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asic 芯片 文章 最新資訊

微軟升級自研AI芯片減少對英偉達依賴，號稱吊打亞馬遜Trainium、超越谷歌TPU

  • 微軟于美東時間26日周一發(fā)布第二代自研人工智能（AI）芯片Maia 200，這是微軟減少對英偉達芯片依賴、更高效驅(qū)動自身服務的核心舉措。這款采用臺積電3納米工藝制造的芯片已開始部署至愛荷華州的數(shù)據(jù)中心，隨后將進駐鳳凰城地區(qū)，標志著微軟在自研芯片領域的重大進展。微軟云與AI業(yè)務負責人Scott Guthrie在博客文章中表示，Maia 200是“微軟有史以來部署的最高效推理系統(tǒng)”，每美元性能比微軟當前最新一代硬件提升30%。這些芯片將首先供應給微軟的超級智能團隊用于生成數(shù)據(jù)以改進下一代AI模型，
  • 關鍵字： 微軟  AI  芯片  英偉達  亞馬遜  Trainium  谷歌  TPU  

Microsoft 推出最新的自家 AI 芯片

  • 每美元性能比 Maia 100 高 30%，速度也快于 Amazon或Google。Microsoft?推出了其最新的人工智能加速器——Microsoft Azure Maia 200。這款全新的自家人工智能芯片是Microsoft Maia GPU系列的下一代產(chǎn)品，這是一款服務器芯片，旨在推理出具有驚人速度和數(shù)據(jù)源的AI模型，以超越亞馬遜和谷歌等超大規(guī)模競爭對手的定制產(chǎn)品。Maia 200被譽為Microsoft有史以來部署的“最高效推斷系統(tǒng)”，其所有新聞稿都在贊揚其高性能數(shù)據(jù)和強調(diào)Micro
  • 關鍵字： Microsoft  AI 芯片  Maia 200  處理器  

在當今經(jīng)濟環(huán)境下，自己焊接內(nèi)存值得嗎？

  • 這場景仿佛回到了家用電腦發(fā)展的最初年代。2026 年的內(nèi)存價格一路飆升，32GB 或 64GB 的大容量 DDR5 內(nèi)存套裝，售價甚至超過一款中端顯卡。而 128GB 及以上規(guī)格的內(nèi)存套裝，價格更是高得離譜，這迫使部分裝機愛好者另辟蹊徑。由此，一個有趣的趨勢悄然興起：一些硬件發(fā)燒友開始拆解電路板上的內(nèi)存顆粒，再將其焊接到新的電路板上，親手打造專屬的內(nèi)存模組。這種想法早已不止于空想。俄羅斯改裝達人 “VIK-on” 就曾將兩根筆記本電腦 DDR5 內(nèi)存上的芯片拆解下來，焊接到一塊從中國訂購的空白臺式機 DD
  • 關鍵字： 內(nèi)存  芯片  焊接  

新型“智能”芯片可大幅節(jié)能提速

  • 財聯(lián)社1月26日電，據(jù)最新《自然·電子學》雜志，包括意大利米蘭理工大學在內(nèi)的聯(lián)合研究團隊開發(fā)出一種新型“智能”芯片，采用創(chuàng)新的架構設計，能夠在顯著降低能耗的同時大幅提升數(shù)據(jù)處理速度，有望突破長久以來的計算能耗瓶頸。該研究是面向研發(fā)更緊湊、高效、可持續(xù)計算設備的重要進展，其在人工智能（AI）、大規(guī)模數(shù)據(jù)處理、下一代無線通信乃至機器人、數(shù)據(jù)中心、5G/6G網(wǎng)絡等領域具有廣泛的應用前景。
  • 關鍵字： 智能  芯片  AI  機器人  數(shù)據(jù)中心  5G  6G  

全球首款2nm芯片Exynos 2600 OpenCL跑分比驍龍X Elite高21.8%

  • 1 月 23 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 22 日）發(fā)布博文，報道稱全球首款 2nm GAA 工藝芯片 Exynos 2600 再次現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，在 OpenCL 中取得 24964 的高分，比高通筆記本級芯片驍龍 X Elite（20492 分）高出約 21.8%。Exynos 2600 的圖形處理單元（GPU）命名為 Xclipse 960，是業(yè)內(nèi)首款采用定制化 AMD RDNA 4 架構的產(chǎn)品。三星官方數(shù)據(jù)顯示，相比前代 Exynos 2500 搭載
  • 關鍵字： 全球首款  2nm  芯片  Exynos 2600  OpenCL  驍龍X Elite  

