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hopper gpu 文章 最新資訊

英偉達GPU可定位被實錘

  • 《路透社》報道,英偉達已研發(fā)出位置驗證技術(shù),可識別其芯片運行的所在國家/地區(qū),此舉有望防范其人工智能(AI)芯片被走私至出口禁令覆蓋的國家。值得注意的是,英偉達通過一份聲明間接證實了這一消息:“我們正在部署一項全新軟件服務,使數(shù)據(jù)中心運營商能夠監(jiān)控其整個AI GPU集群的運行狀態(tài)與資產(chǎn)情況。這款由客戶自主安裝的軟件代理將借助GPU遙測技術(shù)實現(xiàn)集群健康度、完整性及資產(chǎn)的全方位監(jiān)控。”英偉達的一位負責人介紹這款軟件最初是為了讓客戶能夠追蹤芯片的整體計算性能,這是大型數(shù)據(jù)中心運營商在采購大批處理器時的常見需求,
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用戶報告稱,12月的Windows 11安全更新修復了AMD GPU卡頓和驅(qū)動崩潰的問題

  • 顯然,英偉達并不是唯一受之前Windows 11累積更新影響的GPU制造商。過去幾周,Windows 11 在顯卡用戶中引發(fā)了軒然——尤其是 Nvidia GPU 用戶,以至于 Nvidia 被迫發(fā)布了熱修復 GPU 驅(qū)動,以修復十月更新引發(fā)的游戲性能問題。隨著 Windows 11 12 月的安全更新發(fā)布,OC3D 報道了新的證據(jù),顯示 AMD 顯卡可能也因 Windows 11 累積更新而出現(xiàn)問題。多位用戶報告稱,12月的Windows 11安全更新修復了多起與AMD相關(guān)的GPU崩潰及其他漏洞。多位A
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Imec 解決了 3D HBM on GPU 架構(gòu)中的熱極限

  • Imec在下一代3D HBM-on-GPU架構(gòu)中熱量管理方面取得了重大進展,展示了其系統(tǒng)-技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(STCO)方法能夠顯著降低AI訓練工作負載下的GPU溫度。該工作本周在2025年IEEE國際電子器件會議(IEDM)上發(fā)表并發(fā)布,展示了跨層設計策略如何將3D集成計算平臺的峰值熱量從140°C以上降至約70°C。他們中許多人正處于先進封裝、半導體設計和人工智能加速的交叉領(lǐng)域——這些發(fā)現(xiàn)為高密度3D架構(gòu)的可行性以及塑造下一代計算系統(tǒng)的關(guān)鍵熱策略提供了寶貴見解。3D HBM配GPU:密度與熱量隨著AI模型不
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追高國產(chǎn)GPU和AI芯片公司 先了解為何英偉達值5萬億

  • 當英偉達成為第一家市值突破5萬億美元的企業(yè)時,很多人認為中國的AI芯片企業(yè)同樣具有類似的市場發(fā)展?jié)摿Γ陀^上推高了中國AI公司的股票市值。
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英偉達下一代GPU將直接升級到A16制程

  • 來自供應鏈的消息顯示,英偉達極有可能成為臺積電下一代的A16制程(1.6nm)首個客戶,其新一代GPU「Feynman」將有望首發(fā)采用。英偉達也是目前唯一傳聞將會采用臺積電A16制程的廠商。報道稱,英偉達的Rubin與Rubin Ultra系列將率先采用3nm制程,而再下一代Feynman則計劃直接升級到A16制程。英偉達的產(chǎn)品路線圖顯示,Vera Rubin預計于2026年下半年推出、Rubin Ultra落在2027年下半年,F(xiàn)eynman則將于2028年登場。為配合英偉達的計劃,臺積電高雄P3廠正加
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最新的GPU市場分析顯示,英偉達正在被AMD超越——英特爾首次突破1%的市場份額大關(guān)

