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adas soc 文章 最新資訊

低功耗藍牙SoC兼具高能效與無線性能

  •   意法半導體(STMicroelectronics,ST)發表首款低功耗藍牙無線系統晶片(SoC)——BlueNRG-1。此新產品兼具優越的能源效率和強勁的無線性能,可滿足快速成長的低功耗藍牙市場需求。   低功耗藍牙技術為電力受限的智慧感測器和連網裝置,如穿戴式裝置、零售業應用的beacon、車用無鑰系統(keylessentrysystem)、智慧遙控器、資產追蹤器、工控和醫療監視器等連網設備之理想選擇。   低功耗藍牙裝置必須確保能高效運作,包括最常使用的低功耗睡眠與待
  • 關鍵字: 意法半導體  SoC  

英特爾布局的新領域 未來充滿不確定性?

  • 在過去幾年中,英特爾展開了頻繁的收購,面向自動駕駛、汽車芯片、無人機、物聯網等新領域布局,不過媒體注意到,這些新領域的市場空間和競爭,仍充滿很大不確定,它們還無法成為能夠取代電腦芯片的下一個支柱業務。
  • 關鍵字: 英特爾  SOC  

意法半導體(ST)推出新的低能耗藍牙Bluetooth單片解決方案

  •   橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)發布了其首款低能耗藍牙Bluetooth® Low Energy無線通信系統芯片(SoC) BlueNRG-1。新產品兼備優異的能效和強大射頻性能,可滿足快速增長的大規模低能耗藍牙市場的需求。   低能耗藍牙技術是功耗受限的智能傳感器和穿戴設備、零售店導航收發器(beacon)、汽車無鑰匙進入系統、智能遙控器、資產跟蹤器、工控監視器、醫用監視器等互聯網設備的理想選擇。根據ABI Resea
  • 關鍵字: 意法半導體  SoC  

Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開拓物聯網新領域

  •   2016年6月30日,Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)針對物聯網(IoT)市場推出了業界首款多波段、多協議無線片上系統(SoC),進一步擴展了其WirelessGecko產品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開發人員可以使用相同的多協議器件運行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段,簡化了可連接設備的設計、降低了成本和復雜度、加速了產品上市時間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產品的理想選擇,其應用領域覆蓋樓宇和家庭自動
  • 關鍵字: Silicon Labs  SoC  

從設計到生產看一顆SOC的誕生

  •   對于選購一臺手機而言,我們除了注重外觀、設計、屏幕大小之外,性能當然是必然著重考慮的因素,就像一般用戶買汽車,并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子(非混/電動),所以硬件配置是根基,良好的體驗需要基于強大的硬件性能。而手機的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅動/系統優化所決定,其中手機處理器則扮演著一個舉足輕重的角色。        一、半導體公司有哪幾種   半導體公司按業務可分為3個類別:   1.IDM,這一模式的特點是半導體制造的關鍵環節都由自己完成,
  • 關鍵字: SOC  處理器  

下一代3D電腦視覺SoC選用智慧視覺DSP

  •   Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可,并且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。   CEVA宣布Inuitive已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可,并且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。   Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學習和其它以各種行動設備為目標的視覺相關之演算法,這些行動設備包括擴增實境和虛擬實境頭戴耳機、無人機、消費
  • 關鍵字: SoC  DSP  

針對嵌入式和物聯網市場發展,ARM擴展定制化SoC解決方案

  •   ARM宣布拓展DesignStart項目,幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設計環境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費Cortex-M0處理器IP,于DAC 2016正式宣布。全新ARM認證設計合作伙伴計劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認證設計公司名單,助其在研發期間獲得專家支持。   EDA合作伙伴增強DesignStart   現在,De
  • 關鍵字: ARM  SoC  

鋰電池檢測設備行業標準缺失 如何促進產業更好發展?

  • 作為新能源汽車產業鏈上一個重要的分支產業,動力電池檢測設備的發展正處于爆發增長期。
  • 關鍵字: 鋰電池  SOC  

手機芯片將進入10納米時代

  •   受限于產品的功耗體積等因素的困撓,智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現得極為積極,14/16納米智能手機SoC剛剛面世,如驍龍820、驍龍625、SC9860等,仍然屬于旗艦級手機的頂端配置,相關業者已經在考慮10納米工藝的工作了。根據幾家主流手機芯片大廠近期發布的消息,如果不出意外,2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態也必將再次影響全球智能手機芯片業的運行生態。   10納米已成下一波競爭焦點   先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地,只要能夠擠入門檻的玩家都在
  • 關鍵字: 10納米  SoC  

Arteris用互聯IP化解SoC的核戰爭

  •   如今SoC的一大發展方向是集成越來越多的核,諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等,而且多核異構現象越來越普遍。盡管很多專家認為核未必越多越好,呼吁提高單核/少量核的效率,避免核戰爭的過度炒作。確實前幾年一些企業在推出4核、8核芯片后,轉而苦練內功——致力于如何提高單/雙核效率。   但最近很多核(many core)現象又有所抬頭。4月某國內手機廠商宣稱其手機采用了10核處理器。無獨有偶,芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
  • 關鍵字: Arteris  SoC  

車用SoC鎖定自動駕駛車執行感測器融合的中央電腦

  •   Mobileye和意法半導體攜手開發下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開始,新產品將用于全自動駕駛汽車執行感測器融合的中央電腦。   Mobileye和意法半導體(ST)攜手宣布,兩家公司正合作開發下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開始,新產品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving,FAD)執行感測器融合的中央電腦。   為達到功耗和性能目標,EyeQ5將采用先進的10奈米或更低的FinFET技
  • 關鍵字: SoC  EyeQR5  

PCB的成長速度是GDP的2倍,中國PCB需由大變強地產業升級

  •   IPC(國際電子工業連接協會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華,稱全球PCB(印制電路板)的市場規模達600億美元,年增長率約是GDP的2倍。   現在電子產品的尺寸越來越小,而且芯片的密度正在提高,諸如SoC(系統芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中,PCB應該用料越來越少。但是電子產品的數量越來越多了,已經無處不在,因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現了很多新型PCB,諸如有的把芯片嵌入到PCB板中,有的是柔性電路板,有的是透明的印
  • 關鍵字: PCB  SoC  

放棄SoC之后 英特爾在移動市場將走向何方?

  • 回顧PC時代,英特爾的輝煌無人能及,移動領域上的受挫,就代表英特爾已經落后于其他科技公司了?其實不是這樣子的。
  • 關鍵字: 英特爾  SoC  

2016 TI汽車娛樂導航與先進輔助駕駛系統方案展示會順利舉行

  •   2016汽車娛樂導航(Infotainment)與先進輔助駕駛系統(ADAS)方案展示會日前正式在深圳落下帷幕。經過在上海、重慶、北京、長春、惠州、廣州及深圳等七個城市的巡回展示,TI憑借其來自2016國際消費電子產品展(CES)中最新的汽車解決方案,為參展者呈現了一場汽車娛樂導航和先進輔助駕駛系統解決方案的視覺盛宴。   此外,德州儀器中國區嵌入式產品系統與應用總監蔣宏也親臨會場,與工程師一同介紹了TI在汽車領域的創新產品和領先技術解決方案,并針對汽車電子的未來發展進行了深入的交流與討論。   
  • 關鍵字: TI  ADAS  

基于SoC+FPGA平臺快速動態加載驅動開發及實現

  • 以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺,介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現固件動態加載的方法,以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態加載驅動程序開發的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態加載功能快速穩定,對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態加載驅動開發具有借鑒意義。
  • 關鍵字: SoC  FPGA  動態加載  SPI  201606  
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