據媒體報道，Google在Cloud Next 26年度大會上發布了最新的第8代TPU，這一消息為特用芯片（ASIC）服務器供應鏈注入了新的成長動力。Celestica、英業達、富士康等組裝廠商預計將在2026年下半年啟動量產，而奇
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聯發科的特用芯片（ASIC）營收成長力道，現在是外界關注的焦點之一，Google的TPU量產動能，會從2026年下半開始一路發酵，而這波營收成長速度究竟有多快，市場上的看法非常多元。 現在已有不少非常樂觀的意見，認為ASIC營收在2027年就會高過智能手機芯片營收，成為聯發科最大的單一營收來源。事實上，聯發科先前就有對今明兩年的ASIC營收提出預估，2026年將會挑戰10億美元，2027年則是「數十億」美元，營收占比上看20%。而目前市場上最樂觀的預估，則是認為聯發科2027年ASIC業務有機會做到「百億
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Google Cloud Next 26年度大會發表最新第8代TPU，也再次為特用芯片（ASIC）服務器供應鏈增添新成長動能。 據悉，包括Celestica、英業達、鴻海等組裝供應鏈，預計2026年下半開始啟動量產，關鍵零組件奇鋐、Coolermaster等，預計第2季末先行量產。值得關注的是，Google TPU服務器，臺廠的重要性持續增加。 上游IC設計從博通（Broadcom）獨霸，聯發科如今也參與。 下游主板生產，英業達出貨比重，也傳從之前的10%，拉高至30%，逐漸侵蝕Celestica的訂單量
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項目將建設DPU研發中心、展示中心，統籌布局DPU芯片研發設計、軟硬件協同開發、產品測試驗證及行業場景適配等業務。據“蘇州高新區發布”公眾號消息，日前，云豹智能長三角創新中心項目簽約落戶蘇州高新區。項目聚焦高端DPU研發，打造面向華東、輻射全國的創新平臺。據悉，此次簽約蘇州高新區的云豹智能長三角創新中心項目將建設DPU研發中心、展示中心，統籌布局DPU芯片研發設計、軟硬件協同開發、產品測試驗證及行業場景適配等業務，打造面向華東、輻射全國的DPU研發創新平臺。資料顯示，深圳云豹智能股份有限公司是國內集成電路
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近日傳出，Google TPU產品再度進行工程變更（ECO），tape-out的時間大約會落在2026年中，而進行工程變更的產品，正好是聯發科負責的v8x產品，這使得外界對于聯發科今年特用芯片（ASIC）業務營收實現規模，又多了一層擔憂。尤其2026年在手機業務很有可能面臨大逆風的情況下，云端ASIC業務營收可以說是最關鍵的營運支撐點，任何閃失都有可能大幅影響聯發科今年的整體表現。聯發科對于客戶產品是否真的有進行工程變更，以及ASIC業務的發展狀況一事，并未做出回應。但從先前法說會的說法來看，聯發科對于今
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NVIDIA GTC自2023年以來，已升級為制定AI時代「技術標準與產業規則」的核心場域。 AI革命全面爆發后，現今已從單純硬件算力競賽，演變為「誰能定義代理式AI（Agentic AI）」的底層規則。GTC 2026上，各方認為最具謀略的布局，莫過于NVIDIA宣布以200億美元達成與AI芯片初創Groq的深度交易。 透過授權Groq的LPU技術、聘用其核心團隊成員，讓NVIDIA在不觸發反壟斷審查的前提下，將其推理能力整合進Vera Rubin服務器堆棧，此舉也被認為是現階段阻斷Google等特用芯
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AI世代，一線芯片設計大廠之間的技術競爭持續火熱。 博通（Broadcom）早在2024年就曾宣布，和臺積電合作推出「3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）」平臺，相關產品將在2026年正式出貨。?博通近期公告，證實這款采用2納米制程與3.5D系統級封裝的產品，已準時啟動出貨，主系提供給客戶富士通（Fujitsu）。博通強調，公司自2024年推出3.5D XDSiP平臺技術以來，已進一步擴展3.5D平臺的效能，以支持更廣泛的客戶群開發XPU
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IC設計龍頭聯發科召開法說會，外界關注特用芯片（ASIC）發展、智能手機后市等。 執行長蔡力行信心指出，聯發科2026年資料中心ASIC業務，可突破10億美元，2027年上看數十億美元，后續項目延續到2028年，未來ASIC占整體營收比重，可望來到20%。此外，包括光學共同封裝（CPO）、客制化高帶寬記憶體（Custom HBM）、3.5D先進封裝等，都是聯發科后續投資的關鍵技術。手機芯片業務第1季顯著下滑 智能裝置平臺可望彌補蔡力行說明聯發科2026年第1季財測，預期智慧裝置平臺業務成長，可部
