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arm mcu 文章 最新資訊

國芯科技與賽昉科技聯合推出高性能AI MCU芯片

  • 據國芯科技官微消息，近日，國芯科技與廣東賽昉科技有限公司（以下簡稱“賽昉科技”）合作研發的高性能AI MCU芯片產品CCR7002已成功通過了內部性能和功能測試，實現了RISC-V+AI技術的新應用。據悉，本次研發成功的高性能AI MCU芯片新產品CCR7002芯片采用多芯片封裝技術集成了高性能SoC芯片子系統與AI芯片子系統，實現了高性能SoC芯片系統與低功耗AI芯片系統的有效結合。其中，高性能SoC芯片子系統搭載64位高性能四核RISC-V處理器，具有高性能、低功耗、高安全性的特點，工作頻率最高可達1
  • 關鍵字： 國芯科技  賽昉科技  AI MCU  

專為AI邊緣打造的i.MX RT700跨界MCU

  • i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先進功能和高能效的優化組合，為支持智能AI的邊緣端設備賦能，例如可穿戴設備、消費電子醫療設備、智能家居設備和HMI設備。在i.MX RT500 和i.MX RT600 跨界MCU 的成功基礎上，恩智浦宣布推出i.MX RT700，超低功耗、集成多核和eIQ? Neutron 神經處理單元(NPU)。新一代i.MX RT700系列組合了前兩個系列的優勢，進一步降低了功耗，同時通過增加內核和其他架構增強功能提高了性能：●? ?集成了恩智浦eI
  • 關鍵字： 202411  AI邊緣  RT700  跨界MCU  MCU  

英飛凌攜手馬瑞利采用AURIX? TC4x MCU系列推動區域控制單元創新

華虹公司證實：將代工意法半導體40nm MCU

  • 據報道，11月21日，意法半導體在投資者活動現場宣布，公司正和中國晶圓代工廠華虹公司開展合作，將與華虹合作在中國生產40nm節點的微控制器單元（MCU）。據悉，雙方將在中國大陸就40nm制程MCU，圍繞OFT（氧化物填充溝槽，一種半導體制造技術），BCD（集成雙極型晶體管、CMOS、功率DMOS晶體管于同一芯片的半導體工藝），以及IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）開展合作。意法半導體相關負責人在活動現場表示，和國內晶圓代工廠的合作旨在通過互補的方式，加強意法半導體為中國大陸客戶服務的能力，并支持半導體區域化和
  • 關鍵字： 意法半導體  華虹  MCU  ST  40nm  

納芯微聯合芯弦推出NS800RT系列實時控制MCU

  • 近日，納芯微宣布聯合芯弦半導體（ChipSine），推出NS800RT系列實時控制MCU。該系列MCU憑借更加高效、功能更強大的實時控制能力和豐富的外設，使工程師能夠在光伏/儲能逆變器、不間斷電源、工業自動化、協作機器人、新能源汽車大/小三電、空調壓縮機等系統中，實現皮秒（萬億分之一秒）級別的PWM控制，從而顯著提升系統運行精度和效率。NS800RT系列實時控制MCU的首發型號包括NS800RT5039，NS800RT5049和NS800RT3025，分別采用單顆主頻為260MHz和200MHz的Arm
  • 關鍵字： 納芯微  芯弦  MCU  

Arm 以高效計算平臺為核心，內外協力共筑可持續未來

  • 人工智能 (AI)、云計算和邊緣計算等技術的發展正推動著各行各業的創新升級，這一過程也伴隨著對計算資源需求的急劇增加，引發能源消耗和環境影響的新挑戰。如數據中心領域，服務器、存儲設備和網絡設備等在執行 AI 訓練和推理任務時需要消耗大量電力。又如智能終端領域，隨著 AI 手機、AI PC 等設備中大模型的部署和應用，這些設備的能耗也隨之上升。以數據中心為例，根據國際能源署 (IEA) 的預測，隨著全球對互聯網服務和 AI 需求的不斷增加，支撐這些服務運行的全球數據中心的耗電量正逐年上升，預計將在未來四年內
  • 關鍵字： Arm  

松下汽車電子系統與 Arm 攜手推進軟件定義汽車標準化

  • 松下汽車電子系統株式會社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達成戰略合作，共同推進軟件定義汽車 (SDV) 架構的標準化。雙方基于共同的愿景，致力于共創能夠滿足當前及未來汽車需求的靈活軟件棧，并已通過積極參與SOAFEE?[注]?行業倡議，推動汽車市場軟件開發的標準化合作。在這新的合作項目中，PAS 和 Arm 將采用并擴展 VirtIO 設備虛擬化框架，實現汽車軟件開發與硬件解耦，并加快汽車行業的開發進程。隨著汽車行業逐漸將多個電子控制單元 (ECU) 整合到一個強大的 ECU，如駕駛
  • 關鍵字： Arm  松下汽車電子  汽車標準化  

如何運用 ADPF 技術在手機上以更省電的方式享受卓越圖形效果？

  • 作者：Arm 戰略與生態部游戲內容開發工程師 Patrick Wang什么是 ADPF？安卓動態性能框架 (Android Dynamic Performance Framework, ADPF) 技術可為開發者提供更多的設備信息，使其能夠在應用的整個生命周期內把控性能穩定性與資源使用。移動設備的熱信息至關重要，此前開發者需通過每秒幀數 (FPS) 與電池耗電來推斷設備的發熱情況。有了實時的熱信息細節，開發者在電池過熱且系統開始被動地節制性能前，就能主動調整應用內容來減緩熱量積聚。今年稍早，Google
  • 關鍵字： Arm  ADPF  

