- 據Counterpoint Research發布的《全球智能手機SoC出貨量初步報告》顯示，受存儲緊張、價格暴漲以及地緣政治不確定性影響，2026年第一季度全球智能手機SoC出貨量同比下降8%，市場整體面臨較大壓力。報告指出，存儲緊張不僅拖累了手機OEM廠商與SoC供應商的新品開發，還促使行業優化產品組合。高端智能手機市場表現較為穩健，成本上漲壓力逐漸轉嫁至終端售價。而入門級市場為保持價格競爭力，普遍采用成本更低的老一代芯片組。廠商表現分化明顯，高通與聯發科兩大頭部廠商出貨量均出現雙位數下滑。高通雖可依靠
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存儲 手機 SoC
- 美國NASA的Artemis II任務已成功返回地球，此次任務不僅完成了超越地球軌道的探索，還為深空環境下的機載電子設備提供了重要的實際驗證。任務的成功凸顯了抗輻射半導體設計在太空船可靠性中的關鍵作用。全球半導體巨頭英飛凌發布報告稱，其抗輻射半導體在任務期間保持了無故障的運行狀態。這些由英飛凌IR HiRel部門開發的專用元件，成功支持了獵戶座太空艙的電源管理、系統控制和數據通信等核心功能。英飛凌IR HiRel資深副總裁Mike Mills指出，隨著太空任務愈加復雜且電氣化需求增加，半導體技術的突破已成
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英飛凌 抗輻射半導 Artemis II
- 2026 年 4 月 16 日，富士通宣布成功研發全球首款百萬像素級 II 型超晶格（T2SL）雙波段紅外傳感器，可同時探測中波紅外（MWIR）與長波紅外（LWIR），靈敏度達 0.05℃以下微小溫差，大幅提升全天候目標識別與環境監測能力。該傳感器由日本防衛裝備廳委托開發，已完成原型交付。2026 財年起，富士通將基于此項技術推出監控攝像產品，面向國防、防災、基礎設施檢測等領域。核心技術亮點雙波段同步探測：單像素同時采集 MWIR 與 LWIR 信號，降低背景干擾，提升復雜環境下目標識別率。超高靈敏度：可
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富士通 紅外傳感器 II 型超晶格
- 現代汽車電子正快速變革，驅動力來自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可擴展半導體架構的轉型。支撐這一變革的關鍵技術之一，就是多裸片系統集成（Multi?die Integration）。多裸片設計是將多顆同質或異質芯片封裝在一起，實現更好的可擴展性、性能與可靠性。這種架構升級對高級駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛、數字座艙尤其關鍵，因為傳統單片式 SoC 已難以滿足日益增長的需求。汽車是電子器件最嚴苛的工作環境之一。設備必須耐受振動、極端溫度、濕度與電磁干擾，同時保持功能安全；車輛還要求10–15
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SoC 系統級封裝 多裸片集成 汽車計算平臺 新思科技 Synopsys
- 項目將建設DPU研發中心、展示中心，統籌布局DPU芯片研發設計、軟硬件協同開發、產品測試驗證及行業場景適配等業務。據“蘇州高新區發布”公眾號消息，日前，云豹智能長三角創新中心項目簽約落戶蘇州高新區。項目聚焦高端DPU研發，打造面向華東、輻射全國的創新平臺。據悉，此次簽約蘇州高新區的云豹智能長三角創新中心項目將建設DPU研發中心、展示中心，統籌布局DPU芯片研發設計、軟硬件協同開發、產品測試驗證及行業場景適配等業務，打造面向華東、輻射全國的DPU研發創新平臺。資料顯示，深圳云豹智能股份有限公司是國內集成電路
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DPU SoC
- 面向 AI 負載的現代 SoC 設計，已徹底改變片上網絡（NoC） 的定位 —— 它從簡單的互聯總線，升級為決定系統性能、功耗與擴展性的核心架構要素。隨著計算密度提升、異構加速器普及，數據搬運已成為系統性能的主導因素。因此，NoC 架構必須作為頂層設計決策，而非后期集成環節。白皮書《下一代 SoC 架構設計考量：搭配 Arteris 的 NoC》指出：現代 AI SoC 的瓶頸不在計算，而在仲裁、內存訪問與互聯帶寬。這使得 NoC 拓撲、緩存機制與服務質量（QoS）策略，成為達成性能目標的關鍵。AI So
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片上網絡 NoC AI SoC
- 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出EZ-PD? PMG1-B2，這是業內首款高度集成的單端口USB Type-C電源傳輸（PD）微控制器，內置55V升降壓控制器，適用于2至12節（2S至12S）鋰離子電池充電。該解決方案符合最新的USB Type-C和PD規范，支持4.5至55V的寬輸入電壓范圍，以及200至700kHz的可編程開關頻率。 EZ-PD? PMG1-B2通過USB-C供電，是為消費電子、工業電子及通信電
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英飛凌 USB Type-C PD微控制器 升降壓控制器
