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- 盡管臺積電在亞利桑那的擴張迅速推進，但其日本業務進展較慢，吸引了密切關注。不過，熊本Fab 2的計劃可能正在發生變化。日經新聞曾建議轉向4nm——最初計劃為6nm和7nm——但Mirror Media現在報道了一個更大膽的計劃：晶圓廠可以完全跳過6nm，直接轉向2nm。據鏡媒報道，臺積電已向董事長魏志昌提交了內部評估。如報告所述，若實施，熊本制造2將從主要服務日本汽車客戶轉向專注于NVIDIA和AMD等主要AI芯片客戶。亞利桑那利潤，熊本流血原因很明確：臺多電的財務報告顯示，2025年前三個季度，亞利桑那
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臺積電 AI
- 緊隨美國批準對中國出口氫200的緊隨，中國所謂的“小英偉達”摩爾線索（Moore Threads）發布了新產品線，以人工智能訓練與推理芯片華山為首，旨在挑戰綠隊的Hopper系列，據《南華早報》報道。報道指出，華山芯片以及面向高性能顯片的新型GPU魯山計劃于2026年量產?！赌先A早報》引用創始人兼董事長張建忠上周六在開發者大會上的話，稱以中國標志性山峰命名的華山甚至有望與英偉達最新的黑井系列媲美。張稱華山在計算能力、內存帶寬和容量方面優于包括廣泛使用的H100和H200在內的Hopper車型，盡管完整規格
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摩爾線索 華山 AI 芯片
- 三星正式發布了備受期待的Exynos 2600，該機由其設備解決方案（DS）部門開發，三星Foundry制造。據《商業郵報》報道，Exynos 2600是業界首款采用2納米全能門（GAA）工藝的應用處理器。19日，三星在官網上公布了詳細規格，標注該芯片處于“量產”狀態。據阿珠新聞報道，這一發展被廣泛解讀為產量已足夠提升，支持大規模制造的信號。報告補充說，業內消息估計Exynos 2600的收益率大約為60%或更高。預計該芯片將相較前代帶來顯著改進。韓京報道，CPU性能比Exynos 2500高出39%，這
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三星 AI
- 盡管華為的AI芯片取得了快速進展，一份新的美國委員會報告發現，英偉達在整體AI硬件性能方面依然領先，這一領先優勢預計將持續。根據美國外交關系委員會的一份報告，結合兩家公司公開的AI芯片性能數據與產能估計的分析，顯示華為并未取得進展。相反，它越來越落后，受限于尚未克服的出口管制。美國外交關系委員會表示，美國和中國領先的AI芯片性能差距已經很大，未來兩年內將大幅擴大。根據TPP衡量，美國頂級AI芯片目前性能約為中國同期的五倍，到2027年下半年，英偉達最優秀的AI芯片預計將比華為強約十七倍。報告補充說，華為在
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- 德州儀器的新設計資源和電源管理芯片幫助數據中心設計人員實施高效安全的電源管理綜合方法。德州儀器 (TI) 近日推出新的設計資源和電源管理芯片，助力各公司滿足日益增長的人工智能 (AI) 計算需求，并實現電源管理架構從 12V
到 48V 再到 800VDC的擴展。新的解決方案已于 10 月 13 日至 16 日在加利福尼亞州圣何塞舉行的開放計算峰會 (OCP)
上展出，這些新的解決方案及資料包括：白皮書：“為下一波 AI 計算增長做準備時的電力輸送權衡”：由于 IT 機架功率預計將在未來兩到三年內
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- 社交媒體巨頭Meta傳出在AI競爭中發力的最新消息，反映其在戰略重心從開源模式轉向追求前沿盈利模型的轉變。美東時間18日周四媒體報道，Meta的首席AI官Alexandr Wang在上周四的內部問答會上披露，Meta正在開發代號為Mango的新一代圖像和視頻AI模型，以及代號為Avocado的下一代大語言模型（LLM），預計將于2026年上半年發布。Wang表示，Avocado模型的重點之一是提升編程能力，同時公司正處于研究開發世界模型的早期階段。世界模型是一種通過吸收視覺信息來學習環境的AI技術。這一消
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- 目前生成式?AI?技術快速發展、新的大預言模型層出不窮，?Gartner?調研顯示，中國企業對生成式?AI?的采用率從?2024?年的?8%?激增至?2025?年的?43%?。許多企業機構希望利用AI?來改進?I&O?團隊中的?IT?運營。?2025?年Gartner I&O&nbs
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- 軟件定義汽車（SDV）正在顛覆傳統的汽車設計。雖然車輛開發仍高度迭代，但行業正處于歷史性轉型的階段，制造商正在將曾經順序的硬件到軟件設計周期壓縮為更高效的軟件優先設計流程。這種所謂的左移方法體現在瑞薩采用數字工具和人工智能模型作為更廣泛數字化和軟件戰略的一部分，旨在加速設計和創新，同時優化研發效率。在汽車行業，這一演進主要由實際因素驅動，因為一輛典型車輛現在嵌入了超過1億行代碼。更嚴重的軟件依賴需要持續更新和部署、多供應商集成、大規模設計驗證，這反映了一個OEM外包更多軟件和芯片制造商提供平臺而非零件的生