Neurophos 為光子人工智能芯片籌集了1.1億美元

  • 總部位于得克薩斯州奧斯汀的初創(chuàng)企業(yè) Neurophos 完成了一筆高達 1.1 億美元的 A 輪融資，這筆資金將助力其光子人工智能芯片從實驗室走向數(shù)據(jù)中心。該公司表示，此輪融資獲得超額認購，融資完成后其累計募資總額達到 1.18 億美元，為其實現(xiàn)百億億次級人工智能推理硬件的交付奠定了基礎。這一動態(tài)意義重大。當前，數(shù)據(jù)中心供電受限、圖形處理器供應短缺以及摩爾定律增速放緩已成為系統(tǒng)性難題。Neurophos 的技術路線有望催生全新一代人工智能加速器，進而重塑歐洲數(shù)據(jù)中心與工業(yè)人工智能領域的計算架構、供應鏈體系
  • 關鍵字： Neurophos  人工智能  芯片  光子學  GPU  

摩爾線程2025年度凈利潤預計將出現(xiàn)虧損

  • 昨天晚間，摩爾線程發(fā)布2025年業(yè)績預告。公告顯示，公司預計2025年年度實現(xiàn)營業(yè)收入14.5億元到15.2億元，同比增長230.70%到246.67%。2025年年度歸屬于母公司所有者的凈利潤預計將出現(xiàn)虧損，凈利潤預計虧損9.5億元到10.6億元，與上年同期相比，虧損收窄幅度為34.50%到41.30%。根據(jù)業(yè)績預告數(shù)據(jù)，摩爾線程營業(yè)收入將連續(xù)四年保持高增態(tài)勢，同時，凈虧損亦將連續(xù)四年實現(xiàn)收窄。對于此次業(yè)績表現(xiàn)，摩爾線程表示，得益于人工智能產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展及市場對高性能GPU的強勁需求，公司以AI訓推一體智
  • 關鍵字： 摩爾線程  GPU  英偉達  AI  芯片  

這一仗必須贏！馬斯克死磕芯片“9個月一更”，用出貨量“淹沒”英偉達

  • “我們要每9個月就出一代芯片。”埃隆·馬斯克（Elon Musk）再度語出驚人，他1月17日在社交媒體平臺X上直接甩出了一份橫跨未來數(shù)年的AI芯片路線圖：從即將落地的AI5，到專為人形機器人打造的AI6，甚至是一路規(guī)劃到了能部署在星鏈衛(wèi)星上、構建太空算力網(wǎng)絡的AI7。他不僅要挑戰(zhàn)半導體行業(yè)“不可能”的9個月研發(fā)周期，甚至揚言要把數(shù)據(jù)中心開到地球之外。（圖片由AI生成）然而，互聯(lián)網(wǎng)上的反應卻呈現(xiàn)出一種魔幻的撕裂感。信徒們高喊這是對英偉達的“降維打擊”，但更多被“鴿麻了”的老車主卻開啟了群嘲模式：“我的車還在
  • 關鍵字： 馬斯克  芯片  9個月一更  出貨量  英偉達  

中國國內(nèi)芯片設備采用率超過2025年目標，達到35%，由NAURA和AMEC領跑

  • 中國國內(nèi)芯片設備的推動力正在增強。據(jù)《商業(yè)時報》援引《介面新聞》報道，中國半導體工業(yè)協(xié)會一月份發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，中國國產(chǎn)半導體設備的使用比例從2024年的25%上升至2025年的35%，超過了2025年設定的30%目標。報告進一步指出，蝕刻設備和薄膜沉積系統(tǒng)等關鍵工具的國內(nèi)替代率已超過40%門檻。這也顯示了幾家公司表現(xiàn)出色。據(jù)《介界新聞》報道，峨山電的5納米刻蝕工具已成功進入臺積電先進工藝生產(chǎn)線的驗證階段。此外，NAURA的氧化和擴散爐現(xiàn)占中芯28納米生產(chǎn)線設備總量的60%以上。報告補充稱，Piotech已
  • 關鍵字： 芯片  AMEC  

到十年末，人工智能將推動超過一半的芯片銷售

  • 隨著年底臨近，我們拆解了IDC對服務器開支的評估，包括加速超級計算機用于運行生成式人工智能和傳統(tǒng)機器學習工作負載的巨大增長，今年開始時，我們基于公司對以太網(wǎng)交換和路由收入的計算進行了法醫(yī)分析和建模。今天，我們將對Gartner年度全球半導體銷售細分進行剖析和補充，特別關注AI XPU、HBM內(nèi)存和網(wǎng)絡收入，這些收入正以不斷增長的速度增長，并且每年都占越來越多的芯片芯片。也許在Gartner關于全球芯片銷售的報告中，最重要的一點是市場研究機構高級首席分析師Rajeev Rajput的聲明，2025年銷售或用
  • 關鍵字： 人工智能  IDC  HBM內(nèi)存  芯片  