8位MCU過時了嗎？不，我們對他有誤解

  • 近年來，隨著工藝與IP的逐漸成熟，32位的MCU增長迅速，風頭之勁乃至16位的MCU基本上被跳過了?，F在說嵌入式MCU，要么就是8位，要么就是32位，16位的MCU產品型號屈指可數。那么8位的MCU的情形又如何，很多嵌入式工程師都有一些誤解，下面來簡單分析下。一、8位MCU正在被淘汰這是最常見的誤解，先說事實，根據最新的Gartner的市場報告，8位的市場營收額和增長額跟32位的相比都僅僅差幾個百分點?？紤]到8位的單個芯片比32位芯片要便宜很多的事實，8位的出貨量其實遠高于32位的。打個直觀的比方，現在我
  • 關鍵字： MCU  8位MCU  

Arm Tech Symposia年度技術大會：詮釋面向AI的三大支柱，與生態伙伴攜手重塑未來

  • Arm Tech Symposia 年度技術大會今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術盛會，本屆大會以“讓我們攜手重塑未來”為主題，吸引了近 2,000 位行業專業人士、工程師以及開發者報名參會，會中聚焦生成式人工智能 (AI)、邊緣 AI、大語言模型 (LLM)、芯粒 (Chiplet) 技術、AI 基礎設施、智能駕駛等前沿科技，旨在推動 AI 技術在 Arm 生態系統中展開進一步的交流與合作。本次活動中，Arm 深入探討了 AI 對計算的需求，并分享了其作為計算平臺公司如何通過全面的計算子系統、
  • 關鍵字： Arm Tech Symposia  

RW61X：安全i.MX RT MCU中的Wi-Fi 6三頻器件

  • 目前，智能家居和現代化樓宇至少有100多種使用不同無線標準的互聯設備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無線MCU，通過簡單高效的無線連接為這一需求提供了強大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無線MCU產品組合，為Matter標準的多種采納提供了無線連接，如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet，并實現了高級共存。此外，RW61x還為需要簡單和小尺寸設備的獨立或網絡協處理器（NCP）托管設計提供了架構靈活性。目標應用包括：●&
  • 關鍵字： i.MX RT MCU  Wi-Fi 6  恩智浦  

Arm：以高效計算平臺為核心，內外協力共筑可持續未來

  • 人工智能?(AI)、云計算和邊緣計算等技術的發展正推動著各行各業的創新升級，這一過程也伴隨著對計算資源需求的急劇增加，引發能源消耗和環境影響的新挑戰。如數據中心領域，服務器、存儲設備和網絡設備等在執行?AI?訓練和推理任務時需要消耗大量電力。又如智能終端領域，隨著?AI?手機、AI PC?等設備中大模型的部署和應用，這些設備的能耗也隨之上升。以數據中心為例，根據國際能源署?(IEA)?的預測，隨著全球對互聯網服務和?
  • 關鍵字： Arm  

P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 方案

  • 芯馳 E3 MCU 控之芯是針對汽車安全相關應用設計的新一代高性能微控制器產品。E3 全系列產品集成了 ARM Cortex R5 及 ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置對鎖步主核，其中最高規格產品配置有接近 5MB 的片內 SRAM 和高達 16MB 高性能嵌入式存儲，可滿足汽車應用對于算力和內存日益增長的需求。? ? ? ?本方案選用的芯馳 E3106 是專為汽車應用設計的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU
  • 關鍵字： P22-009_Butterfly  E3106  Cord Board  芯馳  E3 MCU  

松下汽車電子系統與Arm攜手推進軟件定義汽車標準化

  • 松下汽車電子系統株式會社?(PAS)?與?Arm?近日宣布達成戰略合作，共同推進軟件定義汽車?(SDV)?架構的標準化。雙方基于共同的愿景，致力于共創能夠滿足當前及未來汽車需求的靈活軟件棧，并已通過積極參與SOAFEE【注】行業倡議，推動汽車市場軟件開發的標準化合作。在這新的合作項目中，PAS?和?Arm?將采用并擴展?VirtIO?設備虛擬化框架，實現汽車軟件開發與硬件解耦，并加快汽車行業的開發
  • 關鍵字： 松下汽車電子系統  Arm  軟件定義汽車  

兆易創新推出GD32G5系列Cortex-M33內核高性能MCU

  • 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內核的GD32G5系列高性能微控制器。GD32G5系列MCU憑借出色的處理性能、豐富多樣的數字模擬接口資源以及強化的安全性能，可廣泛適用于數字電源、充電樁、儲能逆變、變頻器、伺服電機、光通信等多元化場景。該系列全新產品組合提供LQFP、QFN、WLCSP等7種封裝共14個型號，現已開放樣片和開發板卡申請，12月起正式量產供貨。GD32G5系列Cortex?-M33內核高性能MCU強勁性能賦能工業市場
  • 關鍵字： 兆易創新  Cortex-M33  MCU  
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