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Siemens EDA收購芯片計時工具Excellicon
- Siemens Digital Industries Software 將收購美國計時工具初創(chuàng)公司 Excellicon。這筆交易使西門子能夠為實現(xiàn)和驗證流程提供一種創(chuàng)新方法，使系統(tǒng)級芯片 （SoC） 設(shè)計人員能夠提高功耗、性能和面積 （PPA），并通過時序收斂加速設(shè)計收斂。與此同時，西門子強調(diào)，首次硅片的成功率正在下降，從 2022 年的 24% 和 2020 年的 32% 下降到 2024 年的 14%。時序收斂是更復(fù)雜的芯片設(shè)計的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。“有效的時序約束管理對于半導(dǎo)體片上系統(tǒng)設(shè)計的整體成功至關(guān)重要
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西門子收購Excellicon為EDA設(shè)計引入先進(jìn)的時序約束能力
- ●? ?此次收購將幫助系統(tǒng)級芯片?(SoC)?設(shè)計人員通過經(jīng)市場檢驗的時序約束管理能力來加速設(shè)計，并提高功能約束和結(jié)構(gòu)約束的正確性西門子宣布收購Excellicon公司，將該公司用于開發(fā)、驗證及管理時序約束的軟件納入西門子EDA的產(chǎn)品組合。此次收購將幫助西門子提供實施和驗證流程領(lǐng)域的創(chuàng)新方法，使系統(tǒng)級芯片?(SoC)?設(shè)計人員能夠優(yōu)化功耗、性能和面積?(PPA)，加快設(shè)計速度，增強功能約束和結(jié)構(gòu)約束的正確性，提高生產(chǎn)效率，彌合當(dāng)前工作流
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臺積電高歌猛進(jìn)，二線廠商業(yè)績承壓
- 作為全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的龍頭，2024年臺積電全年合并營收達(dá)900億美元，同比增長30%；稅后凈利達(dá)365億美元，同比大幅增長35.9%。毛利率達(dá)到56.1%，營業(yè)利益率達(dá)45.7%，皆創(chuàng)歷史新高。2025年首季，臺積電的營運表現(xiàn)遠(yuǎn)超市場預(yù)期。據(jù)晶圓代工業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電首季毛利率達(dá)58.8%，且預(yù)計第二季毛利率有望介于57%-59%的高位區(qū)間；美元營收有望實現(xiàn)環(huán)比增長13%、同比增長近40%。與之形成鮮明對比的是，二線代工廠首季營運并未出現(xiàn)明顯回暖跡象。具體來看，聯(lián)電2025年首季合并營收為新臺幣578
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華大九天擬收購芯和半導(dǎo)體100%股權(quán)
- 3月30日，華大九天發(fā)布晚間公告稱，經(jīng)董事會決議，公司擬發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）100%股份并募集配套資金。本次交易符合相關(guān)法律法規(guī)及規(guī)范性文件規(guī)定的要求。公告顯示，華大九天擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向35名股東購買芯和半導(dǎo)體100%股份，并同步向中國電子集團(tuán)、中電金投發(fā)行股份募集配套資金。本次募集配套資金擬用于支付本次購買資產(chǎn)中的現(xiàn)金對價、并購整合費用，或投入芯和半導(dǎo)體在建項目建設(shè)等。華大九天表示，公司作為國內(nèi)EDA行業(yè)的龍頭企業(yè)，致力于成為
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概倫電子并購銳成芯微 財務(wù)原因甚至高于技術(shù)原因
- 國產(chǎn)EDA圈子并購頻發(fā)，先是上市公司“華大九天”宣布和芯和半導(dǎo)體達(dá)成收購意向，十天后，另一家上市EDA公司概倫電子宣布“聯(lián)姻”銳成芯微。
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英特爾突破關(guān)鍵制程技術(shù)：Intel 18A兩大核心技術(shù)解析
- 半導(dǎo)體芯片制程技術(shù)的創(chuàng)新突破，是包括英特爾在內(nèi)的所有芯片制造商們在未來能否立足AI和高性能計算時代的根本。年內(nèi)即將亮相的Intel 18A，不僅是為此而生的關(guān)鍵制程技術(shù)突破，同時還肩負(fù)著讓英特爾重回技術(shù)創(chuàng)新最前沿的使命。那么Intel 18A為何如此重要？它能否成為助力英特爾重返全球半導(dǎo)體制程技術(shù)創(chuàng)新巔峰的“天命人”？RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)與PowerVia背面供電技術(shù)兩大關(guān)鍵技術(shù)突破，會給出世界一個答案。攻克兩大技術(shù)突破 實力出色RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，是破除半
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新思科技攜手英偉達(dá)加速芯片設(shè)計，提升芯片電子設(shè)計自動化效率
- 摘要：●? ?在今年GTC主題演講中，新思科技作為生態(tài)系統(tǒng)的一部分，展示了全棧EDA解決方案在英偉達(dá) GPU和英偉達(dá) CUDA-X庫上所實現(xiàn)的加速●? ?基于英偉達(dá)GB200 Grace Blackwell超級芯片，新思科技PrimeSim預(yù)計將電路仿真的速度提升達(dá)30倍●? ?基于英偉達(dá)B200 Blackwell架構(gòu)，新思科技Proteus預(yù)計將計算光刻仿真的速度提升達(dá)20倍●? ?英偉達(dá)NIM推理微服務(wù)集成將生成式AI驅(qū)
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DeepSeek能否爆改EDA？那些改變的與不變的
