9月18日，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在華為全聯(lián)接大會(huì)2025上表示，算力過(guò)去是，未來(lái)也將繼續(xù)是人工智能的關(guān)鍵，更是中國(guó)人工智能的關(guān)鍵。
會(huì)上，徐直軍分享了昇騰芯片的后續(xù)規(guī)劃：預(yù)計(jì)2026年第一季度推出昇騰950PR芯片，四季度推出昇騰950DT，2027年四季度推出昇騰960芯片，2028年四季度推出昇騰970芯片。

據(jù)每日經(jīng)濟(jì)新聞等媒體報(bào)道，950PR提升推理Prefill（AI推理過(guò)程中的關(guān)鍵階段）性能，搭載自研HBM——HiBL 1.0（華為自研的高帶寬內(nèi)存技術(shù)）。950DT提升推理Decode（解碼）性能、訓(xùn)練性能，還提升內(nèi)存容量和帶寬。

公開(kāi)資料顯示，華為昇騰系列芯片是華為公司發(fā)布的專門面向高性能AI計(jì)算的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）芯片。2018年10月，華為在全聯(lián)接大會(huì)上發(fā)布了昇騰310芯片；2019年8月，華為正式推出昇騰910芯片。之后，華為又推出了昇騰910的后續(xù)版本，如昇騰910B、昇騰910C 等。

此外，在通算領(lǐng)域，華為規(guī)劃了鯤鵬950與鯤鵬960，分別將于2026年第四季度和2028年第一季度上市，圍繞支持超節(jié)點(diǎn)、更多核及更高性能持續(xù)演進(jìn)。華為還推出了全球首個(gè)通算超節(jié)點(diǎn)，最大16節(jié)點(diǎn)、最大內(nèi)存48TB、支持內(nèi)存/SSD/DPU池化，將于2026年第一季度上市。