中國芯片傳來捷報，長江存儲取得重大技術突破，正式打破韓國三星壟斷，目前已經完成192層3D NAND閃存樣品生產，預計年底實現大規模量產交付。長江存儲一直是我國優秀的存儲芯片企業，從成立之初就保持著高速穩定的發展狀態，用短短3年的時間，接連推出了32層NAND閃存，以及64層堆棧3D NAND閃存，成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。隨后為了縮短和三星、SK海力士、鎧俠等寡頭企業的距離，長江存儲直接越級跳過了96層，直接進入了128層3D NAND 閃存的研發，并成功在2020年正式宣布研發成功，它是
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長江存儲 3D NAND
頭一段時間，有媒體報道稱，長江存儲自主研發的192層3D NAND閃存已經送樣，預計年底實現量產。長江存儲一直是我們優秀的國產存儲芯片企業，從成立之初便保持了一個高速的發展狀態。2016年成立，2017年便推出了32層NAND閃存。2019年，推出64層堆棧3D NAND閃存，并成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。為了縮短與三星、SK海力士、鎧俠等行業大廠的差距，長江存儲跳過了96層，直接進行了128層3D NAND 閃存的研發，并在2020年正式宣布研發成功，它是業內首款128層QLC規格的3D N
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長江存儲 3D NAND
比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規模集成電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實現互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
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imec 晶背供電 邏輯IC 布線 3D IC
3D深度傳感器在汽車座艙監控系統中發揮著著舉足輕重的作用，有助于打造創新的汽車智能座艙，支持新服務的無縫接入，并提高被動安全。它們對于滿足監管規定和NCAP安全評級要求，以及實現自動駕駛愿景等都至關重要。有鑒于此，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與專注3D ToF（飛行時間）系統領域的湃安德（pmd）合作，開發出了第二代車用REAL3?圖像傳感器，該傳感器符合ISO26262標準，具有更高的分辨率。
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3D 圖像傳感器
增強現實（AR）應用將從根本上改變人類的生活和工作方式。預計今年下半年，AR領域的開拓者Magic Leap將推出其最新的AR設備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業級應用而設計，將成為市場上最具沉浸感的企業級AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學設計，擁有行業領先的光學技術和強大的計算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優化復雜的流程，并支持員工進行無縫協作。Magic Leap 2的核心優勢之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
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3D s深度傳感
意法半導體即將發布一系列具有更高的性能功耗比的新型傳感器。LSM6DSV16X是具有機器學習內核的MEMS慣性傳感器的最新成員，具有更高精確度和更低功耗。此外，Qvar靜電感測也首次集成于這類器件，能夠監測環境靜電電荷的變化。 我們同時還發布了首款雙滿量程壓力傳感器：LPS22DF和LPS28DFW，功耗低至1.7 μA，絕對精度達到0.5 hPa；三軸加速度計LIS2DU12，功耗僅為0.45 μA。 LSM6DSV16X便攜式設備呼喚更高效的慣性傳感器盡管手機攝像頭的圖像質量在不斷提升，制造商仍面臨
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MEMS 傳感器
5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發表其與中科院微電子研究所合作開發的 3D DRAM 技術。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進的工藝是10nm。據公開資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產品的量產。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個問題之前，我
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DRAM 3D DRAM 華為 三星 美光 制程 納米
高靈敏度探測成像是空間遙感應用中的一個重要技術領域，如全天時對地觀測、空間暗弱目標跟蹤識別等應用，對于甚高靈敏度圖像傳感器的需求日益強烈。隨著固態圖像傳感器技術水平的不斷提高，尤其背照式及埋溝道等工藝的突破，使得固態圖像傳感器的靈敏度有了極大提升。固態高靈敏圖像傳感器，尤其是科學級CMOS圖像傳感器，憑借其體積小、集成度高及功耗低等優勢，在空間高靈敏成像領域的應用中異軍突起。盡管科學級CMOS圖像傳感器可以實現低照度高靈敏成像，但還遠未達到單光子探測的輻射分辨能力。量子CMOS圖像傳感器的出現，對于拓寬空
