nvidia dynamo 文章 最新資訊
據(jù)報道,AMD、NVIDIA等廠商將在CES 2026上發(fā)布新芯片,重點介紹臺積電3nm和5nm工藝
- CES 2026定于1月6日開幕,預計主要企業(yè)將發(fā)布新芯片,吸引業(yè)界廣泛關注。據(jù)《商業(yè)時報》報道,AMD、高通和英偉達即將推出的處理器均計劃由臺積電制造,主要采用其3納米和5納米工藝技術,這凸顯了臺積電先進節(jié)點的持續(xù)勢頭。在CES 2026中,今年的展會繼續(xù)圍繞“無處不在的人工智能”主題展開,焦點重新回到了設備上的人工智能PC應用。報告指出,在內(nèi)存成本不斷上漲的背景下,領先的CPU和GPU制造商利用先進工藝技術提升計算效率已成為關鍵關注點。CES 2026主要芯片強化臺積電的核心角色關于值得關注的關鍵亮點
- 關鍵字: CES 2026 AMD NVIDIA
據(jù)報道,NVIDIA和AMD計劃從2026年1月1月開始漲價;GeForce RTX 5090 可能達到 5,000 美元
- 內(nèi)存價格上漲預計將促使NVIDIA和AMD提高顯卡價格。據(jù)Kbench引述消息人士稱,兩家公司計劃從2026年第一季度開始,在整個產(chǎn)品組合中分階段上調(diào)價格。報告指出,AMD可能從2026年1月開始推高價格,而NVIDIA則準備從2月開始采取類似舉措。正如Newsis指出的,兩家公司未來可能每月繼續(xù)提高GPU價格。據(jù)Kbench報道,AI數(shù)據(jù)中心對內(nèi)存的需求遠遠超過供應,導致GDDR7和GDDR6的價格在幾個月內(nèi)上漲了數(shù)百個百分點。據(jù)該媒體補充,據(jù)稱內(nèi)存現(xiàn)在占GPU總物料清單(BOM)的80%以上。內(nèi)存價格
- 關鍵字: NVIDIA AMD
英特爾計劃進行重大CPU路線圖轉變:從Hammer Lake轉向NVIDIA協(xié)作
- 據(jù)報道,英特爾正在重新思考其CPU架構,泄露消息顯示未來處理器將有顯著變化。據(jù)NotebookCheck援引YouTube泄密者RedGamingTech的消息,英特爾計劃推出雄心勃勃的未來CPU陣容,可能涉及重大架構變革,包括可能朝向統(tǒng)一核心結構的轉變。據(jù)報道,Razer Lake 將保留核心數(shù),并引入新的 CPU 架構據(jù)NotebookCheck報道,英特爾的Razer Lake芯片預計將在2027年繼Nova Lake-S系列之后,保持與Nova Lake處理器相同的核心配置,配備最多16個性能核心
- 關鍵字: 英特爾 CPU 路線圖 Hammer Lake NVIDIA
NVIDIA Jetson Orin Nano強勁優(yōu)勢,解鎖視覺AI無限潛能
- 在工業(yè)4.0與智能化浪潮風起云涌的當下,邊緣AI技術正以前所未有的速度滲透至千行百業(yè),成為推動產(chǎn)業(yè)升級的關鍵力量。近日,研華科技憑借其在邊緣計算領域的深厚積累與創(chuàng)新實力,正式推出AIR-020R邊緣AI系統(tǒng),該系統(tǒng)搭載NVIDIA Jetson Orin Nano超級模式,以出色的算力、較低的功耗以及工業(yè)級的可靠性,為視覺AI應用注入新動能,引領行業(yè)邁向智能化新階段。核心優(yōu)勢:小身材蘊含大能量AIR-020R邊緣AI系統(tǒng)雖身材小巧,性能表現(xiàn)卻非常優(yōu)秀。基于NVIDIA Jetson Orin Nano超級
- 關鍵字: NVIDIA Jetson Orin Nano 視覺AI
臺積電大擴充CoWoS產(chǎn)能 NVIDIA未來兩年包下過半
- 半導體設備業(yè)者透露,按照臺積電與「非臺積電陣營」包括日月光集團、Amkor與聯(lián)電等計畫,雙雙加速擴充先進封裝CoWoS產(chǎn)能,從訂單分布觀察,2026~2027年GPU、特用芯片(ASIC)客戶需求皆超乎預期。這帶動臺積電近期再度上調(diào)2026年CoWoS月產(chǎn)能,非臺積電陣營原預期2026年月產(chǎn)能約2.6萬片,現(xiàn)已調(diào)升逾5成。 其中,NVIDIA持續(xù)預訂臺積CoWoS過半產(chǎn)能,博通(Broadcom)與超微(AMD)分占二、三名,而聯(lián)發(fā)科2026年也正式進入ASIC賽局。 近期Google
- 關鍵字: 臺積電 CoWoS NVIDIA
