- 近些年，近紅外光譜分析技術得到了迅猛發展，該技術可直接對氣體、液體和固體等各種復雜混合物進行定性和定量分析，具有分析速度快、效率高，可實現無損和在線分析等優勢，在科研和工農業生產中發揮著越來越重要的作用。近紅外光譜分析儀的微小型化是一個重要的發展方向，近期出現了眾多不同類型的商品化微小型近紅外光譜儀器。手持式或便攜式現場快速分析是一種更經濟、更高效、更靈活的方法，具有小體積、低功耗、低成本、便于二次開發等優點，在農業、食品、醫藥、石油化工和安全等眾多領域獲得了廣泛的研究與應用。物聯網技術在智能農業、智能工
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MEMS
- 由于地震傳感器網絡分布較少（或有限），地震事件的表征和監測之間可能會發生延遲。解決這一問題的其中一種方法是使用基于MEMS的地震傳感器作為傳統傳感網絡的補充。MEMS傳感器體積小，價格實惠，適用于局部監測，也可以提高地震監測能力。無論在哪一年，全世界大約都會發生16次大地震，其中15次是7級，1次是8級或8級以上的地震[1]。因此，地震早期預警(EEW)系統的需求量很大。由日本氣象廳(JMA)管理的覆蓋全國的EEW系統[2]從2006年開始運行。地震臺網由1000個間隔20至25公里的地震臺組成。在201
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Coventor MEMS 地震儀
- 臺積電10月27日宣布，成立開放創新平臺（OIP）3D
Fabric聯盟以推動3D半導體發展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創意電子、IBIDEN、西門子、Silicon
Creations、矽品精密工業、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據悉，3DFabric聯盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術，使得他們能夠與臺積電同步開發及優化解決方案，也
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臺積電 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
- 摘要：泛林集團如何利用MEMS+?仿真模型設計地震儀無論在哪一年，全世界大約都會發生16次大地震，其中15次是7級，1次是8級或8級以上的地震[1]。因此，地震早期預警(EEW)系統的需求量很大。由日本氣象廳(JMA)管理的覆蓋全國的EEW系統[2]從2006年開始運行。地震臺網由1000個間隔20至25公里的地震臺組成。在2011年日本東北9.1級地震之后，日本氣象廳收集了關于EEW系統的反饋：人們對地震預警系統表示熟悉，并發現它們很有用；參與者對JMA EEW系統的功效普遍給予了正面反饋，即使有假警報
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MEMS 監測地震
- - 長期批量供應協議即刻生效- 為下一代 3D 傳感應用開發 VCSEL 技術- 進一步加強 IQE 作為 3D 傳感市場領導者的地位 IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡稱“IQE”或“集團”），全球領先的化合物半導體晶圓產品和先進材
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IQE VCSEL 3D 傳感
- 西門子數字化工業軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構的新一代集成電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT）。隨著市場對于更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。下一代組件正傾向于采用復雜的2.5D和3D架構，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式連接多個晶粒，使其能夠作為單一組件運作。但是，這種做法為芯片測試帶來巨大的挑戰，因為大部分傳統的測試方法都是基于常規的2D流程。為了解決這些挑戰，西門子推出Tess
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西門子 2.5D 3D 可測試性設計
- 10月17日，2022年世界技能大賽特別賽韓國賽區閉幕式舉行，中國6名選手獲得3枚金牌、1枚銅牌和2個優勝獎，實現多個項目上金牌和獎牌零的突破。 本次特別賽韓國賽區比賽于10月12日開幕，共舉行8個項目的比賽，吸引了來自34個國家和地區的130余名選手參賽。中國選手參加其中6個項目的角逐?！ ∑渲?，來自廣州市工貿技師學院的選手楊書明獲得移動應用開發項目金牌，成為本次大賽該新增項目首個金牌獲得者。 來自深圳技師學院的選手羅凱、陳新源分別獲得3D數字游戲藝術項目、云計算項目金牌，實現我國在這兩個項目上
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世界技能大賽 3D 云計算
- 電子煙不含焦油及懸浮顆粒等有害成分，隨著人們健康意識的提升，抽電子煙正成為一種趨勢。并且，電子煙的煙油可以加入不同成分的調味劑進行調味，用戶可以根據自己的喜好選擇煙油的口味。電子煙及MEMS電子煙不含焦油及懸浮顆粒等有害成分，隨著人們健康意識的提升，抽電子煙正成為一種趨勢。并且，電子煙的煙油可以加入不同成分的調味劑進行調味，用戶可以根據自己的喜好選擇煙油的口味。MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）一般指微機電系統，是在微米級尺寸上進行精密微加工，制作形成各種類型的微傳
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MEMS 傳感器 電子煙
