臺積電第四季度利潤同比增長35%，超出預期并創下新高，并且這是臺積電連續第八個季度實現利潤同比增長。臺積電預計，2026年資本支出520億美元至560億美元。

　　隔夜美股芯片股在臺積電亮眼財報推動下上漲，應用材料、阿斯麥漲超5%，臺積電漲超4%。

　　全球半導體設備正步入新一輪擴張周期。SEMI預計2025年全球晶圓制造設備銷售額將同比增長13.7%至1,330億美元，并在2026-2027年繼續創新高，核心驅動力來自先進邏輯/存儲與先進封裝的AI投資擴張。國金證券指出，AI大模型驅動存儲向3D化演進，疊加長鑫、長存等擴產項目落地，國產半導體設備產業鏈有望迎來新一輪高速增長機遇。根據泛林半導體測算，在此輪技術迭代中，刻蝕與薄膜沉積等關鍵設備的市場有望分別實現1.7倍及1.8倍的顯著增長，相關設備廠商將深度受益于工藝復雜度提升帶來的紅利。