Nordic Semiconductor發布最新‘nRFready Smart Remote 3’參考設計，據稱可將先進藍牙智能遙控器的設計工作大幅簡化，輕易有如勾選清單項目，從而最大限度地縮減上市時間和不必要的設計風險。 nRFready Smart Remote 3參考設計瞄準遙控器OEM/ODM廠商和智能電視、機頂盒及數字媒體設備制造商，經設計提供豐富、直觀且引人入勝的終端用戶體驗。這款參考設計具有先進的語音輸入和語音識別控
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Nordic SoC
最近兩年集成電路產業發生了許多變化，并呈現出以下三個特點：第一，并購頻繁。Intel斥資167億美元并購Altera，Avago 耗費370億美元并購Broadcom，NXP花費 118億美元收購了飛思卡爾。全球集成電路產業并購數量和金額屢創新高，其中許多是嵌入式系統芯片公司，行業增速放緩使這些知名半導體廠商不得不抱團取暖。第二，以蘋果、三星和華為為代表的整機公司投入到芯片設計的行列，大大改變了產業的格局。Intel收購Altera形成了CPU+FPGA模式，蘋果收購P.A.SEM
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集成電路 SoC
在2016年美國消費電子展(CES)上展示其先進技術與合作伙伴的解決方案，充分展現出該公司在汽車市場的領導地位。 Imagination在ADAS(先進駕駛輔助系統)市場擁有強大實力，目前全球大多數的ADAS解決方案都是采用Mobileye的MIPS-based SoC。此外，Imagination的PowerVR GPU技術已被Renesas、TI等領先的汽車芯片廠商用來開發儀表盤與信息娛樂解決方案。Imagination的Ensigma無線連接技術是DAB車用收音機解決方案的
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Imagination ADAS
晶心科技設計 IP 的目的，是滿足客戶實際需求，提供低功耗高效率的產品 給客戶，讓客戶可以做出極具競爭力的 SoC，達到客戶與晶心科技雙贏的目的， 本文介紹具 OSC 的 FreeRTOS 產品，巧妙地與 AndesCore?結合，客戶導入產品 后，具競爭力與實用性，本文的目的是期望能夠讓更多的讀者清楚這個產品的特 性與優勢進而使用此產品。某些電子產品的應用是不同的時間需要運行不同的功能，這時需要大空間的 ROM 與 RAM 來存放在運行時會用到的各式各樣的功能。因為
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andescore soc 晶心科技 freertos
智能制造對于我們來說已不再陌生，建立具有適應性、資源效率及人因工程學的智慧工廠已是大勢所趨。
我們知道，工業自動化中，對于機器和智能設備的控制，需要發揮傳感器的作用。在以前，一個編碼器要對應著一個獨立的空間，需要唯一的芯片來控制，這樣，兼容性一直是困擾著系統設計的難題。為此，德州儀器(下稱TI)近日推出了業界首款支持數字和模擬位置傳感器的工業驅動控制芯片，解決了通過同一個硬件、同一個SoC就可以連接不同的編碼器的問題。TI還同時推出了抗噪電容式觸摸MCU方案和無線微控制器(MCU)方案。那么，T
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TI SoC
Arteris，讓人聯想起arteries(動脈)。顧名思義，該公司要做SoC中IP和功能塊之間互聯的動脈。2013年筆者就采訪過這家年輕的初創公司，市場副總裁Kurt Shuler的生動講演就給筆者留下過深刻印象，他提出了NoC(Network on a Chip)概念，這當然不是網絡芯片的意思，而是一種在SoC內部加速IP和各功能塊之間互聯的IP。之所以叫NoC，因為該公司的創始人過去是網絡出身，認為可以把網絡概念移植到芯片上。 在2015年Globalp
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SoC IP
縱觀歷史，電路內仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式，也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中，需將硬件仿真器插入物理目標系統上的插孔，以此代替待開發的芯片，從而利用實時數據支持運用和調試硬件仿真器內部映射的待測設計(DUT)。 然而，這種公認的能夠引人注目的驗證方法卻存在一系列問題，其中最嚴重的問題便是它的隨機性。也就是說，當調試DUT時，它缺少確定性或者可重復性。為了更好地理解這一點，我們可以做個形象類比。 讓我們來看看雙向飛碟射擊。這是一種射擊運動，在這項運動中，會將碟靶從靶場
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SoC FPGA
近日，武漢夢芯科技有限公司宣布由其自主研發的啟夢芯片獲得成功，漢產40納米啟夢TM MXT2702芯片在國內率先實現量產，其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美國際頂尖產品。該芯片系我國首顆40納米高精度消費類北斗導航定位芯片，可廣泛用于北斗導航和消費類導航，并能智能跟蹤。該芯片的發布對于“十三五”期間打破GPS等國外技術壟斷，改變我國戰略資源與核心技術長期受制于人的局面有重要意義。
北斗芯片是導航產業鏈的核心。此次武漢夢芯科技有限公司發布的啟夢TM MXT2702芯片，
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北斗芯片 SoC
近幾個月來，一些主要的半導體業者與IC代工廠陸續宣布微縮IC的電晶體尺寸至14納米(nm)，從而為物聯網(IoT)系統單芯片(SoC)降低尺寸與成本的下一步鋪路。 然而，Objective Analysis半導體產業分析師Tom Starnes表示，從發展時程上看來并沒有這么快。他指出，“目前所發布的消息大部份都與標準的微處理器架構有關，而與物聯網設備的要求關系不大。” “這些主要都是數位系統，真的要微縮至這么小的幾何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物聯網設備需求才能輕松地實現。” 基于MC
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半導體 SoC
日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產品R-Car系列，將推出第三代產品R-Car H3，即日起推出樣品，預計于2018年3月正式量產。??