美國對部分半導體產(chǎn)品加征25%關稅

  • 根據(jù)白宮發(fā)布的一份情況說明書，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普周三宣布對“某些先進計算芯片”征收25%的新關稅。這些芯片包括英偉達的H200芯片和AMD的MI325X芯片。根據(jù)行政命令內(nèi)容，關稅適用于進口至美國、但未用于國內(nèi)人工智能用途，隨后再出口至其他國家的半導體產(chǎn)品，這類做法被稱為“轉(zhuǎn)運”。該措施設定了許可要求，尋求出口許可的公司必須證明，為中國客戶生產(chǎn)芯片不會擠占原本可用于為美國國內(nèi)買家生產(chǎn)芯片的產(chǎn)能，且不得將這些芯片用于軍事用途。另外，向中國出口芯片的數(shù)量將受到限制，不得超過其面向美國市場生產(chǎn)產(chǎn)品總量的50
  • 關鍵字： 芯片  英偉達  AMD  H200  MI325X  

美國眾議院推動將人工智能芯片出口管控擴展至云端

  • 美國眾議院通過了一項兩黨法案，旨在關閉立法者眼中所謂的技術控制“云漏洞”：外國對手通過租賃離岸數(shù)據(jù)中心的容量遠程訪問出口控制的美國人工智能硬件。為什么AI芯片出口控制正在向云端遷移擬議中的《遠程訪問安全法案》（H.R. 2683）將擴大美國出口管制的適用范圍，當“外國人”通過網(wǎng)絡連接（包括云計算服務）從硬件物理安裝地點之外遠程訪問受控物品時。該法案于2026年1月12日以369票對22票通過眾議院。支持者認為這一轉(zhuǎn)變很重要，因為先進的GPU容量可以在無需運輸任何加速卡的情況下“出口”：客戶可以租用第三方托
  • 關鍵字： 人工智能  芯片  出口管控  云端  

馬斯克：中國最終將“解決芯片問題”

  • 特斯拉和SpaceX CEO埃隆·馬斯克在“與Peter Diamandis一起探索月球”播客節(jié)目中表示，中國在運行人工智能（AI）所需的計算能力方面將遠超越其他所有國家。
  • 關鍵字： 馬斯克  芯片  AI  

樂高發(fā)布了內(nèi)置電腦的全新智能積木——Smart Play平臺配備了微型4.1毫米定制ASIC，配備傳感器、RGB LED，甚至還有一個微小揚聲器

  • 樂高的智能積木將25項專利和一塊標準的2x4拼塊變成了一個自成一體的嵌入式系統(tǒng)，配備了LED燈、揚聲器和一個微小的4.1毫米ASIC。（圖片來源：樂高）在拉斯維加斯的CES 2026上，樂高揭開了一款外觀熟悉、表現(xiàn)得像小型電腦的產(chǎn)品。全新的Smart Play平臺以標準的2x4樂高積木為核心，集成了處理、感應、音頻、無線網(wǎng)絡和充電功能，但外形設計仍能卡入模型。Smart磚塊將于3月1日零售發(fā)布，分三套星球大戰(zhàn)套裝亮相，預售將于1月9日開啟。在塑料底下，樂高實際上構建了一個混合信號嵌入式系統(tǒng)。公司表示，核心
  • 關鍵字： 樂高  智能積木  CES 2026  Smart Play平臺  ASIC  Smart Brick  

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Filogic 8000系列芯片，打響進軍Wi-Fi 8生態(tài)第一槍

  • 1 月 6 日消息，科技媒體 Android Headline 今天（1 月 6 日）發(fā)布博文，報道稱在 CES 2026 展會期間，聯(lián)發(fā)科發(fā)布 Filogic 8000 系列芯片，打響了進軍 Wi-Fi 8 生態(tài)系統(tǒng)的第一槍。注：Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）是下一代無線網(wǎng)絡標準，相比 Wi-Fi 7，它更像是一個“交通指揮官”，重點不在于單純提升最高速度，而在于讓多臺設備在擁堵的網(wǎng)絡中也能穩(wěn)定、可靠地連接，就像給繁忙的十字路口裝上了智能紅綠燈。作為下一代無線連接技術的基石，該系列芯片專為
  • 關鍵字： CES 2026  聯(lián)發(fā)科  Filogic 8000  芯片  Wi-Fi 8  生態(tài)系統(tǒng)  
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