amd epyc 處理器文章最新資訊

AMD發(fā)布Instinct MI500，性能比MI300X高出1000倍

據(jù)超威半導(dǎo)體（AMD）預(yù)測(cè)，人工智能數(shù)據(jù)中心的算力需求將出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，從目前的約 100 澤塔浮點(diǎn)運(yùn)算每秒（ZettaFLOPS），增長(zhǎng)至未來五年的 10 + 堯塔浮點(diǎn)運(yùn)算每秒（YottaFLOPS）*，增幅約為百倍。因此，硬件廠商若想保持行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，就必須每年實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)品線的性能迭代升級(jí)。超威半導(dǎo)體（AMD）亦在全力推進(jìn)技術(shù)研發(fā)，其首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）在公司的國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）主題演講中宣布，將于 2027 年推出面向人工智能與高性能計(jì)算領(lǐng)域的 Instinct MI500X 系列圖
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NVIDIA、AMD CES主題演講大戰(zhàn)互別苗頭為何熱度略嫌不足？

NVIDIA和超微（AMD）在2026年美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES 2026）的「展前一天」分別舉行主題演講，DIGITIMES新聞團(tuán)隊(duì)現(xiàn)場(chǎng)直擊并帶來第一手觀察分析。NVIDIA循過去在COMPUTEX的模式，在展會(huì)以外獨(dú)立舉辦主體演講和展示活動(dòng)，而AMD則是CES官方的首位主題演講嘉賓，雙方互別苗頭的意味相當(dāng)濃厚。不過在主題演講結(jié)束之后，姑且不論演講內(nèi)容的特性和討論度，兩家公司選擇的宣傳方式與風(fēng)格有非常大的不同。NVIDIA維持一貫的作風(fēng)，由黃仁勛個(gè)人來介紹所有內(nèi)容，AMD則是采取團(tuán)體作戰(zhàn)的方針，在每一
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英特爾18A來了！第三代酷睿Ultra發(fā)布：性能暴漲，筆電續(xù)航以天計(jì)算

1月6日消息，英特爾周一在拉斯維加斯CES展會(huì)上正式發(fā)布了代號(hào)為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器（Intel Core Ultra Series 3）。作為首款基于英特爾最先進(jìn)Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)打造的計(jì)算平臺(tái)，此舉旨在向投資者釋放積極信號(hào)。在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）高調(diào)表示，公司已履行承諾，于2025年交付采用18A工藝的首批產(chǎn)品。與上一代主要由臺(tái)積電代工的Lunar Lake芯片不同，此次發(fā)布對(duì)英特爾而言至關(guān)重要：Panther Lake是
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挑戰(zhàn)X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺(tái)

在國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺(tái) —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級(jí)，該平臺(tái)為追求高速、響應(yīng)迅速、便攜且具備多日續(xù)航能力的現(xiàn)代職場(chǎng)人士、新銳創(chuàng)作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗(yàn)。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術(shù)公司將 Windows 11 Copilot + 個(gè)人電腦的強(qiáng)大性能拓展至整個(gè)驍龍 X 系列，多家頭部原始設(shè)備制造商（OEM）的相關(guān)機(jī)型將于 2026
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據(jù)報(bào)道，AMD、NVIDIA等廠商將在CES 2026上發(fā)布新芯片，重點(diǎn)介紹臺(tái)積電3nm和5nm工藝

CES 2026定于1月6日開幕，預(yù)計(jì)主要企業(yè)將發(fā)布新芯片，吸引業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，AMD、高通和英偉達(dá)即將推出的處理器均計(jì)劃由臺(tái)積電制造，主要采用其3納米和5納米工藝技術(shù)，這凸顯了臺(tái)積電先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的持續(xù)勢(shì)頭。在CES 2026中，今年的展會(huì)繼續(xù)圍繞“無處不在的人工智能”主題展開，焦點(diǎn)重新回到了設(shè)備上的人工智能PC應(yīng)用。報(bào)告指出，在內(nèi)存成本不斷上漲的背景下，領(lǐng)先的CPU和GPU制造商利用先進(jìn)工藝技術(shù)提升計(jì)算效率已成為關(guān)鍵關(guān)注點(diǎn)。CES 2026主要芯片強(qiáng)化臺(tái)積電的核心角色關(guān)于值得關(guān)注的關(guān)鍵亮點(diǎn)
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據(jù)報(bào)道，NVIDIA和AMD計(jì)劃從2026年1月1月開始漲價(jià);GeForce RTX 5090 可能達(dá)到 5,000 美元

