隨著2025年年報業(yè)績預告密集披露，半導體行業(yè)再次成為資本市場關注的焦點。在AI技術革命持續(xù)深化、算力需求爆發(fā)的宏觀背景下，半導體產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是GPU、先進封裝、存儲等關鍵環(huán)節(jié)，迎來了顯著的景氣度提升。

　　第一財經(jīng)不完全統(tǒng)計，截至目前，已有超過20家半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司發(fā)布了2025年度業(yè)績預告。整體來看，行業(yè)在AI浪潮驅動下呈現(xiàn)整體走強態(tài)勢，然而細究各家公司的預告數(shù)據(jù)，內(nèi)部業(yè)績分化已十分顯著。存儲芯片企業(yè)憑借產(chǎn)品價格回升與旺盛需求成為“業(yè)績領跑者”，而部分處于特定賽道或面臨經(jīng)營調整的公司則業(yè)績承壓，這背后折射出細分領域需求分化、應用場景差異、企業(yè)經(jīng)營策略等多重復雜因素的交織影響。

　　存儲芯片與AI算力鏈業(yè)績亮眼，量價齊升驅動高增長

　　AI算力與數(shù)據(jù)中心建設猶如一股強勁的東風，讓存儲、高端PCB、特定半導體設備等“風口上的”環(huán)節(jié)企業(yè)扶搖直上，業(yè)績大幅預增。

　　在已發(fā)布的業(yè)績預告中，與AI直接相關的細分領域上市公司的業(yè)績表現(xiàn)最為突出，業(yè)績增長主要得益于下游需求的強勁拉動和產(chǎn)品價格的周期性回升。

　　以瀾起科技（688008.SH）、佰維存儲（688525.SH）為代表的存儲芯片公司，業(yè)績普遍預喜。瀾起科技預計2025年歸母凈利潤為21.5億元至23.5億元，同比增長52.29%至66.46%。公司解釋稱，業(yè)績大增受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢，行業(yè)需求旺盛，公司互連類芯片出貨量顯著增加。

　　佰維存儲預計2025年營收與凈利潤均創(chuàng)歷史新高。公司預計全年實現(xiàn)營業(yè)收入100億元至120億元，同比增長49.36%至79.23%；實現(xiàn)歸母凈利潤8.5億元至10億元，同比增長427.19%至520.22%。該公司業(yè)績增長的原因主要是由于隨著存儲價格企穩(wěn)回升，公司重點項目逐步交付，在AI新興端側領域保持高速增長趨勢，銷售收入和毛利率逐步回升。

　　當前存儲產(chǎn)業(yè)的向上景氣度清晰可見，隨著AI服務器建設加速、數(shù)據(jù)中心擴容，高帶寬內(nèi)存（HBM）、DRAM等存儲產(chǎn)品的需求激增，同時行業(yè)供給側產(chǎn)能調整卓有成效，推動了存儲芯片價格進入上行通道。1月21日佰維存儲發(fā)布機構調研記錄，公司預計2026年底晶圓級先進封測制造項目月產(chǎn)能將達到5000片。就當前存儲行業(yè)景氣度的持續(xù)性，佰維存儲預計存儲產(chǎn)品價格在2026年第一季度、第二季度有望持續(xù)上漲。

　　存儲芯片需求激增也帶動半導體封裝環(huán)節(jié)的需求，先進封裝環(huán)節(jié)成為半導體行業(yè)業(yè)績增長的主力軍。龍頭股通富微電（002156.SZ）預計實現(xiàn)歸母凈利潤11億元至13.5億元，同比增長62.34%至99.24%，利潤規(guī)模創(chuàng)下歷史最高水平。通富微電表示，2025年內(nèi)全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)結構性增長，公司產(chǎn)能利用率提升，營業(yè)收入增幅上升，特別是中高端產(chǎn)品營業(yè)收入明顯增加，整體效益顯著提升。

　　基于先進封裝持續(xù)提升的需求，通富微電正在籌劃定增發(fā)行，擬募資44億元用于五大方向，包括存儲芯片封測產(chǎn)能、汽車等新興應用領域封測產(chǎn)能提升、晶圓級封測產(chǎn)能提升等。

