在CES 2026，人工智能無處不在，而英偉達GPU則是不斷擴展的人工智能領域的核心。今天，在CES主題演講中，首席執行官黃仁明分享了他如何讓公司在人工智能革命中保持領先地位的計劃，因為這項技術遠遠超越了聊天機器人，進入機器人、自動駕駛車輛以及更廣泛的物理世界。首先，黃氏正式發布了 Vera Rubin，這是英偉達下一代人工智能數據中心機架級架構。Rubin是公司所謂的“極端聯合設計”成果，涵蓋六種芯片：Vera CPU、Rubin顯卡、NVLink 6交換機、ConnectX-9 SuperNIC、Bl
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CES 2026 英偉達 Vera Rubin NVL72 AI超級計算機
現代汽車公司憑借MobED（移動偏心機器人）斬獲 2026 年國際消費電子展（CES）機器人類別最佳創新獎。該創新產品由現代汽車集團機器人實驗室自主研發，這一榮譽充分彰顯了現代汽車集團在機器人技術領域的領先實力，以及其致力于重新定義移動出行解決方案的堅定決心。這是現代汽車首次在 CES 展上斬獲這一久負盛名的最佳創新獎。MobED 的脫穎而出，印證了現代汽車在尖端工程技術與實際應用場景融合方面的行業領軍地位。CES 創新獎評選旨在表彰各品類中，在設計、創新及工程技術領域取得卓越成就的杰出產品。而最佳創新獎
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現代汽車 MobED Droid 機器人創新最佳獎 CES 2026
正當整個行業陷入零部件短缺危機之際，英偉達剛剛在 X 平臺宣布，其 2026 年國際消費電子展（CES）主題演講將 “不會推出新款顯卡”，這給攢新機的用戶僅剩的一絲期待潑了一盆冷水。此舉打破了該公司連續五年在 CES 展會上發布新款顯卡的慣例 —— 無論是臺式機顯卡還是移動版顯卡；而本次展會，英偉達將完全不會推出任何新硬件。這場主題演講的大部分內容，預計將聚焦于人工智能技術的進展。自 2021 年起，這家被業內稱為 “綠廠” 的企業每年都會在 CES 展上帶來新款芯片產品。就在上一屆展會，RTX 50 系
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英偉達 GPU CES 2026 RTX 50 Super
Wi-Fi 8 是近十年以來該技術標準最令人振奮的一次版本升級，而聯發科是首批官宣推出相應實體硬件產品的企業之一。在 2026 年國際消費電子展（CES）上，聯發科重磅發力下一代無線網絡技術 —— 也就是 Wi-Fi 8。旗下 Filogic 8000 系列芯片平臺現已正式亮相，成為首批賦能全新 Wi-Fi 8 生態的核心方案之一。與 Wi-Fi 8 技術本身的定位一致，Filogic 8000 系列芯片的核心優勢不在于追求博人眼球的千兆級峰值速率，而在于實現更貼合實際應用場景的高可靠性與低延遲表現。憑借
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聯發科 Filogic 8000 Wi-Fi 8 CES 2026
聯發科作為無線技術領域的先行者，于 2026 年國際消費電子展（CES）上正式推出 Filogic 8000 系列芯片。這一開創性的產品組合將引領 Wi-Fi 8 生態系統的發展，彰顯聯發科在推動無線連接技術演進方面的領軍地位。這項全新技術將為各類產品帶來超高可靠性，涵蓋網關設備（寬帶網關、企業級接入點）與終端解決方案（智能手機、筆記本電腦、電視、流媒體設備、平板電腦及物聯網設備），并將賦能各類人工智能驅動的產品與應用。隨著聯網設備數量持續增長，無線環境日趨擁擠且易受干擾，進而導致連接不穩定、響應速度遲緩
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CES 2026 聯發科 Filogic 8000 Wi-Fi 8
繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產品線，帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號，兩者均實現了單線程性能的大幅提升。盡管未來可能會推出更多衍生型號，但高通在 2026 年國際消費電子展（CES）上已正式發布兩款庫存單位（SKU）：其一為十核型號 X2P-64-100，高通稱其在 Geekbench 6 基準測試中，單核性能較上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型號 X2P-42-100。
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高通 Windows 驍龍 X2 Plus ARM CES 2026
在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速、便攜且具備多日續航能力的現代職場人士、新銳創作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列，多家頭部原始設備制造商（OEM）的相關機型將于 2026
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高通 CES 2026 驍龍 X2 Plus 10核 ARM 處理器