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MEMS 傳感器
對于使用電機、發電機和齒輪等的機械設備和技術系統，狀態監控是當前的核心挑戰之一。在最大限度降低生產停機風險這一方面， 計劃性維護的重要性日益凸顯，不僅是在工業領域，在任何使用機械系統的地方均是如此。除此以外，本文還分析了機器的振動模式。齒輪箱導致的振動在頻域體現為軸速的倍數。不同頻率點的磨損、不平衡或松脫的部件等異常。我們通常使用基于MEMS （微機電系統）的加速度計來測量頻率。與壓電式傳感器相比，它們具有更高的分辨率、出色的漂移特性和靈敏度，以及更高的信噪比(SNR)，此外，還能檢測幾乎接近直流范圍的極
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MEMS ADXL1002
MEMS技術與產品MEMS技術的主要優勢有：? 體積小，重量輕? 量程小，小到幾個kpa的壓力? 具有很高的精度? 可以做出絕壓、表壓、壓差，選擇柔性高? 更適合大批量和高效率的生產MEMS產品是采用MEMS技術將感壓單元和信號處理芯片集成在一個只有幾毫米的MEMS芯片上，后期進行必要的封裝而來。MEMS產品在我們的生活中隨處可見，如電子血壓計里面的感壓單元，手機麥克風，數碼相機的光學防抖所用的陀螺儀等。MEMS測量壓力的原理MEMS測量壓力的原理是在感壓
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MEMS 壓力傳感器
微鏡有兩個主要的優點：低功耗和低制造成本。因此，許多行業將微鏡廣泛用于 MEMS 應用。為了在設計微鏡時節省時間和成本，工程師可以通過 COMSOL 軟件準確計算熱阻尼和粘滯阻尼，并分析器件的性能。微鏡的廣泛應用將微鏡想象成吉他上的一根弦，弦很輕很細，當你撥動它時，周圍空氣會抑制弦的運動，使它回到靜止狀態。微鏡具有廣泛的潛在應用。比如，微鏡可用于控制光學元件，由于具有這種功能，它們在顯微鏡和光纖領域非常有用。微鏡常用于掃描儀、平視顯示器和醫學成像等領域。此外，MEMS 系統有時還將集成掃描微鏡系統用于消費
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MEMS 仿真 COMSOL
什么是MEMS？微機電系統（MEMS），在歐洲也被稱為微系統技術，在日本則被稱為微機械，是一類尺寸很小且制造方式特別的器件。MEMS器件的典型長度從1毫米到1微米不等，比人類頭發的直徑還小很多倍。MEMS往往會采用常見的機械零件和工具所對應的微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結構。然而，MEMS器件加工技術并非機械式。相反，它們采用類似于集成電路批量處理的微制造技術。今天有很多產品都利用了MEMS技術，如微換熱器、噴墨打印頭、高清投影儀的微鏡陣列、壓力傳感器以及紅外探測器等。為什
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MEMS Mouser 貿澤電子
MEMS全稱Micro Electromechanical System，即微機電系統，是將微電子與精密機械結合發展的工程技術，尺寸在1微米到100微米量級，核心功能是將物理信號轉換為電子設備能夠識別的電信號，主要用于傳感器。MEMS繼承了集成電路的先進制造工藝，相比傳統產品，具有微型化、成本低、效能高、可大批量生產等優勢，產能高，良品率高。微米量級的特征尺寸使MEMS傳感器可以輕松勝任某些傳統機械傳感器所不能實現的功能，是微型傳感器的主力軍，正加速應用于大眾生活及工業生產的各個方面。作為獲取信息的關鍵入
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MEMS 傳感器
隨著5G商用提速，物聯網的發展步伐將加快，屆時聯網設備規模出貨將帶動上游芯片、傳感器等元器件出貨。物聯網時代來臨，MEMS 是傳感器的主流技術，將迎來傳感器與AI 融合的革新。MEMS傳感器作為影響國內物聯網、工業4.0等產業快速發展的技術之一，長期以來都是依賴國外產品。最近幾年，國家政策和資本都在關注傳感器的發展，在兼具研發、設計、生產到應用的完整產業體系的情況下，2016-2020年期間，我國傳感器產業平均復合增長率達到了30%，而全球傳感器市場復合增長率僅為11%。同時，由于結構型傳感器、固體型傳感
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智芯傳感 MEMS
隨著近幾年來城市空氣質量的降低，人們對居住空氣環境和生活體驗日益重視，尤其是沙塵、霧霾以及新冠疫情的加劇，推動著相關空氣凈化設備需求呈現井噴式增長態勢。以時下火熱的新風系統為例，在一些大城市的室內場所中，新風系統目前已成為不可或缺的智能設備，并有著走向千家萬戶的大趨勢。通過新風系統來為居室通風換氣，改善生活環境，是目前很多家庭的主要選擇。在歐洲大部分地區，新風系統已經成為房屋的標配，早在2000年歐盟就統一了住宅通風標準，新風系統更是成為建筑的必然選擇。新風系統是一種能夠幫助室內進行通風換氣的裝置，將室外
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智芯傳感 MEMS 新風系統
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