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樂高的智能積木將25項專利和一塊標準的2x4拼塊變成了一個自成一體的嵌入式系統，配備了LED燈、揚聲器和一個微小的4.1毫米ASIC。（圖片來源：樂高）在拉斯維加斯的CES 2026上，樂高揭開了一款外觀熟悉、表現得像小型電腦的產品。全新的Smart Play平臺以標準的2x4樂高積木為核心，集成了處理、感應、音頻、無線網絡和充電功能，但外形設計仍能卡入模型。Smart磚塊將于3月1日零售發布，分三套星球大戰套裝亮相，預售將于1月9日開啟。在塑料底下，樂高實際上構建了一個混合信號嵌入式系統。公司表示，核心
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有鑒于智能手機的成長動能愈來愈受限制，IC設計龍頭聯發科接下來該如何繼續推動成長，就變成外界高度專注的討論核心。 近期第一個是 Google TPU 相關的特用芯片（ASIC），而下一個「10 億美元」規模目標，正是車用電子芯片。這段時間關于Google TPU的討論，聯發科常被納入其中，尤其在聯發科先前喊出2026年ASIC業務將達到10億美元的目標之后，這些非手機業務的成長動能，更受關注。 近日聯發科另一個耕耘已久的業務車用電子，受矚程度日益增溫。據了解，聯發科內部已經將車用電子視為下一個10億美元規
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英偉達的挑戰者、ASIC芯片大廠博通又一次用季度業績和指引顯示，人工智能（AI）數據中心設備的需求有多爆表，它正在給博通近期的業績帶來爆炸式的增長。但積壓的AI訂單規模未達到投資者期望，且警告總體利潤率因AI產品銷售而收窄。博通公布的上一財季營業收入和盈利均較此前一季加速增長，和提供的本財季營收指引均高于華爾街預期。受益于AI基建熱潮中所需的定制AI芯片熱銷，博通上財季AI芯片收入增長超過70%，較前一季的增速提高超過10個百分點。博通還預計本財季的AI芯片收入將翻倍勁增，大超市場預期。博通首席財務官（C
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據英偉達稱，BlueField-4 DPU搭載64核Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC，“設計用于驅動AI工廠的作系統”，預計明年發布時計算量將是BlueField-3的六倍。英偉達周二表示，計劃將其Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC集成到下一代BlueField-4 DPU，為未來AI數據中心帶來800 Gbps的網絡吞吐量，實現高性能推理。BlueField-4旨在卸載并加速服務器主機CPU的網絡、存儲和安全工作負載，預計明年將在英偉達Vera Rubi
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近日臺系顯示驅動芯片（DDI IC）業者陸續公布最新財報表現和未來展望，有鑒于中國消費市場因為先前的補貼政策已經提前實現換機需求，加上美國關稅政策讓供應鏈也決定提前拉貨，2025年下半幾乎都呈現旺季不旺，更可以說是「全年淡旺季節奏直接逆轉」。如此淡旺季節奏混亂的情況，芯片業者坦言，預估到2026年都還有可能重演。 聯詠、奇景光電、天鈺等臺系驅動IC設計業者的多元布局策略，已經快速開展，而這樣的尷尬難題，也普遍出現在「非云端AI」的晶片業者身上。IC供應鏈業者表示，而面臨到DDI IC整體需求轉弱，且出貨表
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關于ASIC 業務，Lip-Bu Tan 在最近一次投資者電話會議上關于新英特爾中央工程集團以及 ASIC 和設計服務業務的準備好的聲明中所說的內容。專用集成電路是專為特定應用而設計的定制設計的半導體，與 CPU 或 GPU 等通用芯片相比，可提供無與倫比的性能、能效和成本效益。ASIC 在人工智能、高性能計算、電信、汽車和消費電子等大批量市場中至關重要。與可編程設備不同，ASIC 針對特定任務進行了優化，可實現人工智能加速器、5G/6G 基礎設施和邊緣計算等創新。ASIC 生態系統在無晶圓廠設計公司、代
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云端AI特用芯片（ASIC）需求節節攀升，各界對其潛在市場的規模，預估數字也是愈來愈大。 近期聯發科在法說會上，也將整塊市場從原先預估的400億美元，上修到500億美元，前景值得期待。不過也因更多不同背景的相關業者加入ASIC市場，競爭激烈程度不可同日而語，加上部分大客戶已經開始可以自己更多的設計工作，這導致「項目定價權」愈來愈倒向客戶一端。 IC設計人士坦言，ASIC業務的整體毛利率空間，近期有加速下滑趨勢，盡管如此，爭取唯快不破、搶下訂單的業者不在少數。 晶片業者坦言，其實ASIC
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