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- 和幾乎所有其他科技公司一樣，Adobe在過去幾年里大力投入人工智能。自2023年以來，這家軟件公司推出了多項不同的人工智能服務，包括Firefly——其基于AI的媒體生成套件。然而，現在公司對這項技術的全力擁抱可能引發了麻煩，因為一項新訴訟聲稱其使用盜版書籍來訓練其人工智能模型。一項由俄勒岡州作家伊麗莎白·萊昂提起的集體訴訟提起，聲稱Adobe使用了包括她自己在內的多本盜版書籍來培訓Adobe的SlimLM項目。Adobe 將 SlimLM 描述為一個小型語言模型系列，可以“針對移動設備上的文檔輔助任務進
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- 12月15日，“集成智憶，共筑存力” mSSD存儲介質生態創新交流會在深圳英特爾大灣區科技創新中心成功舉辦。本次大會匯聚了來自算力核心、存儲晶圓、存儲主控、先進封測、主板設計、終端制造及消費存儲品牌的產業鏈伙伴，共探AI時代存儲介質生態創新。??AI發展驅動終端計算架構革新，算力持續突破的同時，存儲系統的同步進化也至關重要，其技術創新與全鏈條生態協同的重要性日益凸顯。與會各方認為，存儲產業面向AI應用的創新探索，通過存算雙向的創新實踐，將為終端AI提供更強大的數據支撐、豐富其能力維度，
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- 12月17日，騰訊升級大模型研發架構，新成立AI Infra部、AI Data部、數據計算平臺部，全面強化其大模型的研發體系與核心能力。姚順雨（Vinces Yao）出任CEO/總裁辦公室首席AI科學家，向騰訊總裁劉熾平匯報；同時兼任AI Infra部、大語言模型部負責人，向技術工程事業群總裁盧山匯報。作為騰訊大模型體系的重要一環，AI Infra部將負責大模型訓練和推理平臺技術能力建設，聚焦大模型分布式訓練、高性能推理服務等核心技術能力，構建大模型AI Infra核心競爭力，為大模型算法研發和業務場景落
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- 據最新消息顯示，蘋果Apple Glass智能眼鏡預計在2026年正式推出。不過和大家想象中的那種未來感十足的智能眼鏡并不一樣，從目前資料來看，Apple Glass并沒有屏幕等可視化功能，其功能上更加類似于一款帶攝像頭的AirPods配件 —— 這款眼鏡將搭載多枚攝像頭，可以進行簡短錄制和AI內容識別，主要通過連接iPhone手機使用，眼鏡腿靠近耳朵部分內置兩枚喇叭，可以用于聽取Siri的識別結果。供應鏈與產業消息指出，蘋果首款智能眼鏡可能不會采用iPhone的A系列芯片，而是轉為采用Apple Wat
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- 近期，關于華為自研存儲單元HMC（Hybrid Memory Cube，混合內存立方體）的討論也在升溫，但需要明確的是HMC并非傳統意義上的HBM替代方案。華為在存儲芯片領域已推出多款自研產品，覆蓋高帶寬內存、固態存儲及AI存儲等方向，旨在提升算力效率并降低對外依賴。?HBM和HMC兩類方案的區別從技術實現上看，HBM依賴中介層實現超寬位寬和極高帶寬密度，帶寬可達1024-bit甚至更高，但封裝復雜、成本高。相較之下，HMC則通過ABF載板實現直接互聯，取消中介層，結構更簡潔、延遲更低，但帶寬能力通常弱于
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- 蘋果正加入開發內部AI芯片的競賽。據《經濟日報》引述消息稱，公司正與博通合作開發其首款專有AI芯片“Baltra”，預計AI服務器部署將于2027年開始。報告補充稱，此舉旨在進一步推進蘋果的智能服務，并支持終端硬件的銷售，預計蘋果的主要制造合作伙伴富士康將成為主要受益者之一。報道援引Wccftech的話稱，蘋果自家的AI服務器芯片“Baltra”旨在進行AI推斷，預計將采用臺積電的3nm N3E工藝，設計工作預計將在大約一年內完成。Wccftech還指出，蘋果目前不太可能訓練大規模AI模型，因為已與谷歌達
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- 全球領先的生成式系統級芯片（GenSoC）和音頻技術提供商XMOS 日前宣布，一家專注于以音頻數字信號處理器為核心的專業音頻產品和解決方案的領先提供商，高新技術企業深圳市聲菲特科技技術有限公司（S-TRACK，以下簡稱“聲菲特”）已選用 XCORE. AI?平臺，來為其最新發布的LARK 1.0 Pro星閃無線麥克風提供內置數字信號處理（DSP）引擎。作為專為教學和錄播場景而打造的智能麥克風，LARK 1.0 Pro 通過利用星閃無線傳輸和一個高度優化的實時數字信號處理流水線，為教室和講堂提供一種穩定的、
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