美光科技（Micron Technology）宣布將在日本廣島投資1.5兆日圓（約96億美元），建設一座專門生產高頻寬存儲器（High-Bandwidth Memory, HBM）芯片的新工廠。該工廠將設于美光現有的廣島廠區內，預計于2026年5月動工，并于2028年左右開始出貨HBM芯片。

此舉不僅是為了擴大美光的生產能力，更是為了分散地緣政治風險。隨著人工智慧（AI）與數據中心需求的快速成長，HBM芯片已成為支援AI運算的關鍵元件，廣受NVIDIA、OpenAI、Meta Platforms等科技巨頭青睞。

日本經濟產業省（METI）將為此項目提供高達5,000億日圓的補助，以支持日本半導體產業的復蘇與發展。此外，日本政府自2021年起已編列約5.7兆日圓的預算，推動半導體與AI技術的發展，并在近期追加2,525億日圓的特別預算，進一步強化產業支援。

美光廣島廠先前已獲得日本政府7,745億日圓的補助，此次新廠投資也將引入先進的極紫外光（EUV）設備，以支援下一代HBM芯片的生產。此為美光自2019年以來首次啟動新廠建設，展現其對未來市場的信心與技術創新的承諾。