內(nèi)存價(jià)格上漲預(yù)計(jì)將促使NVIDIA和AMD提高顯卡價(jià)格。據(jù)Kbench引述消息人士稱，兩家公司計(jì)劃從2026年第一季度開始，在整個(gè)產(chǎn)品組合中分階段上調(diào)價(jià)格。報(bào)告指出，AMD可能從2026年1月開始推高價(jià)格，而NVIDIA則準(zhǔn)備從2月開始采取類似舉措。正如Newsis指出的，兩家公司未來可能每月繼續(xù)提高GPU價(jià)格。據(jù)Kbench報(bào)道，AI數(shù)據(jù)中心對(duì)內(nèi)存的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過供應(yīng)，導(dǎo)致GDDR7和GDDR6的價(jià)格在幾個(gè)月內(nèi)上漲了數(shù)百個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)該媒體補(bǔ)充，據(jù)稱內(nèi)存現(xiàn)在占GPU總物料清單（BOM）的80%以上。內(nèi)存價(jià)格
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專為X3D處理器打造，技嘉X870E X3D系列主板全面上線

2025年最熱門的CPU毫無疑問當(dāng)屬AMD銳龍X3D系列，而技嘉作為AMD核心合作伙伴之一，專為AMD X3D系列處理器量身定制了X870E X3D系列主板，憑借從低端到高端的全產(chǎn)品線布局、黑色與白色的多元配色選擇，以及針對(duì)性優(yōu)化的核心技術(shù)，全面覆蓋不同用戶的個(gè)性化需求，為X3D處理器用戶帶來性能與體驗(yàn)的雙重升級(jí)。此次上線的X870E X3D系列主板構(gòu)建了完整的產(chǎn)品矩陣，實(shí)現(xiàn)了從個(gè)性化到旗艦級(jí)的全面覆蓋。X870E AERO X3D WOOD以獨(dú)特的木紋設(shè)計(jì)成為系列中的個(gè)性化代表，不僅外觀融入自然原生質(zhì)感
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不被看好的AMD悄然成為擊敗英偉達(dá)的候選者

AMD臥薪嘗膽打敗英特爾的經(jīng)歷雖然并不一定會(huì)復(fù)制成為下一個(gè)逆襲的傳奇，但AMD對(duì)英偉達(dá)的挑戰(zhàn)比起谷歌和博通這類對(duì)手，才是最真實(shí)的存在
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傳統(tǒng)AMD顯卡在Linux中通過新驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)了30%的性能提升——最新內(nèi)核更新終于在二十多年后發(fā)布了過時(shí)的Radeon顯卡驅(qū)動(dòng)

Linux 6.19為AMD、AMD GCN 1.0和GCN 1.1顯卡注入了新活力。最新的Linux 6.1.9內(nèi)核帶來了巨大的性能提升——這并非針對(duì)最頂級(jí)的顯卡，而是針對(duì)AMD早已被遺忘的Southern Islands和Sea Islands顯卡，這些GPU已經(jīng)發(fā)布超過13年。據(jù)Phoronix介紹，這些搭載AMD GCN（Graphics Core Next）1.0和GCN 1.1架構(gòu)的老款顯卡，現(xiàn)在性能提升了多達(dá)30%。人們很容易忘記GCN 1.0和1.1——雖然它們并不古老，但感覺像是PC游戲
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英飛凌HYPERRAM?存儲(chǔ)芯片及IP成功通過AMD Spartan? UltraScale+? FPGA SCU35評(píng)估套件測(cè)試

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日宣布，AMD?已測(cè)試英飛凌?64MB HYPERRAM??存儲(chǔ)芯片和?HYPERRAM??控制器?IP?在?AMD Spartan? UltraScale+??FPGA SCU35?評(píng)估套件上的使用情況，結(jié)果證明其可作為?AMD MicroBlaze? V?軟核?RISC-V?處理器經(jīng)濟(jì)高效的高帶寬存儲(chǔ)解決方
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緊湊設(shè)計(jì)，為受限的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和工業(yè)環(huán)境提供高效節(jié)能性能

新聞速覽：●? ?AMD EPYC 嵌入式 2005 系列能以緊湊型封裝提供高計(jì)算密度和高能效，適用于電源、散熱和空間受限的環(huán)境。●? ?支持PCIe? Gen5、高速 DDR5 內(nèi)存以及高級(jí) RAS 和安全功能，從而實(shí)現(xiàn)可靠且可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)，滿足長(zhǎng)期部署需求。●? ?針對(duì)需要全天候運(yùn)行和卓越每瓦性能的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和工業(yè)系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化。人工智能（ AI ）驅(qū)動(dòng)的工作負(fù)載正在重塑嵌入式基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的性能和能效要求。從網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、路由器和 DPU 控制平
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AMD：扎實(shí)的路線圖帶來資金，而更好的路線圖，甚至更多的收入