- DeepSeek激起了資本的熱情，點燃了市場的希望。科技產(chǎn)業(yè)，人人都想“沾光”。下游市場來看，各路廠商都在適配DeepSeek模型。有人用它辦公，也有人用它算命。如此熱情之中，半導(dǎo)體行業(yè)的上游會受到怎樣的影響？DeepSeek的旋風(fēng)，是否掀起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一場革命呢？隨著摩爾定律的持續(xù)演進(jìn)，當(dāng)下大規(guī)模芯片所集成的晶體管數(shù)量已超過 100 億個。鑒于芯片設(shè)計流程與設(shè)計本身的高度復(fù)雜性，幾乎所有設(shè)計團(tuán)隊均需借助商業(yè) EDA 工具來輔助完成整個芯片設(shè)計任務(wù)。芯片的設(shè)計與實現(xiàn)涉及一套極為復(fù)雜的流
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中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進(jìn)展
- 據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術(shù)挑戰(zhàn)，微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構(gòu)建了芯粒集成三維網(wǎng)格型瞬態(tài)熱流仿真模型，能夠?qū)崿F(xiàn)Chiplet集成芯片瞬態(tài)熱流的高效精確仿真，為芯粒異構(gòu)集成溫度熱點檢測和溫感布局優(yōu)化奠定了核心技術(shù)基礎(chǔ)。同時，課題組在集成芯片電熱力多物理場仿真方面進(jìn)行布局，開展了直流壓降、熱應(yīng)力和晶圓翹曲仿真等研究工作。圖1 各向異性熱仿真圖2 電熱耦合仿真近期，課題組在Chiplet熱仿真工具方面取得新進(jìn)展。通過對重布線
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三星、SK海力士計劃停用中國EDA軟件！
- 2月17日消息，據(jù)韓國媒體報道，韓國半導(dǎo)體巨頭SK海力士已開始緊急審查其使用的中國半導(dǎo)體電子設(shè)計自動化（EDA）軟件，以應(yīng)對美國可能出臺的新政策。這些政策可能會限制韓國半導(dǎo)體公司使用中國軟件，業(yè)界人士透露，SK海力士正在評估其使用的中國EDA軟件是否符合未來政策要求。EDA軟件被稱為“芯片之母”，是芯片設(shè)計和制造過程中不可或缺的工具，用于模擬各種電路設(shè)計并預(yù)測結(jié)果。目前，EDA市場主要由美國公司主導(dǎo)，包括新思科技（Synopsys）、益華電腦（Cadence）和Siemens EDA，這些公司的市場占有率
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芯片中的RDL（重分布層）是什么？
- 在芯片設(shè)計和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。RDL主要用于將芯片內(nèi)部的信號引出到所需的位置，以便于后續(xù)封裝或連接其他電路。RDL 的作用信號重分布：芯片內(nèi)部的輸入輸出（I/O）通常位于芯片的邊緣，但在某些封裝方式（如BGA或CSP）中，需要將這些信號重新布線到芯片的特定位置，便于外部引腳連接。實現(xiàn)多點連接：提供靈活的布線方案，使得信號可以從芯片的任何區(qū)域引出到封裝的目標(biāo)區(qū)域。支持高級封裝技術(shù)：如倒裝芯片
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中科院在先進(jìn)工藝仿真方向取得重要進(jìn)展
- 據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所官網(wǎng)消息，近日，微電子研究所EDA中心陳睿研究員與先導(dǎo)中心李俊杰高級工程師、南方科技大學(xué)王中銳教授、維也納工業(yè)大學(xué)Lado Filipovic教授合作，針對GAA內(nèi)側(cè)墻結(jié)構(gòu)Si/SiGe疊層橫向選擇性刻蝕工藝面臨的形貌缺陷和均勻性問題，通過提出全新的Ge原子解吸附和擴散的模擬算法，建立了基于蒙特卡洛方法的連續(xù)兩步干法刻蝕工藝輪廓仿真模型，實現(xiàn)了針對Si/SiGe六疊層結(jié)構(gòu)的橫向選擇性刻蝕工藝輪廓仿真，并完成了相應(yīng)結(jié)構(gòu)的流片實驗。通過結(jié)合形貌仿真和透射電子顯微鏡（TEM）表征，探究了
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國家大基金一期入股EDA公司鴻芯微納
- 據(jù)天眼查消息，近日，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司發(fā)生工商變更，新增深圳市引導(dǎo)基金投資有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（大基金一期）、鴻芯創(chuàng)投（深圳）企業(yè)（有限合伙）為股東。據(jù)悉，大基金一期此次認(rèn)繳出資額4.9581億元人民幣，持股比例高達(dá)38.7357%，已成為鴻芯微納的最大股東之一。 鴻芯創(chuàng)投（深圳）企業(yè)（有限合伙）出資 836.73萬元，深圳市引導(dǎo)基金投資有限公司出資4.9581億元。官網(wǎng)消息顯示，深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司成立于2018年，是一家致力于國產(chǎn)數(shù)字集成電路電子設(shè)計自動化（EDA）
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IDC：2023 年中國 CAD 市場達(dá) 54.8 億元同比增長 12.8%，達(dá)索系統(tǒng)、西門子、歐特克三巨頭份額均下滑
- IT之家 9 月 3 日消息，IDC 數(shù)據(jù)顯示，2023 年中國設(shè)計研發(fā)類工業(yè)軟件中，計算機輔助設(shè)計（CAD）總市場份額達(dá)到 54.8 億元人民幣，年增長率為 12.8%，與上年相比增速放緩。從競爭格局來看，達(dá)索系統(tǒng)、西門子和歐特克在 2023 年中國 CAD 軟件市場仍為前三，但相較 2022 年市場占比持續(xù)下降，其中：達(dá)索系統(tǒng)從 23.5% 下降至 18.0%西門子從 15.3% 下降至 13.2%歐特克從 12.5% 下降至 11.6%中望軟件、PTC、浩辰軟件、華天軟件分列第四到第七其他
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