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amd epyc 處理器 文章 最新資訊

據報道，英偉達提升了Vera Rubin的性能，以阻止超大規模開發者依賴AMD Instinct AI加速器——提升的加速時鐘和內存帶寬將功率需求提升500瓦，達到2300瓦

  • 也許還能提升產量作為額外加分。最近，英偉達宣布已啟動其面向人工智能數據中心的Vera Rubin平臺的“全面生產”，這向合作伙伴保證該平臺有望在今年晚些時候發布，并領先于AMD等競爭對手。不過，除了可能提前發布外，Nvidia 還據報道正在重新設計 Rubin GPU 的規格以提升性能：據報道，TDP 將提升至 2.30 kW，內存帶寬提升至 22.2 TB/s。據Keybanc（通過@Jukan05）報道，Rubin GPU的功率評定已鎖定為2.3千瓦，高于英偉達最初宣布的1.8千瓦，但低于部分市場觀察
  • 關鍵字： 英偉達  Vera Rubin  AMD Instinct AI加速器  

創新的熱吸水材料加速蒸發冷卻

  • 針對處理器這類局部高熱流密度熱源的散熱需求，設計人員可選擇多種被動散熱方案，包括熱管、均熱板（與熱管原理相近，但存在關鍵差異）、散熱器、導熱連接件、均熱片以及蒸發冷卻技術。當然，將熱量導出只是散熱難題的一部分 ——“導出” 僅意味著把熱量轉移到遠離易受損元件的位置，并未從根本上消除熱量。被動散熱方案的優勢在于，能夠適配高熱流元件周邊的狹小空間，且具備極高的可靠性。如今，加州大學圣地亞哥分校的研究人員研發出一種新型散熱材料，有望顯著提升被動蒸發冷卻技術的能效。新材料帶來更高的蒸發冷卻效率這種冷卻技術的原理并
  • 關鍵字： 處理器  局部高熱  散熱  冷卻  多孔纖維膜  

阿聯酋G42 CEO：英偉達、AMD等先進AI芯片將在數月內運抵阿聯酋

  • 阿聯酋人工智能（AI）公司G42預計，全球最先進的一批芯片將在未來幾個月內運抵阿聯酋。媒體分析稱，這將進一步推動該公司在全球科技領域占據重要位置。G42首席執行官彭曉在達沃斯接受媒體采訪時表示，這批交付的芯片將包括英偉達、AMD以及美國初創公司Cerebras Systems的產品。媒體表示，中東地區正日益成為科技公司的聚集地，包括OpenAI以及微軟在內的企業紛紛加大布局，原因在于當地擁有充裕的資本，以及相對低廉的計算能源成本。去年11月，美國批準向G42以及沙特的Humain出售數萬枚先進的AI芯片。
  • 關鍵字： 阿聯酋  G42 CEO  英偉達  AMD  AI芯片  

AMD 即將推出的 Ryzen AI Max+ 392 緊隨 9800X3D 的早期測試測試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵

  • 幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級AI Max+ 395的簡化版，但CPU核心數減少——12個而非16個。雖然公司在CES前對芯片進行了預告，但AI Max+ 392的首個真實Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測試中得分為2,917分，在多核測試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當。這個多線程得分實際上超過了Geekben
  • 關鍵字： CES 2026  AMD  Ryzen AI Max+ 392  Strix Halo APU  

美國政府將抽取AMD、英偉達對華人工智能芯片銷售額25%

  • 美國總統唐納德?特朗普宣布對英偉達（Nvidia）和超威半導體（AMD）征收新關稅，這是一項新穎計劃的一部分 —— 通過與這兩家科技巨頭達成協議，抽取其人工智能處理器對華銷售額的 25%。 去年 12 月，白宮曾表示將允許英偉達向中國出口 H200 芯片，推翻了此前禁止先進人工智能硬件出口的政策，但要求抽取 25% 的銷售額分成。 據多位行業高管透露，周三宣布的美國針對特定芯片的新關稅，旨在落實上述分成要求，并保護這一特殊安排免受法律挑戰。 此舉是特朗普 “交易型貿易政策” 的最新舉措，使美國政府得以通過
  • 關鍵字： 美國政府  AMD  英偉達  人工智能芯片  

