(shù)發(fā)力先進(jìn)封裝、MEMS線圈等領(lǐng)域，邁鑄半導(dǎo)體完成千萬級(jí)Pre A輪融資

近日，晶圓級(jí)微機(jī)電鑄造技術(shù)及解決方案提供商——上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司（下簡稱“邁鑄半導(dǎo)體”）完成千萬級(jí)Pre A輪融資，本輪融資由武漢至華投資有限公司、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)、上海綠河晟陽創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)共同投資，用于公司下一代合金材料微鑄造工藝的研發(fā)、新研發(fā)中心建設(shè)、市場推廣和團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張等。邁鑄半導(dǎo)體成立于2018年，致力于晶圓級(jí)MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù)。公司是中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)，核心團(tuán)隊(duì)主要來自中科院微系統(tǒng)所，掌握微鑄造核心技術(shù)，擁有平
關(guān)鍵字：邁鑄半導(dǎo)體 MEMS