- 疫情突顯產業供應鏈中斷和制造業缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使制造業快速轉型，走向更自動化、數字化的智能化方向。因此，各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切。疫情突顯產業供應鏈中斷和制造業缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使制造業快速轉型，走向更自動化、數字化的智能化方向。導入自動化及AI的過程中，傳統人力逐漸被取代，也改變產線人員配置的傳統生態，其中，可以確保產線及產品質量的自動檢測儀器不僅發揮精準有效的優勢，還能針對缺陷或瑕疵及時修復、舍棄，降低不必要的時間成本與人力成本，快速穩定且
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自動光學檢測 AOI AI 3D 檢測鐵三角
- 西門子數字化工業軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯華電子 (UMC) 合作，面向聯華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術，提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規劃、裝配驗證和寄生參數提取 (PEX)?工作流程。聯電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術，客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現多個組件功能。相比于在 PCB
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西門子 聯華電子 3D IC 混合鍵合流程
- 我們常常聽到一句話“科技改變生活”，在智能化數字化的今天，形形色色的硬件設備無時無刻不在改變著我們的生活。而在生活中常見的運動手表、汽車傳感器、災害預警系統內，MEMS傳感器是必不可少的器件之一?！ ∧敲吹降资裁词荕EMS？MEMS即微機電系統（MEMS,Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微電子機械系統、微系統、微機械等，指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技半導體裝置。微機電系統的內部結構一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統。8月29日，在ADI的MEMS新品媒
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ADI MEMS 傳感器 加速計
- 麥克風已經是眾多電子產品中內置的標準器件，從可穿戴設備到家庭助理，越來越多的設備被要求“聽到”它們的環境，并隨之做出相對的反應。本文將全面概述麥克風類型和基本原理，以及CUI Devices微機電系統（MEMS）麥克風的產品特性。ECM和MEMS麥克風的技術差異隨著麥克風應用的增加，對麥克風的靈敏度和體積的要求也越來越高。目前用來構建麥克風的兩種最常見的技術是MEMS和駐極體電容，以下將先介紹MEMS和駐極體電容麥克風（ECM）的基礎知識，比較技術之間的差異，并概述每種解決方案的優勢。MEMS麥克風由放置
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艾睿電子 MEMS
- 近日，長江存儲科技有限責任公司（簡稱“長江存儲”）宣布推出UFS 3.1通用閃存——UC023。這是長江存儲為5G時代精心打造的一款高速閃存芯片，可廣泛適用于高端旗艦智能手機、平板電腦、AR/VR等智能終端領域，以滿足AIoT、機器學習、高速通信、8K視頻、高幀率游戲等應用對存儲容量和讀寫性能的嚴苛需求。UC023的上市標志著長江存儲嵌入式產品線已正式覆蓋高端市場，將為手機、平板電腦等高端旗艦機型提供更加豐富靈活的存儲芯片選擇。長江存儲高級副總裁陳軼表示 ：“隨著5G通信、大數據、AIoT的加速
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長江存儲 3D NAND
- 這兩年，長江存儲無論是NAND閃存還是SSD固態盤，都呈現火力全開的姿態，從技術到產品都不斷推陳出新。6月23日，長江存儲有發布了面向OEM市場的商用SSD PC300系列，可用于筆記本、輕薄本、二合一本、一體機、臺式機、物聯網、嵌入式、服務器等各種場景，而且同時支持3.3V、1.8V SideBand電壓，可適配更多平臺。長江存儲PC300系列采用了自家的Xtacking 2.0晶棧架構的第三代3D NAND閃存芯片，容量256GB、512GB、1TB。提供M.2 2242、M.2 2280兩種形態規格
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長江存儲 3D NAND
- 近日，有消息稱，國內存儲芯片大廠長江存儲已向客戶交付了192層堆疊的3D NAND閃存芯片。而預計在2022年底或2023年初，會實現232層堆疊的3D NAND閃存技術。這意味著國內存儲芯片廠商，終于追上三星、美光了。要知道美光是前不久才發布了業界首個 232 層堆棧的 3D NAND Flash芯片，而大規模量產和應用要到2022年底或2023年初去了。而三星預計也是在2022年內推出200層以上的3D NAND閃存芯片，而大規模應用也要到2023年去了。可見，國產存儲芯片，在技術上確實已經追上了三星
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長江存儲 3D NAND
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