2026年DDR4 PC配置選項——鑒于DDR5價格偏高，搭載DDR4的PC值得考慮，尤其是當你有可以從之前組裝帶過來的內存時

  • 現在可能是組裝新電腦最糟糕的時期之一。不僅GPU價格在上漲，尤其是在高端市場，內存和NAND價格的災難也推動了內存和存儲——這兩項傳統上在許多組裝中是最便宜的組件之一——創下新高。這使得現在用DDR5從零開始組裝新電腦尤其困難。不過升級則是另一回事。如果你手頭有一套舊的DDR4處理器，或者還有SSD，你可以在不花錢買高價硬件的情況下大幅升級你的電腦。我們基于AMD和英特爾最新支持DDR4的芯片組和處理器組裝了兩款版本。英特爾無疑占據優勢，因為它一直支持DDR4，直到上一代Raptor Lake Refre
  • 關鍵字： DDR4 PC  DDR4 Intel  DDR4 AMD 構建  英特爾  

AMD即將推出的Ryzen AI Max+392緊隨9800X3D的早期測試測試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵

  • 幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級AI Max+ 395的簡化版，但CPU核心數減少——12個而非16個。雖然公司在CES前對芯片進行了預告，但AI Max+ 392的首個真實Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測試中得分為2,917分，在多核測試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當。這個多線程得分實際上超過了Geekben
  • 關鍵字： AMD  Ryzen AI Max+392  Strix Halo APU  CES 2026  

美國對部分半導體產品加征25%關稅

  • 根據白宮發布的一份情況說明書，美國總統唐納德·特朗普周三宣布對“某些先進計算芯片”征收25%的新關稅。這些芯片包括英偉達的H200芯片和AMD的MI325X芯片。根據行政命令內容，關稅適用于進口至美國、但未用于國內人工智能用途，隨后再出口至其他國家的半導體產品，這類做法被稱為“轉運”。該措施設定了許可要求，尋求出口許可的公司必須證明，為中國客戶生產芯片不會擠占原本可用于為美國國內買家生產芯片的產能，且不得將這些芯片用于軍事用途。另外，向中國出口芯片的數量將受到限制，不得超過其面向美國市場生產產品總量的50
  • 關鍵字： 芯片  英偉達  AMD  H200  MI325X  

22納米Arm Cortex處理器集成NPU、藍牙低輸出無線電

  • Nordic Semiconductor的nRF54L處理器于CES 2026發布，面向那些將AI視為外部附加功能而非原生功能的傳統藍牙LE SoC已達到天花板的設計者。前幾代設備專注于漸進式無線電和功耗提升，而nRF54L將神經處理單元（NPU）和以人工智能為中心的工具整合進一個低功耗無線平臺，優化為高容量、資源有限的終端。結果是，這款設備不僅被定位為nRF52系列的繼任者，更成為帶有可接電功能的通用MCU的競爭替代方案，采用AI感知設計。Nordic 的 nRF54LM20A 處理器采用 Q
  • 關鍵字： Nordic  處理器  NPU  納米工藝  

AMD 下一代 Ryzen AI 400 筆記本可能于1月22日發布，比 Panther Lake — Gorgon Point 發布日期早五天，消息通過華碩在中國的早期上市泄露

  • AMD剛剛在CES上發布了全新的移動端Ryzen AI 400 CPU系列，并承諾將在今年第一季度發布這些產品。與真正的次世代產品不同，《戈爾貢點》實際上就是經過小改動的Ryzen AI 300系列。現在我們知道，根據中國最新的電子中單列表，它可能比預期更早——1月22日。華碩AMD Ryzen AI 400筆記本 2026/01/22 2026年1月13日 21：00 pic.twitter.com/NsRuJ9RNwL2026年1月13日首個顯示Gorgon Point發布日期的商品來自華碩在京東的官
  • 關鍵字： 華碩  AMD  Ryzen AI 400  CES 2026  

