舊王還沒來得及切蛋糕，新王們就已經提著刀殺到了門口。ChatGPT剛滿三周歲生日，卻沒能等來安穩的慶生。谷歌Gemini 3強勢反超，逼得奧特曼喊話“準備過冬”；Anthropic 不講武德，反手甩出 Claude Opus 4.5，重奪“代碼之神”的稱號。就連“賣鏟子”的英偉達也不安穩，谷歌 TPUv7的出現讓 OpenAI 都有了砍價的底氣。從模型互搏到芯片暗戰，這一周的信息量大到需要吸氧。別急，我們幫你把這些“瓜”都切好了。一、周末熱點：OpenAI王座動搖，英偉達壟斷不再1. Gemini 3反超
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原材料價格上漲，半導體基板行業感受到壓力，關鍵投入成本持續上升。據ZDNet報道，韓國基材制造商正面臨原材料價格急劇上漲帶來的日益增長壓力。報告援引業內消息指出，2025年主要半導體基材價格——包括黃金和銅包層壓板（CCL）——大幅上漲。黃金和CCL合計占印刷電路板（PCB）原材料成本的近一半。報告補充說，PCB是DRAM、SSD模塊和系統半導體中不可或缺的組成部分。PGC和CCL成本上漲滿足高端PCB材料需求的激增報告指出，金氰化鉀（PGC）是基底中最關鍵的金基材料。據報道，韓國PCB制造商TLB和Si
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隨著AI等技術的飛速發展，英特爾以領先的產品與計算技術，不斷定義和重塑個人計算的邊界。通過持續強化x86架構的領導地位，并托其龐大的用戶基礎與繁榮生態，英特爾持續推進核心產品技術與制程工藝的創新，為用戶帶來更加智能的體驗。在近期舉辦的英特爾客戶端解決方案論壇上，英特爾中國區客戶端與平臺銷售業務部總經理宗曄表示：“AI時代，英特爾不僅以前瞻性的視角和深厚的技術積累，全面引領AI PC時代的到來，同時也一如既往地支持生態建設。我們不僅是這一創新浪潮的推動者，更是生態系統的核心構建者——通過創新的產品和技術推動
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隨著AI計算深入終端，存儲系統面臨數據實時吞吐、小數據塊隨機讀寫及復雜環境可靠性等多重挑戰。在此背景下，江波龍以mSSD為高速核心存儲介質，通過定制硬件、固件、可靠性標準與熱插拔設計，衍生出全新存儲形態與品類——行業首款AI Storage Core。該創新產品已率先通過公司旗下國際高端消費類存儲品牌Lexar雷克沙發布，以高達4TB的存儲容量、高傳輸效能及熱插拔設計，為AI終端設備提供高性能、高可靠性、高靈活性的存儲解決方案，同時開辟了端側AI存儲的全新技術路徑。?基于mSSD高速存儲介質拓展
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前OpenAI聯合創始人和首席科學家、GPT的關鍵締造者伊利亞·蘇茨克維（Ilya Sutskever），在最近的深度訪談中揭開了當前AI研究最刺痛的真相：Scaling Law這條路還能繼續走，但絕不會通向AGI。他還指出，今天的模型再強，泛化能力也遠遠配不上其參數量和Benchmark的分數，甚至遠遜于人類。這次訪談最為關注的論點是，Ilya認為目前主流的路線已經明顯遇到瓶頸，AI的擴展（Scaling）時代已經終結。其實在NeurIPS 2024上，他就曾預言“預訓練的終結”，但這一次他更加明確：我
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據英偉達稱，BlueField-4 DPU搭載64核Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC，“設計用于驅動AI工廠的作系統”，預計明年發布時計算量將是BlueField-3的六倍。英偉達周二表示，計劃將其Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC集成到下一代BlueField-4 DPU，為未來AI數據中心帶來800 Gbps的網絡吞吐量，實現高性能推理。BlueField-4旨在卸載并加速服務器主機CPU的網絡、存儲和安全工作負載，預計明年將在英偉達Vera Rubi
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協包光學（CPO）將在提升網絡性能、效率和能力方面發揮根本性作用，尤其是在AI系統的擴展結構中。實現這些優勢還需要對計算和交換資產在數據中心中的設計和部署方式進行根本性變革。Marvell正與設備制造商、電纜專家、互聯公司及其他相關方合作，確保在客戶準備好采用CPO時，交付CPO的基礎設施能夠隨時準備就緒。推動CPO的趨勢人工智能對帶寬的無盡需求以及銅的物理限制推動了對CPO的需求。網絡帶寬每兩到三年翻一番，隨著帶寬增加，銅線覆蓋范圍顯著減少。與此同時，數據中心運營商正急于提升每瓦和機架的性能。CPO通過
