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柔性集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)與金屬氧化物：破解全新技術(shù)難題

核心要點(diǎn)柔性集成電路具備耐用、貼合外形的特性，但會(huì)為本就復(fù)雜的制造流程增添新挑戰(zhàn)，而印刷柔性傳感器的配套產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施尚不完善。微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）在大規(guī)模并行系統(tǒng)中重獲青睞，既可集成于單一設(shè)備，也可分布式部署在網(wǎng)絡(luò)中的多個(gè)設(shè)備上。基于金屬氧化物的傳感器比光子晶體傳感器更具規(guī)模化應(yīng)用潛力，因金屬氧化物的傳感性能不會(huì)受濕度影響而衰減。當(dāng)下融合了人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)的數(shù)字技術(shù)，正被用于更精準(zhǔn)地采集環(huán)境和人體產(chǎn)生的模擬現(xiàn)實(shí)數(shù)據(jù)。最新的傳感器技術(shù)可模擬生物感知機(jī)制，而人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)則為分布式智能和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析提
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理解CAM歸一化過程以及如何避免CAM固定

CAM 標(biāo)準(zhǔn)化流程計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）是制造商用于自動(dòng)化控制印刷電路板（PCB）生產(chǎn)設(shè)備的原生軟件，可操控的設(shè)備包括激光直接成像機(jī)（LDI）、鉆孔機(jī)、層壓機(jī)以及化學(xué)鍍槽等。CAM 標(biāo)準(zhǔn)化是必不可少的流程環(huán)節(jié)，具體是指將客戶的設(shè)計(jì)文件導(dǎo)入制造商的原生軟件，軟件會(huì)對(duì)這些文件進(jìn)行梳理和調(diào)整，從而實(shí)現(xiàn)對(duì) AdvancedPCB 生產(chǎn)設(shè)備的無縫控制（見圖 1）。圖 1：AdvancedPCB 的可制造性設(shè)計(jì)（DFM）工程師會(huì)直接對(duì)接客戶的 PCB 設(shè)計(jì)方案，確保產(chǎn)品能夠順利投產(chǎn)。CAM 標(biāo)準(zhǔn)化的具體步驟如下：將
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NOR Flash、MEMS與傳感器、功率器件三大領(lǐng)域洞察

進(jìn)入2026年，NOR Flash的基本面與DRAM和NAND形成顯著差異：其定價(jià)保持穩(wěn)定，基本不受存儲(chǔ)周期性波動(dòng)影響。同時(shí)，市場(chǎng)需求正日益轉(zhuǎn)向適用于汽車、工業(yè)及真無線耳機(jī)（TWS）等領(lǐng)域的更高密度SPI NOR產(chǎn)品。更大的固件容量、無線升級(jí)（OTA）需求以及邊緣AI的集成，共同推動(dòng)了高密度NOR Flash設(shè)備的采用，尤其是從128Mb向256Mb及以上容量的升級(jí)。盡管出貨量趨于平穩(wěn)，但產(chǎn)品密度的提升、漫長(zhǎng)的認(rèn)證周期以及向55-40納米工藝穩(wěn)定遷移，將持續(xù)驅(qū)動(dòng)其價(jià)值增長(zhǎng)。得益于供需結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定，NOR F
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一顆幾乎像原子鐘一樣計(jì)時(shí)的芯片

數(shù)十年來，原子鐘一直是最穩(wěn)定的計(jì)時(shí)工具。它通過與原子的共振頻率同步振蕩來測(cè)量時(shí)間，該方法精度極高，成為了 “秒” 的定義基準(zhǔn)。如今，計(jì)時(shí)領(lǐng)域迎來了一位新的競(jìng)爭(zhēng)者。研究人員近期研發(fā)出一款基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的微型時(shí)鐘，通過硅摻雜技術(shù)實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的穩(wěn)定性。這款時(shí)鐘連續(xù)運(yùn)行 8 小時(shí)后，時(shí)間偏差僅為 102 納秒，在逼近原子鐘計(jì)時(shí)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，還具備體積小、功耗低的優(yōu)勢(shì)。此前，溫度的微小波動(dòng)都會(huì)對(duì)計(jì)時(shí)產(chǎn)生極大干擾，這一直是制約此類微型時(shí)鐘發(fā)展的核心難題。該團(tuán)隊(duì)于上周舉辦的第 71 屆 IEEE 國(guó)際電子器件
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極端環(huán)境生存之道：了解MEMS傳感器中的沖擊與振動(dòng)問題