犯錯(cuò)形成惡性循環(huán)，但也有良性循環(huán)，比如自己從困境中爬出來，不僅不再犯錯(cuò)，還通過良好的工程、努力和一點(diǎn)運(yùn)氣追趕并超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。英特爾在過去十年數(shù)據(jù)中心掙扎（主要是因?yàn)榇げ块T的失誤）對(duì)AMD不利，就像AMD在前十年跌倒也沒影響一樣。由于多種問題，AMD十年前被徹底從bitbarns中徹底擊敗，不得不像初創(chuàng)公司一樣贏得CIO的信任，先是用CPU，現(xiàn)在則憑借GPU以及通過收購Xilinx、Pensando和ZT Systems獲得的部分網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧和系統(tǒng)設(shè)計(jì)。現(xiàn)在，AMD首席執(zhí)行官蘇淑娟及其核心高管團(tuán)隊(duì)表示，AM
關(guān)鍵字： AMD 數(shù)據(jù)中心芯片 Zen 架構(gòu) MI400/MI500 系列

Qseven模塊計(jì)算機(jī)將持續(xù)到2039年

Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特爾的Qseven計(jì)算機(jī)模塊，預(yù)計(jì)其設(shè)計(jì)至少可持續(xù)到2034年，并可選擇延長(zhǎng)至2039年。Tria產(chǎn)品經(jīng)理Markus Mahl表示：“我們?yōu)檠娱L(zhǎng)該COM標(biāo)準(zhǔn)的生命周期感到自豪。”“開發(fā)者可以在不改變現(xiàn)有Q7設(shè)計(jì)的情況下提升系統(tǒng)性能。因此，他們的系統(tǒng)能夠支持更新、合規(guī)變更和不斷變化的需求，而無需徹底重新設(shè)計(jì)。”每臺(tái)都支持三塊獨(dú)立的4K顯示器，并支持最多32GB的LPDDR5內(nèi)存。這些模塊包括：Q7-ASL，搭載Atom x7000RE/C（
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用戶報(bào)告稱，12月的Windows 11安全更新修復(fù)了AMD GPU卡頓和驅(qū)動(dòng)崩潰的問題

顯然，英偉達(dá)并不是唯一受之前Windows 11累積更新影響的GPU制造商。過去幾周，Windows 11 在顯卡用戶中引發(fā)了軒然——尤其是 Nvidia GPU 用戶，以至于 Nvidia 被迫發(fā)布了熱修復(fù) GPU 驅(qū)動(dòng)，以修復(fù)十月更新引發(fā)的游戲性能問題。隨著 Windows 11 12 月的安全更新發(fā)布，OC3D 報(bào)道了新的證據(jù)，顯示 AMD 顯卡可能也因 Windows 11 累積更新而出現(xiàn)問題。多位用戶報(bào)告稱，12月的Windows 11安全更新修復(fù)了多起與AMD相關(guān)的GPU崩潰及其他漏洞。多位A
關(guān)鍵字： Windows 11 AMD GPU 驅(qū)動(dòng)崩潰修復(fù)

報(bào)告稱半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入前所未有的“千萬億周期”——人工智能的規(guī)模正在同時(shí)重寫計(jì)算、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)的經(jīng)濟(jì)性

新的行業(yè)分析認(rèn)為，人工智能時(shí)代正在同時(shí)重塑芯片市場(chǎng)的各個(gè)環(huán)節(jié)。來自AMD、英偉達(dá)、博通及主要研究機(jī)構(gòu)的越來越多的預(yù)測(cè)現(xiàn)在顯示，半導(dǎo)體市場(chǎng)將在十年結(jié)束前突破萬億美元門檻，這得益于人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的規(guī)模，是行業(yè)歷史上任何一次擴(kuò)張的數(shù)倍。Creative Strategies的新分析稱這一轉(zhuǎn)變?yōu)椤扒f周期”，認(rèn)為前所未有的AI需求規(guī)模正在同時(shí)重構(gòu)計(jì)算、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)的經(jīng)濟(jì)性。2024年全球半導(dǎo)體收入約為6500億美元，但多方預(yù)測(cè)現(xiàn)在都將2028年或2029年達(dá)到萬億美元。人工智能負(fù)責(zé)了大部分的向上修正。A
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