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人工智能就是關于二分法的。針對訓練和推理工作負載，開發了不同的計算架構和處理器。在過去兩年里，規模擴大和規模擴展網絡逐漸出現。很快，存儲也會有同樣的變化。人工智能基礎設施的需求促使存儲公司開發SSD、控制器、NAND等技術，這些技術經過微調以支持GPU——重點是更高的IOPS（每秒輸入輸出作數）以進行AI推斷——這將與CPU連接硬盤的技術有根本不同，后者更關注延遲和容量。這次驅動分岔很可能也不會是最后一次;預計還會看到針對訓練或推理優化的硬盤。與其他技術市場一樣，這些變化由人工智能的快速增長以及同樣快速提
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專家們在桌上：半導體工程召集了一群專家，討論一些AI工作負載如何更適合設備端處理，以實現穩定性能、避免網絡連接問題、降低云計算成本并確保隱私。小組成員包括Frank Ferro，他是該組織的團體主管。硅Cadence的解決方案組;愛德華多·蒙塔涅斯，副英飛凌PSOC邊緣微控制器與邊緣AI解決方案、物聯網、無線及計算業務總裁兼負責人;Keysight高級總監Alexander Petr;Raj Uppala，市場營銷與合作伙伴高級總監硅Rambus的知識產權;西門子EDA中央人工智能產品經理Niranjan
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無論芯片設計師和架構師采用何種工藝技術或目標市場，電壓和功率完整性正變得越來越關鍵和具有挑戰性。各種特征不均地爭奪電流，增加了工程師們需要理清的約束和可能的交互，以確保可靠性。這些問題包括電壓轉換挑戰、不同技術節點中低壓與高壓特性的混合，以及因工作負載和使用情況而變化的熱量管理。一般來說，晶體管越多，對電流的需求越大。問題在于需求不穩定，可能導致電壓下降和電源完整性問題，因為SoC或多芯片組件中的多個設備試圖同時抽取電流。更高的電流需求可能導致導線和器件失效，而現代芯片晶體管數量增加和更高工作頻率的加劇了
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為了跟上英偉達的 DGX AI 工作站臺式機，能夠連接以處理更大規模的 AI 模型，蘋果釋放了 Thunderbolt 5 Mac 作為“AI 集群”的能力，準備支持萬億參數模型。蘋果不希望讓像英偉達這樣的競爭對手在人工智能競賽中占據先機。為了保持競爭力，它讓現有支持Thunderbolt 5的Mac能夠相互連接，形成更先進的“AI集群”，實現雙聯AI模型處理，類似于英偉達最近發布的DGX產品。蘋果對英偉達DGX的回應？當然是Mac。這對蘋果來說并非未知領域，但這是首次使用Thunderbolt 5。該功
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在AI服務器需求激增的背景下，HBM和AI加速器等關鍵組件自然供應短缺。但高速計算競賽帶來了新的挑戰——尤其是減少材料損失。在這股推動中，曾經被低調的“玻璃纖維面料”，特別是T-glass，正逐漸成為主要贏家。行業流行詞如“低DK”、“低CTE”、“T玻璃”和“玻璃纖維織物”如今無處不在——但它們到底意味著什么呢？隨著玻璃纖維織物供應短缺和價格飆升，這對人工智能市場有何影響？為什么玻璃纖維織物突然變得重要玻璃纖維織物是一種由細玻璃纖維紗線制成的織物，因其絕緣性、耐熱性和卓越的強度而備受推崇。它是銅包層壓板
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中國成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）現場，專注于“AI+EDA”技術創新的上海伴芯科技有限公司重磅推出兩款AI智能體新產品——DVcrew與PDcrew。這兩款產品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能體（AI Agents）重構電子設計自動化（EDA），最終實現芯片自主設計閉環（Autonomous Chip Design）的愿景。 DVcrew：攻克芯片設計驗證的核心利器設計驗證是芯片設計流
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近日，芯和半導體與聯想集團正式簽署EDA Agent戰略合作協議，聚焦EDA設計全流程智能化升級，加速 AI 驅動的智能終端及系統設計落地。這也是芯和半導體“為AI而生”戰略的一次重要實踐。AI被普遍認為將成為第四次工業革命的核心驅動力，推動千行百業智能化升級。根據國務院“人工智能+”倡議意見，2027年，智能終端和智能體市場普及率將超過70%。與此同時，傳統的以規則驅動和工藝約束為核心的設計方法，已無法滿足以AI PC為代表的智能終端，在設計場景中所面臨的多芯片協同、系統級優化和多物理場耦合帶來的挑戰，
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特爾酷睿Ultra 9 200H系列煥新能力：120B MoE大模型，智能感官覺醒；支持120GB超大可變共享顯存，英特爾酷睿Ultra 285H拓展端側AI新境界
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