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Arm全面設(shè)計(jì)助力Arm架構(gòu)生態(tài)發(fā)展，構(gòu)建可持續(xù)AI數(shù)據(jù)中心

新聞重點(diǎn)：●? ?Arm全面設(shè)計(jì)(Arm Total Design)?生態(tài)項(xiàng)目推出一年來，成員規(guī)模翻倍，推動(dòng)了全球芯片創(chuàng)新●? ?Arm、三星晶圓代工廠?(Samsung Foundry)?、ADTechnology?和?Rebellions?合作開發(fā)基于?Neoverse CSS V3?的?AI CPU?芯粒?(chiplet)?平臺(tái)，應(yīng)用于云、
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迎接邊緣智能極速發(fā)展的未來，恩智浦準(zhǔn)備好了！

在當(dāng)今數(shù)字化與智能化迅猛發(fā)展的時(shí)代，邊緣計(jì)算已成為驅(qū)動(dòng)眾多行業(yè)變革的核心動(dòng)力。近日，恩智浦于北京成功舉辦了邊緣處理業(yè)務(wù)媒體溝通會(huì)，深入分享了公司的邊緣事業(yè)藍(lán)圖以及最新產(chǎn)品i.MX RT700的技術(shù)亮點(diǎn)與應(yīng)用潛力。邊緣智能：新時(shí)代的變革引擎恩智浦全球資深副總裁、工業(yè)及物聯(lián)網(wǎng)邊緣業(yè)務(wù)總經(jīng)理Charles Dachs在會(huì)上指出，我們正邁入一個(gè)前所未有的激動(dòng)人心的時(shí)代。據(jù)預(yù)測(cè)，至2030年，全球智能互聯(lián)設(shè)備數(shù)量將突破500億臺(tái)，廣泛應(yīng)用于家庭、樓宇、工廠及汽車等領(lǐng)域。這一趨勢(shì)極大地推動(dòng)了邊緣計(jì)算的發(fā)展，因?yàn)閿?shù)據(jù)處
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Arm 引領(lǐng)軟件定義汽車革新，共同邁向汽車行業(yè)未來

汽車技術(shù)領(lǐng)域正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其未來依托于動(dòng)態(tài)且適應(yīng)性強(qiáng)的系統(tǒng)，并可通過軟件不斷提升駕駛體驗(yàn)。如今，相較于一架僅包含1,500 萬行代碼的波音 737，現(xiàn)在一輛汽車的代碼行數(shù)已多達(dá) 6.5 億。這個(gè)數(shù)字還將進(jìn)一步增長，這項(xiàng)轉(zhuǎn)型也將革新駕駛者與汽車的交互方式，并重新定義車廠與車主間的關(guān)系。什么是軟件定義汽車？軟件定義汽車 (SDV)?將緊密結(jié)合軟硬件，使得汽車內(nèi)部系統(tǒng)與外部世界的交互更加順暢。SDV 將網(wǎng)絡(luò)功能從專用硬件中解耦，使物理硬件和數(shù)字功能能并行開發(fā)。這種轉(zhuǎn)變使軟件能夠推動(dòng)汽車功能的差異
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泰矽微發(fā)布極低成本高壓MCU芯片TCHV4018L

市場(chǎng)背景智能化和電動(dòng)化是汽車市場(chǎng)發(fā)展的兩大主流方向，智能化的要求對(duì)整個(gè)汽車電子電氣架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)。原來架構(gòu)中的一些孤島控制單元通常只需要簡單的電氣控制，對(duì)芯片的外部資源要求比較低，但同時(shí)又要求遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)具有跟域控之間的通訊能力，還有部分遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)需要具備一定的計(jì)算能力，用于對(duì)傳感器采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行本地化融合處理或?qū)?zhí)行單元進(jìn)行簡單的控制并監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。傳統(tǒng)的控制架構(gòu)采用分立方案，具有獨(dú)立的LIN收發(fā)器，供電LDO和MCU，存在控制板面積大，MCU資源過剩，總體成本高，系統(tǒng)可靠性差等痛點(diǎn)，泰矽微新發(fā)布的T
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簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專業(yè)術(shù)語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU，CPU從存儲(chǔ)器或高
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NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU，以高性能、低功耗賦能AI邊緣

?高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節(jié)省功耗，配備eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU)，可在邊緣端提供高達(dá)172倍的AI加速
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全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭載NPU，賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用

恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI平臺(tái)。i.MX RT700系列為邊緣AI計(jì)算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設(shè)備中配備多達(dá)五個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達(dá)172倍，同時(shí)將每次推理的能耗降低高達(dá)119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達(dá)7.5MB的超低功耗SRAM
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vivo Arm聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式成立，攜手賦能芯片技術(shù)創(chuàng)新

vivo Arm?聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室于近日正式揭牌。作為各自領(lǐng)域的前沿企業(yè)，Arm?與?vivo?分別在不同層面深耕芯片技術(shù)研發(fā)，并于?2022?年開啟技術(shù)交流，此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立標(biāo)志著雙方更緊密的合作：基于真實(shí)應(yīng)用場(chǎng)景，深度分析性能和功耗瓶頸，共同探討并優(yōu)化調(diào)校方案，充分發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，以此實(shí)現(xiàn)更佳的性能表現(xiàn)。與此同時(shí)，推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)高效合作，由此加速新特性落地。據(jù)悉，此次合作的部分關(guān)鍵成果將應(yīng)用在即將于十月發(fā)布的?vivo X200?
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Arm計(jì)算平臺(tái)加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