瑞薩自2012年展開組織改革，將車用控制系統列為未來主要事業，便開始積極整合旗下車用電子芯片產品，推出名為R-Car的系統LSI，用以整合汽車資訊系統，在車聯網開始發展的現代，提供車內車外各項資訊的整合呈現，以利推動自動駕駛技術實現。??
瑞薩常務執行董事兼車載資訊系統事業部長吉田正康表示，新產品不僅可提高行車安全，且
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瑞薩 SoC
福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎的引擎噴射系統，而汽車產業發展至今，市面上許多高階汽車已搭載超過100個微處理器，而當初的Escort僅搭載1個微處理器。 據Semiconductor Engineering網站報導，汽車內部系統控制所用的電子控制單元(ECU)設計，這些規范都隨時間不斷演進。福特汽車旗下創新部門全球執行長Jim Buczkowski表示，汽車的基本系統歷史悠久，并隨著時間全面電子化且整合，像是窗戶
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MCU SoC
德州儀器(TI)日前宣布將在于2016年1月舉辦的國際消費類電子產品展覽會(CES)上展示其針對消費類電子產品的前沿半導體技術。無論是先進的高級駕駛員輔助系統(ADAS)還是適用于物聯網(IoT)和可穿戴技術的創意解決方案，TI在電源管理、接口、觸覺反饋和音頻集成電路、嵌入式處理器、無線連接以及DLP?技術的全面產品組合將幫助實現突破性的下一代消費類電子產品。 TI創造應用于消費者生活各個方面的電子技術，致力于提高消費者的生活品質。通過對技術和應用的不斷革新，TI激發工程師們去暢想和創造下一代的創新
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德州儀器 ADAS
就在感恩節(Thanksgiving)前夕，美國運輸部(Department of Transportation)旗下的國道交通安全局(National Highway Traffic Safety Administration，NHTSA)公布了一份統計數據，顯示在2015上半年，全美交通事故死亡人數與去年同期相較增加了8.1%。 這份統計數據令人憂心的原因，不只是因為它反轉了美國交通事故死亡人數在2014年呈現下降的趨勢，也因為它指出，智慧型手機與其他連網裝置是造成大多數不當──以及危險──駕駛
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ADAS
11月16日-21日，東芝半導體&存儲產品公司攜眾多車載半導體產品亮相2015年高交會電子展。在本次高交會上，東芝以“智車芝‘芯’，駕馭未來”為主題，圍繞“Safety Driving”、“Environment”、“Infotainment”三大主題，介紹了最新的車載半導體產品、無線連接技術和存儲技術。 據悉，環保、安全、信息將會是東芝車載電子的三個主要發展方向，東芝希望借此機會，全面推動東芝車載產品在中國市場的發展。今后，東芝將致力于將其獨創的技術活用于這三個應用之中，為其提供
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東芝 ADAS
本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎設施促進了FPGA功能的增強，以及ASIC和ASSP面臨的商業挑戰，可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發展。本文還簡要介紹了下一代FPGA和SoC系列品。 引言 最新發布的FPGA是硬件規劃人員、軟件開發人員和系統設計人員實現其下一代產品目標的關鍵支撐因素。大量的電信基礎設施成指數增長的帶寬需求以及各行業使用這些帶寬的需求使得現有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求，也難以達到成本和功耗目標。ASIC、ASSP和獨立處理器遇到了發展瓶頸，P
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FPGA SoC
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