  • JPR表示,英偉達在2025年第三季度的GPU市場份額下降了1.2%。不過它仍然占據(jù)了超過90%的市場份額。專業(yè)分析機構(gòu)Jon Peddie Research(JPR)發(fā)布了最新的季度GPU市場份額數(shù)據(jù)。報告指出,2025年第三季度,PC擴展板(顯卡)市場增長至1200萬臺,較上一季度增長2.8%。然而,更有趣的可能是AMD和英特爾在市場份額增長的數(shù)據(jù)——當然,這以英偉達為代價(因為這是三強競賽)。Nvidia依然遙遙領(lǐng)先毫無疑問,英偉達在2025年第三季度的市場份額依然幾乎無可匹敵,達到92%。它依然占
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這次,較小的高性能計算中心推動了前500超級計算機排名的前列

  • 在過去兩年里,我們一直在剖析被稱為Top500的超級計算機半年排名,采用另一種方式,重點關(guān)注每年六月或十一月進入各榜單的新機型。我們認為,這讓我們了解人們目前購買超級計算機時的做法,而不僅僅是僅僅關(guān)注那些通過高性能LINPACK(HPL)基準測試提交基準測試的五百臺機器。這是自2024年6月以來最弱的榜單,當時我們首次以這種方式分析Top500,包括新機器和核心和Rpeak flop的整體表現(xiàn)。不過,這并不算糟糕。只是名單上沒有太多新的大型機器,就像2024年6月時一樣。這是升級周期和融資周期的一部分,而
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英偉達將量子與人工智能集成為高性能計算中心

  • 英偉達今年大部分時間都在推出新產(chǎn)品和合作伙伴關(guān)系,旨在確保其在仍是人工智能市場的狂野西部中保持領(lǐng)先地位,同時確立其在新興量子計算領(lǐng)域的地位,聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁森認為英偉達將成為關(guān)鍵的基礎(chǔ)設施提供商和加速器。最近,英偉達在十月底于華盛頓特區(qū)舉辦的GTC大會上,發(fā)布了公司一貫的大量公告,黃和英偉達高管發(fā)布了新產(chǎn)品,如NVQLink——一種開放的高速互聯(lián)系統(tǒng),將量子處理器與超級計算機中的GPU連接起來,打造公司所稱的“加速量子超級計算機”;BlueField-4,一款數(shù)字處理單元(DPU),結(jié)合了64核
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TACC的“Horizon”超級計算機引領(lǐng)學術(shù)科學的發(fā)展

  • 正如我們所預料的那樣,德克薩斯先進計算中心去年安裝的“Vista”超級計算機,作為當前“Stampede-3”和“Frontera”生產(chǎn)系統(tǒng)與明年即將推出的未來“Horizon”系統(tǒng)之間的橋梁,確實是TACC為Horizon機器選擇架構(gòu)的先驅(qū)。TACC所做的事情和不做的事情很重要,因為作為美國國家科學基金會學術(shù)超級計算的旗艦數(shù)據(jù)中心,公司為那些需要擁抱人工智能、不僅擁有需要整個系統(tǒng)運行的大型作業(yè)(所謂的能力類機器)的高性能計算組織樹立了領(lǐng)先地位,這些組織不僅擁有需要整個系統(tǒng)運行的大型作業(yè)(即所謂的能力類機
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黃仁勛:英偉達GPU具有極高通用性,當前市場需求非常強勁

  • 11 月 30 日消息,據(jù)臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》報道,近日,英偉達 CEO 黃仁勛在臺灣地區(qū)接受媒體采訪時,就當前市場競爭、AI 芯片發(fā)展趨勢以及供應鏈狀況等熱點問題發(fā)表看法。黃仁勛指出,英偉達在 AI 芯片領(lǐng)域的核心競爭力在于其 GPU 及平臺的極高通用性。他強調(diào),英偉達的 GPU 是目前唯一能夠運行全球所有 AI 模型的系統(tǒng),能夠在任何云端平臺上運行,不管客戶需要什么,英偉達都能幫得上忙。隨著 AI 技術(shù)的快速發(fā)展,相關(guān)硬件需求急劇增長,尤其是內(nèi)存供應成為行業(yè)焦點。目前內(nèi)存供應緊張的局面將持續(xù)至明年,D
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360環(huán)視實時性評估:GPU加速性能與AI拓展?jié)摿?基于米爾RK3576