MEMS加速度計(jì)在機(jī)械應(yīng)力頻繁且劇烈的環(huán)境中應(yīng)用日益廣泛。本文探討了抗沖擊能力與耐振動(dòng)性之間的關(guān)鍵差異，這兩項(xiàng)核心指標(biāo)決定了傳感器在惡劣條件下的可靠性。文中概述了提升傳感器穩(wěn)健性的相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、失效機(jī)制及設(shè)計(jì)策略，并以ADI公司的加速度計(jì)與傳感器為實(shí)例，闡明了機(jī)械余量和阻尼特性如何影響傳感器在振動(dòng)環(huán)境下的性能，并介紹了沖擊測(cè)試如何評(píng)估系統(tǒng)級(jí)抗損毀能力。理解兩項(xiàng)重要指標(biāo)間的差異，是確保所選傳感器兼顧性能要求與可靠性標(biāo)準(zhǔn)的重要前提。
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到2030年，MEMS封裝基板市場(chǎng)將達(dá)到 32.3 億美元

根據(jù) MarketsandMarkets 的一份報(bào)告，全球 MEMS 封裝基板市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從 2025 年的 24.0 億美元增長(zhǎng)到 2030 年的 32.3 億美元。這一增長(zhǎng)是由不斷擴(kuò)大的醫(yī)療設(shè)備行業(yè)、加速的 5G 部署以及物聯(lián)網(wǎng)解決方案的廣泛采用推動(dòng)的。對(duì)于eeNews Europe的讀者來說，這種增長(zhǎng)——6.1%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）——凸顯了對(duì)下一代傳感器和執(zhí)行器設(shè)計(jì)至關(guān)重要的基板材料和先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)鍵創(chuàng)新機(jī)會(huì)。預(yù)計(jì)汽車、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用將出現(xiàn)創(chuàng)新。玻璃基板有望快速增長(zhǎng)該報(bào)告將玻璃基板
關(guān)鍵字： MEMS 封裝基板

中國(guó)首條全自動(dòng)化8英寸MEMS生產(chǎn)線投產(chǎn)

近日，中國(guó)電子系統(tǒng)工程二號(hào)建設(shè)有限公司（CESE2）宣布，中國(guó)蚌埠傳感器谷8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目首批產(chǎn)品成功下線。這標(biāo)志著我國(guó)首條全自動(dòng)化8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線，也是首條擁有全套工藝設(shè)備的壓電MEMS量產(chǎn)線正式投產(chǎn)。此前，中國(guó)高端MEMS芯片嚴(yán)重依賴進(jìn)口。該產(chǎn)線的投產(chǎn)有望有效緩解國(guó)內(nèi)產(chǎn)能短缺，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵領(lǐng)域，特別是汽車電子和工業(yè)控制領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化，從而保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。此外，中國(guó)首條全自動(dòng)8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線的建立和投產(chǎn)，標(biāo)志著蚌埠市從傳統(tǒng)制造中心向以智能傳感器為中心的創(chuàng)新中心轉(zhuǎn)型。該國(guó)家戰(zhàn)略性項(xiàng)目
關(guān)鍵字： 8英寸 MEMS

Pickering新型基于MEMS技術(shù)的多端口千兆以太網(wǎng)接口單元（GBASE-T1 FIU），顯著提升了測(cè)試系統(tǒng)的帶寬、數(shù)據(jù)吞吐能力以及使用壽命