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Altera全新Agilex? 5 FPGA和SoC產品。Agilex 5系列FPGA和SoC產品可廣泛應用于需要高性能、低功耗、小規格及高邏輯密度的應用，涵蓋無線與有線通信、視頻與廣播設備、工業、測試測量、數據中心、醫療等應用場景。 Altera Agilex 5 FPGA和SoC系列產品在FPGA架構中融入了采用AI張量模塊的增強型DSP，可提供高效的AI與DSP處理能力。此
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貿澤電子 工業 AI 醫療 數據中心 Altera Agilex 5 FPGA SoC
- ZF 與 SiliconAuto 發布了一款全新芯片架構，旨在簡化自動駕駛高性能計算。兩家公司在 2026 德國嵌入式展會（embedded world 2026）上，展示了這款實時 I/O 接口芯片搭配微控制器的方案，演示了如何直接在硬件層面獲取并預處理自動駕駛系統所需的傳感器數據。該設計面向下一代高級駕駛輔助系統（ADAS）與自動駕駛平臺，相比傳統的單片式 SoC 架構，在效率與靈活性上均有提升。對于關注車載計算發展趨勢的工程師與系統設計者而言，該方案標志著行業正轉向模塊化小芯片（Chiplet）架構
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ZF SiliconAuto SoC ADAS 自動駕駛 芯片
- 全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor 發布全新的超低功耗入門級低功耗藍牙? (LE) 系統級芯片 (SoC) nRF54LS05A 和 nRF54LS05B。這兩款芯片均受益于 Nordic 市場領先的低功耗藍牙技術，可作為單芯片系統中的主無線 SoC，或作為多芯片系統中的低功耗藍牙協同設備。 nRF54LS05A 和 nRF54LS05B 為開發者提供了 nRF54L 系列的關鍵特性——強大的低功耗藍牙連接、超低功耗和易于使用的軟件——同時針對開發簡
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Nordic nRF54L 入門級 低功耗藍牙 SoC
- 總結在中央計算平臺的幫助下，汽車行業的自動駕駛水平越來越高。TDA5
系列等 SoC 通過集成式 C7? NPU 和芯片就緒型設計提供安全、高效的 AI 性能。這些 SoC 使汽車制造商能夠更輕松地實現 ADAS
功能，為從基礎車型到豪華汽車在內的所有類型的車輛提供高級功能。圖 1 采用軟件定義車輛分析環境數據的自動駕駛 ADAS 功能的可視化簡介高級駕駛輔助系統 (ADAS) 和自動駕駛被譽為“前沿”有多長時間了？在過去十年左右，展會上的汽車制造商向消費者展示了道路上充滿智能自動駕駛車輛的未來愿
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SoC 自動駕駛
- 3月4日消息，小米集團總裁盧偉冰在接受采訪時透露，小米芯片、操作系統以及自研AI大模型將在今年內迎來一次具有里程碑意義的大會師。這意味著在不久后的同一款終端產品上，這三大核心技術將實現深度的整合與協同。這次大會師不是單純的技術堆疊，而是意味著小米正在構建起一套完整的自研技術棧。通過軟硬件與AI能力的底層打通，小米產品將具備更強的自主掌控力和性能表現。據博主數碼閑聊站透露，小米在今年肯定會推出全新的玄戒芯片，該芯片將采用臺積電3納米工藝制程制造，可能會命名為玄戒O2。這顆芯片的應用范圍將不再局限于智能手機，
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- ●? ?瑞薩車規級ADAS SoC R-Car V4H被電裝（Denso）采用，應用于其為豐田新款RAV4車型提供的TSS（LSS）控制單元●? ?R-Car V4H負責執行核心ADAS信號處理任務，包括攝像頭與雷達感知、駕駛員狀態監測等，助力實現更高水平的車輛安全性能全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，其面向ADAS（高級駕駛輔助系統）的車規級片上系統（SoC）R-Car V4H，已被應用于豐田汽車全新RAV4車型的TSS（LSS）控制單元。該車型已于202
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- 據Wccftech報道，摩爾線程在成功推出獨立顯卡后，開始布局APU領域，發布了專為筆記本設計的ARM架構高端SoC“長江”。這一產品將與英特爾、超微和高通在中國市場的同類產品展開競爭。 摩爾線程展示了搭載“長江”芯片的AI PC產品MTT AIBOOK，試圖通過這一芯片在筆記本市場占據一席之地。這款SoC基于ARM的ARMv8架構，配備12顆CPU核心，并集成摩爾線程自主研發的MUSA架構GPU。其基礎頻率為2.65 GHz，NPU性能達到50 TOPS，支持H.265/H.264/AV1編解
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摩爾線程 ARM SoC 筆記本芯片
- 有客戶反饋Displayport HBR測試中Interpair skew的測量項目fail得比較異常，就是固定的某條lane 與其他lane之間的測試值不通過，并且偏差很大，都到幾十個UI了，并且固定在某個通道，但是又沒有頭緒為什么。
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202601 Type C接口 Displayport 泰克
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