  • 一、 項目背景與測試平臺本次360環(huán)視系統(tǒng)原型基于米爾科技MYD-LR3576開發(fā)板進行構(gòu)建與評估。該開發(fā)板所搭載的瑞芯微RK3576芯片,集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高達6TOPS算力的NPU。本文旨在通過實際測試數(shù)據(jù),從功能實現(xiàn)、實時性能與AI拓展?jié)摿θ蠛诵木S度,為客戶提供一份關(guān)于該平臺在360環(huán)視應用中能力的真實參考。二、 系統(tǒng)流程與功能實現(xiàn)圖 程序流程圖一套標準的360環(huán)視處理流水線已在開發(fā)板上成功實現(xiàn),驗證了其功能可行性:1.傳感器配置:
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硅谷AI權(quán)力的游戲開啟新支線

  • Gemini 3橫空出世,谷歌這家曾被認為在AI時代稍顯落后、有點沉睡的巨頭,正在全面覺醒。當奧特曼在深夜罕見地發(fā)推承認“OpenAI在某些關(guān)鍵維度上確實落后了”時,人們開始發(fā)現(xiàn)不用英偉達的芯片,只用TPU也能訓練出最頂級的AI模型。Gemini 3的突破在于「天生」就是感官互通的,它理解一段視頻 ——?不同于之前的模型(包括GPT-4o)需要不同的神經(jīng)網(wǎng)絡處理圖像和文本 —— 像人類一樣直接理解光影和動態(tài),而不是翻譯成文字再理解。這不僅帶來了極致的低延遲,更讓它的「直覺」可怕地敏銳。擺脫“英偉
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AI存儲的下一步:GPU發(fā)起和CPU發(fā)起存儲

  • 人工智能就是關(guān)于二分法的。針對訓練和推理工作負載,開發(fā)了不同的計算架構(gòu)和處理器。在過去兩年里,規(guī)模擴大和規(guī)模擴展網(wǎng)絡逐漸出現(xiàn)。很快,存儲也會有同樣的變化。人工智能基礎(chǔ)設施的需求促使存儲公司開發(fā)SSD、控制器、NAND等技術(shù),這些技術(shù)經(jīng)過微調(diào)以支持GPU——重點是更高的IOPS(每秒輸入輸出作數(shù))以進行AI推斷——這將與CPU連接硬盤的技術(shù)有根本不同,后者更關(guān)注延遲和容量。這次驅(qū)動分岔很可能也不會是最后一次;預計還會看到針對訓練或推理優(yōu)化的硬盤。與其他技術(shù)市場一樣,這些變化由人工智能的快速增長以及同樣快速提
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中國2025年最大STAR市場首次公開募股Moore Threads于11月24日上市,籌資80億元人民幣

  • 隨著2025年接近尾聲,中國STAR市場今日(11月24日)迎來了今年最大規(guī)模的首次公開募股(IPO)。據(jù)?21jingin.com?稱,被譽為“中國的英偉達”的摩爾線索將以每股114.28元的發(fā)行價首次亮相,目標籌集80億元人民幣。中國英偉達:首次公開募股與科技亮點21jinging.com 解釋說,Moore Threads于2024年11月開始IPO咨詢,并于2025年6月完成,歷時七個月。報告指出,其申請于6月30日被接受,9月26日通過STAR市場審查——從提交到批準僅88天
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TechInsights 解析:Nvidia Jetson AGX Orin 開發(fā)者套件

  • 英偉達的GPU和數(shù)據(jù)中心處理器已經(jīng)成為無處 不在隨著人工智能在整體電子市場中的重要性不斷提升,市場中的重要性不斷提升。為了鼓勵工程師開發(fā)新創(chuàng)新,英偉達推出了Nvidia Jetson AGX Orin的開發(fā)套件。該套件是一款面向量產(chǎn)的AI開發(fā)平臺,結(jié)合了Jetson AGX Orin 64 GB模塊、散熱器和參考載板。該套件旨在讓工程師能夠開始使用Jetson Orin,從人工智能設計的原型到AI驅(qū)動的機器人及其他自主機器。以下是TechInsights對開發(fā)者委員會的部分深入探討。總結(jié)64 GB 移動L
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