迄今為止，Pickering?公司推出的帶寬最高的故障注入裝置采用微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）開關(guān)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高速、穩(wěn)定的信號(hào)切換以及優(yōu)異的長(zhǎng)期使用壽命。作為電子測(cè)試與驗(yàn)證領(lǐng)域模塊化信號(hào)開關(guān)及仿真解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，Pickering Interfaces公司宣布對(duì)廣受歡迎的PXI故障注入單元開關(guān)模塊系列擴(kuò)展并推出新產(chǎn)品。新增的40-205（PXI）和42-205（PXIe）系列采用緊湊型單槽設(shè)計(jì)，隸屬于該公司雙線串行接口故障注入開關(guān)產(chǎn)品家族。該系列產(chǎn)品基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）開關(guān)技術(shù)，專為模擬高
關(guān)鍵字： Pickering MEMS 千兆以太網(wǎng)

Pickering 新型基于MEMS技術(shù)的多端口千兆以太網(wǎng)接口單元（GBASE-T1 FIU），顯著提升了測(cè)試系統(tǒng)的帶寬、數(shù)據(jù)吞吐能力以及使用壽命

2025年10月22 日，美國(guó)馬薩諸塞州特克斯伯里——作為電子測(cè)試與驗(yàn)證領(lǐng)域模塊化信號(hào)開關(guān)及仿真解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，Pickering Interfaces公司宣布對(duì)廣受歡迎的PXI故障注入單元開關(guān)模塊系列擴(kuò)展并推出新產(chǎn)品。新增的40-205（PXI）和42-205（PXIe）系列采用緊湊型單槽設(shè)計(jì)，隸屬于該公司雙線串行接口故障注入開關(guān)產(chǎn)品家族。該系列產(chǎn)品基于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）開關(guān)技術(shù)，專為模擬高速通信協(xié)議中的典型故障場(chǎng)景而設(shè)計(jì)，能夠滿足MultiGBASE-T1測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的最新演進(jìn)要求。
關(guān)鍵字： Pickering MEMS 千兆以太網(wǎng)接口單元 GBASE-T1 FIU 帶寬數(shù)據(jù)吞吐能力

了解 CAM歸一化過程以及如何避免 CAM hold

CAM 歸一化過程計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）是板廠用來自動(dòng)化、控制其 PCB fabrication 設(shè)備的原生軟件，涵蓋激光直接成像（LDI）、鉆孔機(jī)、層壓機(jī)以及各類化學(xué)處理槽。CAM 歸一化是必不可少的一步：將客戶的設(shè)計(jì)文件導(dǎo)入制造商的原生 CAM 軟件，軟件會(huì)對(duì)文件進(jìn)行全面檢查與調(diào)整，使其能夠無縫驅(qū)動(dòng) AdvancedPCB 的所有生產(chǎn)設(shè)備（見圖 1）。圖 1：AdvancedPCB 的 DFM 工程師直接對(duì)接客戶的 PCB 設(shè)計(jì)，確保該設(shè)計(jì)能夠零缺陷地投入生產(chǎn)。步驟如下：將客戶文件重命名
關(guān)鍵字： CAM，歸一化 CAM hold

堅(jiān)固的微鏡可以將激光雷達(dá)帶到更多汽車上

五年前，埃里克·阿吉拉爾（Eric Aguilar）受夠了。他在特斯拉和谷歌 X 研究激光雷達(dá)和其他傳感器多年，但這項(xiàng)技術(shù)似乎總是太昂貴，更重要的是，不可靠。當(dāng)激光雷達(dá)傳感器損壞時(shí)，他更換了它們——這種情況太頻繁了，而且似乎是隨機(jī)的——并開發(fā)了復(fù)雜的校準(zhǔn)方法和維護(hù)程序，只是為了保持它們的運(yùn)行和汽車的駕駛能力。因此，當(dāng)他走到盡頭時(shí)，他發(fā)明了一種更強(qiáng)大的技術(shù)——他稱之為“有史以來最強(qiáng)大的微型機(jī)器”。Aguilar 和他在初創(chuàng)公司 Omnitron Sensors 的
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面向工業(yè)資產(chǎn)健康監(jiān)測(cè)的新型邊緣傳感解決方案