鴻海抓住CPU Tray商機 通吃NVIDIA、Google TPU兩大AI陣營
- 人工智能(AI)近2年儼然已經(jīng)是全球少數(shù)維持生機蓬勃發(fā)展的產(chǎn)業(yè),不過,在這波AI浪潮中,卻也存在著底層的暗潮洶涌。 先前ChatGPT問世之后,帶動了以GPU為主的AI浪潮,其中,NVIDIA又一馬當先引領業(yè)迅速發(fā)展。 但近日Gemini 3發(fā)布后,市場又迅速將目光聚焦在Google以其自研TPU打造的AI服務器上。不過,供應鏈業(yè)者表示,不論是NVIDIA的GPU或Google的TPU,背后都需要仰賴臺灣相關供應鏈進行協(xié)助。 包括從半導體的生產(chǎn),眾多液冷、散熱、連接相關的零組件,CPU/TPU托盤,到最終
- 關鍵字: 鴻海 CPU NVIDIA Google TPU AI
NVIDIA、蘋果爭搶臺積電產(chǎn)能 分別卡位A16、A14制程
- AI需求強勁,臺積電持續(xù)拉升先進制程產(chǎn)能規(guī)模。因應NVIDIA等客戶長期需求,不僅南科晶圓廠全力再增加3納米產(chǎn)能外,南科特區(qū)也規(guī)劃再新建3座2納米廠,預期在未來3年資本支出上調(diào)帶動下,廠務工程、設備與材料等供應鏈普天同樂。據(jù)悉,目前A16制程唯一客戶是NVIDIA,高雄P3廠2027年量產(chǎn),因應NVIDIA產(chǎn)品藍圖。 以此推估,蘋果(Apple)進入2納米世代后,下代制程跳過A16、直上A14。供應鏈透露,3納米產(chǎn)能的擴增,系因應NVIDIA產(chǎn)品進入3納米世代的大單。 增建3座2納米晶圓廠,則是調(diào)整竹科寶
- 關鍵字: NVIDIA 蘋果 臺積電 產(chǎn)能 A16 A14
Google TPU強勢挑戰(zhàn)NVIDIA
- AI服務器第二成長曲線浮現(xiàn)。 Google推出的Gemini 3一鳴驚人,讓各界高度關注Google的TPU發(fā)展,Meta也傳將采購Google TPU,更讓人對云端服務商(CSP)的ASIC服務器有高度期待,其中英業(yè)達是在Google TPU服務器代工的唯一臺廠代表。Google的TPU服務器主力供應商有二,一為加拿大廠Celestica,另一為英業(yè)達,其中L6代工,由英業(yè)達及Celestica負責,至于L6之后到L10,由Celestica與Google自己的工廠負責,英業(yè)達發(fā)言體系對上述傳聞,不予置
- 關鍵字: Google TPU NVIDIA
Arm Neoverse平臺集成NVIDIA NVLink Fusion,加速AI數(shù)據(jù)中心應用落地
- 新聞重點:●? ?Arm與NVIDIA持續(xù)深化合作,在AI時代推動協(xié)同設計與合作邁向新高度。●? ?生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴可將高效的Arm架構計算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生態(tài)系統(tǒng),實現(xiàn)全緩存一致性與高帶寬互連。●? ?隨著?AI?數(shù)據(jù)中心對Neoverse的需求持續(xù)增長,客戶在將工作負載加速器連接至?Arm?平臺時擁有更多選擇。人工智能?(AI)?正在重塑數(shù)據(jù)中心計算
- 關鍵字: Arm Neoverse NVIDIA NVLink Fusion AI數(shù)據(jù)中心
TechInsights 解析:Nvidia Jetson AGX Orin 開發(fā)者套件
- 英偉達的GPU和數(shù)據(jù)中心處理器已經(jīng)成為無處 不在隨著人工智能在整體電子市場中的重要性不斷提升,市場中的重要性不斷提升。為了鼓勵工程師開發(fā)新創(chuàng)新,英偉達推出了Nvidia Jetson AGX Orin的開發(fā)套件。該套件是一款面向量產(chǎn)的AI開發(fā)平臺,結合了Jetson AGX Orin 64 GB模塊、散熱器和參考載板。該套件旨在讓工程師能夠開始使用Jetson Orin,從人工智能設計的原型到AI驅動的機器人及其他自主機器。以下是TechInsights對開發(fā)者委員會的部分深入探討。總結64 GB 移動L
- 關鍵字: Nvidia Jetson GPU
nvidia dynamo介紹
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