德州儀器全新的模擬與嵌入式處理技術，助力汽車制造商為其全系車型打造更智能、更安全且互聯性更強的駕乘體驗· 德州儀器 (TI) 最新的高性能 SoC 計算系列采用專有 NPU 和芯片級封裝設計，可提供高達 1200 TOPS 的安全、高效的邊緣人工智能算力。 · TI 的8TX/8RX (8 發 8 收) 4D 成像雷達發射器可助力汽車制造商簡
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德州儀器 汽車產品組合 自動駕駛汽車 CES 2026
三星電子今（5）日于美國拉斯維加斯永利飯店舉行的CES? 2026 The First Look活動，正式揭示「Your Companion to AI Living」愿景。 本次活動聚焦AI核心理念，串聯研發、產品開發、運營和用戶體驗，成為三星整體策略的基石。 三星電子執行長暨裝置體驗（DX）事業群負責人盧泰文（TM Roh）為The First Look揭開序幕，暢談三星的AI理念并概述三星憑借廣泛且AI賦能的互聯生態圈優勢，為用戶提供真AI伙伴體驗。 結合此理念與三星在AI裝置和體驗領域的
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三星 CES 2026 AI Living 愿景
總部位于芬蘭的Donut Lab在CES上宣布了一款固態電動汽車電池。公司表示：“與傳統鋰離子電池不同，甜甜圈電池在其使用壽命內容量衰減極小，設計壽命可達10萬次循環。”“安全措施自帶：無易燃液體電解質，無熱失控鏈條，無金屬樹突?！盌onut表示，其宣稱每公斤可提供400wh/kg的產能，在-30°C下保持容量超過99%，并且“加熱至超過100°C時，仍能保持超過99%的容量，且沒有點燃或劣化跡象，”Donut表示。該電池將在今年第一季度上路，作為TS Pro電動摩托車的版本，該車型于去年11月在米蘭EI
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CES 2026 Donut 固態電池 電動汽車
英飛凌和Flex將在CES上發布一款適用于軟件定義車輛的區域控制器開發套件?！伴_發套件采用可擴展的方法，基于可重復使用的資產，結合了大約30個構建模塊。英飛凌表示，這使得開發者能夠靈活配置不同的區域控制單元實現，并為串聯實現提供了一條路徑。 它配備雙微控制器實現故障安全作，最高支持 2 個 6,810Dmips 的實時性能，配備最多 2 個 10Mbyte 內存和 2 個 21Mbyte 非易失性內存。這些模塊可插拔，可以用單個MCU替換。內部硬件加速器可用于網絡安全，包括空中軟件更新。以太網接
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CES 2026定于1月6日開幕，預計主要企業將發布新芯片，吸引業界廣泛關注。據《商業時報》報道，AMD、高通和英偉達即將推出的處理器均計劃由臺積電制造，主要采用其3納米和5納米工藝技術，這凸顯了臺積電先進節點的持續勢頭。在CES 2026中，今年的展會繼續圍繞“無處不在的人工智能”主題展開，焦點重新回到了設備上的人工智能PC應用。報告指出，在內存成本不斷上漲的背景下，領先的CPU和GPU制造商利用先進工藝技術提升計算效率已成為關鍵關注點。CES 2026主要芯片強化臺積電的核心角色關于值得關注的關鍵亮點
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在CES 2026上，現代汽車集團的四足MobED平臺機器人憑借其即使在不可預測地形中也能保持穩定運動的能力，榮獲該項目機器人類別的創新最佳獎，這是該項目的最高榮譽。這標志著現代首次在CES創新大獎中獲獎。MobED寬74厘米（29英寸），長115厘米，由矩形底盤組成，由四個獨立控制的輪子支撐，使機器人即使在崎嶇或受阻的環境中也能可靠且以實用速度移動?，F代公司設計為多用途出行平臺，面向各行各業廣泛應用，包括物流配送、安全巡邏、視頻制作、導航服務和個人出行。MobED的另一個顯著優勢是其人體工學設計。該機器
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LG電子宣布，LG CLOiD是一款由人工智能驅動的家用機器人，將在2026年CES上公開亮相。這款設備可以說是2018年推出的CLOi系列的“后代”，代表了LG所稱的“零勞務之家”，智能機器能夠通過機器人技術、人工智能和與聯網家電的深度集成完成耗時的家務。LG CLOiD將協調并執行日常生活，從協助做飯到管理和整理洗衣和家居用品。其核心框架基于LG的家用智能平臺，包括ThinQ和自動駕駛AI家居樞紐（LG Q9），將減少家務所需的體力和時間。在CES 2026期間，LG將在類似家庭的場景中演示
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CES 2026 LG電子 家用 機器人
Source:?Getty Images/BeeBright2026年1月6日至9日，Vector Informatik將在拉斯維加斯舉行的2026國際消費電子展（CES）上展示其面向軟件定義汽車（SDV）的實用解決方案。展會期間，Vector將在多家主要技術合作伙伴的展位開展現場演示，重點呈現其如何助力車企實現復雜車輛架構從設計到部署全流程的開發能力提升。Vector Informatik將聯合英飛凌、Kiekert、MathWorks、Quintauris、QNX、羅德與施瓦茨、RTI和德州
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