盡管美國一直在努力限制中國的技術進步，但來自韓國的報道表明一個令人擔憂的現實：中國的半導體產業正在迅速趕上，對韓國在中國市場的主導地位構成了重大挑戰。與最初的預期相反，美國的壓力并沒有顯著削弱中國的工業競爭力。事實上，中國不僅在智能手機和顯示器領域鞏固了自己的地位，而且在關鍵的半導體行業也取得了顯著進展，與韓國的發展步伐相媲美。這在中國智能手機市場上是顯而易見的，國內品牌如今已明顯領先于三星等韓國巨頭。數據顯示，三星在折疊手機市場的市場份額在2024年第一季度跌至僅有5.9%，與去年的11%相比顯著下降，
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半導體 EDA 三星 華為
繼續采用先進封裝技術進行持續縮小，將需要整個半導體生態系統的改變。
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EDA
1、前言硬件電路的設計主要分為3個部分1、原理圖設計2、PCB設計3、物料清單(BOM)表制作原理圖設計就是將項目功能需求，轉化為電路原理圖，做成實際的樣品。PCB設計就是將原理圖轉化成PCB，并完成布局走線。完成了PCB布局布線后，將所需的元器件列出，并制作BOM清單，方便貼片或插件用。一般的小公司，以上部分要求硬件工程師一個人完成，大公司分的很細，原理圖是一個人做，PCB又是另一個人做。電路設計軟件有很多，市面上用的比較多的有Altium designer，PADS和cadence三款軟件。下面咱們分
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電路設計 軟件 EDA
今日，代表全球電子設計和制造供應鏈的行業協會SEMI發布了2023年全球半導體設備市場的最新報告，顯示全球半導體制造設備的銷售額在去年略有下降，達到1,063億美元，較上一年的創紀錄水平1,076億美元有所降低。報告指出，中國、韓國和臺灣是2023年芯片設備支出的前三大地區，共占全球設備市場的72%。中國依然是最大的半導體設備市場，去年投資規模達到366億美元，同比增長29%。然而，韓國作為第二大設備市場，因需求疲軟和存儲器市場庫存調整，設備支出下降了7%，降至199億美元。另外，臺灣的設備銷售額在連續四
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更多的數據需要更快的處理速度，這導致了一系列問題。
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EDA
●? ?收入上升31.6%?毛利率超55%●? ?積極鞏固「EDA+IP+設計」核心競爭力●? ?持續聚焦高端工業級模擬IC圖案晶圓業務蘇州貝克微電子股份有限公司（「貝克微」或「公司」）公布截至2023年12月31日止年度之全年業績，收入為人民幣4.64億元，同比增長31.6%，年度利潤首次超人民幣1億元，毛利率超55% 。2023年集成電路行業進入到「總量平穩，結構優化」的發展階段，中國進口替代趨勢明顯。得益于工業類新產品的推出與新能
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貝克微 EDA
芯思想研究院（ChipInsights）對美國19家主要半導體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設備公司）營收進行了梳理和分析，現將有關情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財年整體營收為2854億美元，與2022財年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營收出現負增長，美光營收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營收下滑14%；2023財年營收與2022財年基本持平，得益于英偉達，2023財年英偉達受益AI芯片的出貨，營收暴增126%，突破600億美元大關
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半導體 芯片 EDA 設備 美國
當地時間3月20日，EDA及半導體IP大廠新思科技（Synopsys）宣布已完成對Intrinsic ID的收購。該交易的條款對新思科技的財務狀況并不重要，因此尚未披露。Intrinsic ID 是用于片上系統 (SoC) 設計的物理不可克隆功能 (PUF) IP的領先供應商。新思科技表示，此次收購將經過生產驗證的PUF IP 添加到Synopsys廣泛使用的半導體IP產品組合中，使全球SoC設計人員能夠利用每個硅芯片固有的獨特特性在芯片上生成唯一標識符，從而保護其SoC。此次收購還增加了Intrinsi
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西門子 新思科技Synopsys EDA
摘要：? 新思科技攜手英偉達，將其領先的AI驅動型電子設計自動化（EDA）全套技術棧部署于英偉達GH200 Grace Hopper超級芯片平臺。這一合作將在集成電路設計、驗證、仿真及制造各環節實現最高15倍的效能提升；? 將 Synopsys.ai 的芯片設計生成式AI技術與英偉達 AI 企業級軟件平臺進行整合，平臺中包含英偉達微服務，并且利用英偉達的加速計算架構；? 新思科技結合英偉達Omniverse 擴展其汽車虛擬原型解決方案
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新思科技 英偉達 生成式AI Omniverse EDA
近年EDA企業Cadence的收購動作頻頻，去年該公司剛宣布收購英國EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司，擴展其產品組合，今年開始，該公司的收購步伐仍未停。當地時間3月5日，Cadence宣布，已達成收購BETA CAE Systems International AG（BETA
CAE）的最終協議。根據最終協議條款，Cadence將為此次交易支付約12.4億美元，其中60%以現金支付，40%通過向現有BETA
CAE股東發行Cadence普通股支付。結合此次交易，Cadence預計將
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EDA 收購案 Cadence
摘要： 新思科技數字和模擬EDA流程經過認證和優化，針對Intel 18A工藝實現功耗、性能和面積目標； 新思科技廣泛的高質量 IP組合降低集成風險并加快產品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發者提供了競爭優勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統一平臺，可實現采用Intel 18A和 EMIB技術的多裸晶芯片系統設計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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新思科技 英特爾 Intel 18A EDA 芯片設計
IT之家 2 月 22 日消息，英特爾于北京時間今天凌晨 0 點 30 分舉辦了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名為 Intel Foundry 之外，還公布了未來十年的工藝路線圖，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工藝。英特爾在本次活動中宣布了大量的動態信息，IT之家梳理匯總如下：圖源：IntelIFS 更名為 Intel Foundry英特爾首席執行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在本次活動中，宣布 Intel Foundry S
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英特爾 EDA 工藝
市值決定價值，未上市的不在討論范圍之內。
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Verilog 是 Verilog HDL 的簡稱，Verilog HDL 是一種硬件描述語言（HDL：Hardware Description Language），硬件描述語言是電子系統硬件行為描述、結構描述、數據流描述的語言。利用這種語言，數字電路系統的設計可以從頂層到底層（從抽象到具體）逐層描述自己的設計思想，用一系列分層次的模塊來表示極其復雜的數字系統。然后，利用電子設計自動化（EDA)工具，逐層進行仿真驗證，再把其中需要變為實際電路的模塊組合，經過自動綜合工具轉換到門級電路網表。接下去，再用專用
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FPGA verilog HDL EDA
Allegro是一個強大的電子設計自動化（EDA）工具，廣泛應用在PCB設計領域，其中有個操作是實現原理圖和PCB文件的交互，該如何做？下面將探討其實現方法，希望對小伙伴們有所幫助。1、原理圖設置打開Allegro軟件，點擊菜單欄中的“Options”->“Preferences”。將彈出選項卡，在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框，使其能交互布線。2、原理圖生成網表在Allegro軟件中，點擊“Tools”->“Create Netl
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