新聞重點(diǎn)：●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個(gè)性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺(tái)上無縫運(yùn)行人
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如何實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理性能提升？為你揭曉背后功臣

Arm 架構(gòu)在服務(wù)器領(lǐng)域發(fā)展勢(shì)頭看漲。目前已有許多頭部云服務(wù)提供商和服務(wù)器制造商推出了基于 Arm Neoverse 平臺(tái)的服務(wù)器產(chǎn)品。Arm 架構(gòu)的服務(wù)器通常具備低功耗的特性，能帶來更優(yōu)異的能效比。在此前的文章中，針對(duì)搭載基于 Armv9 架構(gòu)的倚天 710 芯片的 ECS 倚天實(shí)例，Arm 技術(shù)專家已在深度學(xué)習(xí)推理任務(wù) 、 Redis 性能驗(yàn)證等方面進(jìn)行了測(cè)試和比較分析。此次我們將聚焦數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域，通過兩個(gè)實(shí)際案例，來探討不同云實(shí)例上 Apache Flin
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長城汽車聯(lián)合開發(fā)的RISC-V車規(guī)級(jí)MCU芯片成功點(diǎn)亮

9月24日消息，日前，長城汽車宣布，其聯(lián)合開發(fā)的RISC-V車規(guī)級(jí)MCU芯片——紫荊M100已完成研發(fā)，并成功點(diǎn)亮。紫荊M100是長城汽車牽頭聯(lián)合多方研發(fā)的首顆基于開源RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)MCU芯片，其將為未來智能駕駛、智能座艙等創(chuàng)新應(yīng)用構(gòu)建基石。它采用模塊化設(shè)計(jì)，內(nèi)核可重構(gòu)，4級(jí)流水線設(shè)計(jì)使其具備更快的處理速度和更少的耗時(shí)，同時(shí)便于未來的升級(jí)擴(kuò)展。滿足功能安全ASIL-B等級(jí)要求，支持國密，并符合ISO21434網(wǎng)絡(luò)信息安全標(biāo)準(zhǔn)。紫荊M100是長城汽車"軟硬一體"智能化戰(zhàn)略的
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Arm 通過新的 PyTorch 和 ExecuTorch 集成加速從云到邊的人工智能，賦能開發(fā)者即刻實(shí)現(xiàn)性能提升

Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）近期宣布通過將 Arm? Kleidi 技術(shù)集成到 PyTorch 和 ExecuTorch，賦能新一代應(yīng)用在 Arm CPU 上運(yùn)行大語言模型 (LLM)。Kleidi 匯集了最新的開發(fā)者賦能技術(shù)和關(guān)鍵資源，旨在推動(dòng)機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 技術(shù)棧中的技術(shù)協(xié)作和創(chuàng)新。通過這些重要進(jìn)展，Arm 致力于為任一 ML 技術(shù)棧的開發(fā)者提供更為順暢的體驗(yàn)。 Arm 戰(zhàn)略與生態(tài)部開發(fā)者技術(shù)副總裁 Alex Spinelli 表示：“Arm 正與領(lǐng)先的云服
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應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛系統(tǒng)中的Direct RF技術(shù)

通過采用多芯片架構(gòu)，Mercury Systems的Direct RF FPGA大大縮小了系統(tǒng)占用面積，并大幅提升了數(shù)據(jù)吞吐量，助力嚴(yán)苛環(huán)境下的高性能計(jì)算。你將了解：什么是Direct RF？Mercury Systems的模塊如何集成Direct RF支持？Direct RF技術(shù)的崛起隨著現(xiàn)代無線通信和信號(hào)處理需求的不斷增加，Direct RF技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。Direct RF是指將模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）集成在同一個(gè)封裝中。這種技術(shù)不僅能夠大大減小系統(tǒng)的占
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消息稱 Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器企業(yè) Ampere Computing 探索出售

IT之家 9 月 20 日消息，彭博社北京時(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱，Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器企業(yè) Ampere Computing 安晟培半導(dǎo)體近來數(shù)月一直同一位財(cái)務(wù)顧問合作，探索將自身出售的潛在可能。Ampere Computing 正在提升外部企業(yè)對(duì)其的收購興趣，并愿意與更大規(guī)模的行業(yè)參與者就可能的交易進(jìn)行談判。Ampere Computing 由前英特爾高管 Renée J. James 于 2017 年創(chuàng)立。這位創(chuàng)始人現(xiàn)任 Ampere Computing 的董事長兼首席執(zhí)行官，也是 O
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Arm 上市一周年亮點(diǎn)回顧，持續(xù)賦能計(jì)算的未來

正如 Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 在去年上市當(dāng)日所言，“IPO 只是一個(gè)瞬間”，在基于 Arm 平臺(tái)上構(gòu)建計(jì)算的未來充滿了巨大的機(jī)遇。自 2023 年 9 月 14 日以來，我們不斷加速踐行這一使命。作為一家上市公司，在過去一年內(nèi)，Arm 為從基礎(chǔ)技術(shù)到軟件在內(nèi)的整個(gè)技術(shù)棧帶來了深遠(yuǎn)影響。通過高性能、高效率和靈活性等核心優(yōu)勢(shì)，我們助力行業(yè)領(lǐng)先的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)解決復(fù)雜的計(jì)算挑戰(zhàn)。展望未來，基于我們技術(shù)的人工智能 (AI) 功能，將為我們帶來更多的增長機(jī)會(huì)。變革性技術(shù)的根
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