AMD推出銳龍AI嵌入式處理器產品組合，為汽車、工業和物理AI領域提供AI驅動的沉浸式體驗

  • 新聞亮點●? ?全新 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 和 X100 系列處理器融入了高性能“Zen 5”CPU 核心、AMD RDNA 3.5 GPU 和 AMD XDNA 2 NPU，實現低功耗 AI 加速●? ?在單芯片上提供節能、低時延的 AI 性能，適用于沉浸式車載體驗、工業自動化和用于自主系統的物理 AI●? ?銳龍 AI 嵌入式 P100 系列處理器今日正式發布，配備 4-6 顆 CPU 核心，預計 GPU 性能可提升 35%1
  • 關鍵字： AMD  銳龍  AI嵌入式處理器  

微星通過全新MEG X870E Unify-X Max主板釋放AMD CPU的全部性能——AM5配備了高端銳龍超頻

  • 微星以備受期待的MEG X870E Unify-X Max主板的首發，為2026年CES注入了極大亮眼的氣息——這款主板將超越市場上最優秀的主板。這款傳奇的Unify系列充滿了超頻功能，終于在停擺四年后登陸AMD的AM5平臺。在AM4平臺上，微星率先發布了經濟實惠的MEG B550 Unify和B550 Unify-X，隨后又推出了高端的MEG X570 Unify和X570S Unify-X Max。如今，隨著AM5的推出，微星大膽地直接邁向X870E芯片組——目前還沒有關于更實惠型號的傳聞。備受期待的
  • 關鍵字： 微星  MEG X870E Unify-X Max主板  AMD CPU  CES 2026  

AMD考慮并設計Yottascale AI計算

  • 在蘇振偉擔任AMD首席執行官超過十一年的領導下，公司從Opteron流亡中回歸，成為英特爾數據中心強大的CPU對手，這在很大程度上得益于蘇蘇、首席技術官Mark Papermaster及無數其他人推動的Zen微架構和Epyc服務器芯片的創新。正如我們之前指出的，這也要歸功于英特爾自身的失誤。在這個人工智能時代，這家廠商正尋求在由英偉達（Nvidia）主導的GPU系統市場中開辟更大的市場空間。AMD仍有很長的路要走，但他們正努力將其Instinct GPU推向一個被視為Nvidia有吸引力的替代選擇的地位。
  • 關鍵字： AMD  Yottascale AI計算  Instinct MI455X  

AMD發布Instinct MI500，性能比MI300X高出1000倍——為YottaFLOPS數據中心時代奠定了基礎

  • 據AMD稱，AI數據中心計算能力的需求將從目前約100個ZettaFLOPS大幅提升到未來五年內約10+個YottaFLOPS*（約增長100倍）。因此，為了保持相關性，硬件制造商必須每年提升其產品在全棧上的性能。AMD全力以赴，因此在公司CES主題演講中，首席執行官蘇麗莎宣布了2027年推出的Instinct MI500X系列AI和高性能計算GPU。AMD首席執行官Lisa Su表示：“計算需求增長速度比以往任何時候都快。”“滿足這一需求意味著持續推動性能的極限，遠超現有水平。MI400是提供涵蓋所有工
  • 關鍵字： AMD  Instinct MI500  YottaFLOPS  CDNA 6  

CES 2026 ：終于AMD開啟了言必稱AI的全棧AI時代

  • CES 2006第一場真正意義的Keynote屬于AMD，這個在2025年開始全面轉向AI的處理器企業，Keynote的主講人蘇姿豐還有一個新的身份半導體行業協會（SIA）的董事會主席。標志性的銀白色頭發和藍色西裝，邁著依然不緊不慢的步伐，蘇姿豐甫上舞臺馬上拋出一個讓所有人都有共鳴的判斷：“現在的 AI 已經不是‘嘗鮮功能’了，它正在變成像水電一樣的基礎設施。” 她反復提起“全棧（end-to-end）”這個詞，語氣里沒有刻意的煽動，更像是在和行業伙伴們交底：AMD 理解的 AI 競爭，不是某一顆芯片的參
  • 關鍵字： CES 2026  AMD  AI  全棧AI  蘇姿豐  
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