本文深入探討了一款先進(jìn)的智能振動(dòng)傳感器，重點(diǎn)介紹它基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的設(shè)計(jì)、功能和應(yīng)用。這款傳感器的核心目標(biāo)是在各種工業(yè)和研究環(huán)境中提供高精度、高可靠性和實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)能力，展現(xiàn)ADI公司不同MEMS傳感技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。
關(guān)鍵字：工業(yè)資產(chǎn) 狀態(tài)監(jiān)控 CbM CMS MEMS

ST 以 9.5 億美元收購(gòu) NXP 的 MEMS 業(yè)務(wù)，造成重大損失

ST 本季度因重組成本虧損了 1.77 億美元，今年上半年收入同比下降了 21%。“我們實(shí)現(xiàn)了 27.7 億美元的營(yíng)收，比我們業(yè)務(wù)展望范圍的中間值高出 5.6 億美元，汽車業(yè)務(wù)略低于我們的預(yù)期，這是由于客戶特定的原因，”ST 首席執(zhí)行官讓-馬克·切里說道。“這被個(gè)人電子和工業(yè)領(lǐng)域的高收入所抵消。”與 NXP 的交易將使 ST 支付 9 億美元，并提供 5000 萬(wàn)美元的激勵(lì)，這一舉措將提振陷入困境的模擬、MEMS 和傳感器部門。該交易預(yù)計(jì)將在 2026 年上半年完成。“從同比來看，模擬產(chǎn)品、MEMS 和傳
關(guān)鍵字： ST 恩智浦 MEMS

意法半導(dǎo)體將收購(gòu)恩智浦的MEMS傳感器業(yè)務(wù)

全球半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）計(jì)劃收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）的MEMS傳感器業(yè)務(wù)，以加強(qiáng)其全球傳感器能力，該業(yè)務(wù)專注于汽車安全產(chǎn)品以及工業(yè)應(yīng)用傳感器。該交易將補(bǔ)充和擴(kuò)展意法半導(dǎo)體領(lǐng)先的MEMS傳感器技術(shù)和產(chǎn)品組合，為汽車、工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用帶來新的發(fā)展機(jī)會(huì)。意法半導(dǎo)體模擬、功率和分立器件、MEMS和傳感器事業(yè)部總裁Marco Cassis表示：“此次收購(gòu)對(duì)意法半導(dǎo)體來說是一個(gè)非常合適的戰(zhàn)略選擇。“與意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的MEMS產(chǎn)品組合一起，這些高
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將MEMS技術(shù)集成到下一代汽車安全功能中

傳感器技術(shù)徹底改變了汽車行業(yè)，在安全性、舒適性和自動(dòng)化方面取得了重大進(jìn)步。如今，車輛擁有利用精確傳感功能來增強(qiáng)駕駛員和乘客體驗(yàn)的系統(tǒng)，同時(shí)降低道路風(fēng)險(xiǎn)。MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)處于這項(xiàng)創(chuàng)新的前沿，可提供現(xiàn)代汽車應(yīng)用所需的緊湊性、準(zhǔn)確性和可靠性。支持 MEMS 的無線技術(shù)使汽車能夠共享有關(guān)交通狀況、潛在危險(xiǎn)和路線優(yōu)化的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，從而提高現(xiàn)代道路的安全性和效率。基于 MEMS 的慣性測(cè)量單元（IMU）尤其值得注意。它們有效地解決了與大燈調(diào)平、導(dǎo)航和穩(wěn)定性控制相關(guān)的挑戰(zhàn)。它們能夠?qū)⒏呒?jí)傳感與低功
關(guān)鍵字： MEMS 汽車安全功能