　　結構性分化顯著，賽道差異致業(yè)績冷暖不一

　　半導體產(chǎn)業(yè)固有的周期性強、技術迭代快、細分賽道多的特點，決定了其內(nèi)部必然存在分化，景氣周期并非普惠所有參與者。

　　與業(yè)績高增長陣營形成對比的是，部分半導體公司發(fā)布的業(yè)績預告顯示其仍處于虧損狀態(tài)或同比下滑，原因涉及多方面，包括自身所處的細分賽道周期、產(chǎn)品技術迭代的陣痛、激烈的價格競爭或經(jīng)營管理效率問題。

　　記者注意到“非AI”或傳統(tǒng)業(yè)務占比較高公司的業(yè)績增長乏力，尤其是消費類電子、工業(yè)電子等領域的應用仍處于疲軟狀態(tài)，需求復蘇力度相對較弱，導致相關上市公司的業(yè)績?nèi)悦媾R壓力。

　　燕東微（688172.SH）與盛科通信（688702.SH）均預計2025年凈利潤虧損幅度擴大。其中，燕東微的歸母凈利潤預虧3.4億元至4.25億元，利潤下滑的主要原因為消費類產(chǎn)品受宏觀環(huán)境影響，市場發(fā)生變化，部分產(chǎn)品競爭激烈，導致產(chǎn)品售價有所下降。盛科通信主營業(yè)務從事以太網(wǎng)芯片研發(fā)、設計和銷售，公司同樣面臨需求相對低迷的情形，預計2025年歸母凈利潤虧損規(guī)模超過億元，約1.2億元至1.5億元。

　　半導體應用需求分化不只是體現(xiàn)在細分領域之間，甚至在單個細分領域中，不同類別產(chǎn)品也呈現(xiàn)顯著分化。半導體硅片領域是典型案例，去年全球300mm半導體硅片受益于先進制程與AI芯片需求，出貨量持續(xù)攀升，而200mm及以下半導體硅片受部分終端市場需求疲軟影響。

　　需求的分化導致半導體硅片行業(yè)的整體市場環(huán)境仍具挑戰(zhàn)。受此影響，半導體硅片制造商滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）預計2025年歸母凈利潤續(xù)虧12.8億元至15.3億元，創(chuàng)下上市以來最高虧損額，虧損額同比增加3.09億元至5.6億元。按照預虧金額下限計算，2024年~2025年該公司累計虧損21.9億元。

　　根據(jù)公告，2025年滬硅產(chǎn)業(yè)的300mm與200mm半導體硅片銷量均同比增長，但銷售單價的下降影響了毛利率水平，特別是面向消費類電子市場為主的200mmSOI硅片受托加工服務受產(chǎn)品需求影響較大。同時，滬硅產(chǎn)業(yè)前期并購的子公司Okmetic OY和上海新傲科技股份有限公司的主營業(yè)務為200mm及以下半導體硅片，公司預計受業(yè)績不及預期影響，存在較大的商譽減值可能。

　　半導體行業(yè)業(yè)績分化背后，既有企業(yè)所處賽道景氣度差異的原因，也有企業(yè)自身戰(zhàn)略選擇的影響。

　　卓勝微（300782.SZ）作為射頻前端龍頭，其業(yè)績受到智能手機市場復蘇節(jié)奏及戰(zhàn)略轉型的雙重影響。公司預計2025年歸母凈利潤虧損2.55億元至2.95億元，同比減少163.46%至173.41%。就業(yè)績下滑原因，公司表示主要系在向Fab-Lite模式轉型過程中，因持續(xù)為能力建設的投入增加及供應轉化影響、行業(yè)競爭持續(xù)激烈、供給側部分原材料產(chǎn)品交付環(huán)節(jié)緊張、下游客戶庫存結構優(yōu)化調整等因素，對部分產(chǎn)品出貨節(jié)奏與規(guī)模形成了一定影響。