1月22日，“廣州第一芯”粵芯半導(dǎo)體在廣州開發(fā)區(qū)啟動(dòng)四期項(xiàng)目建設(shè)。

成立于2017年的粵芯半導(dǎo)體專注于模擬芯片制造，是粵港澳大灣區(qū)第一家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè)，累計(jì)出貨已超180萬片。

據(jù)悉，四期項(xiàng)目圍繞“感、傳、算、存、控、顯”六大方向，系統(tǒng)構(gòu)建具備國際先進(jìn)水平的數(shù)模混合、光電融合等特色工藝平臺。

粵芯半導(dǎo)體總裁陳衛(wèi)接受界面新聞等媒體采訪時(shí)指出，四期項(xiàng)目建設(shè)12英寸數(shù)模混合特色工藝生產(chǎn)線，規(guī)劃月產(chǎn)能4萬片，總投資約252億元，工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)覆蓋65nm至22nm，預(yù)計(jì)2029年底建成。

從“缺芯”到“造芯”，廣州集成電路產(chǎn)業(yè)近年來實(shí)現(xiàn)了從0到1的跨越。廣州將半導(dǎo)體集成電路作為戰(zhàn)略先導(dǎo)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)，選擇從特色工藝制造和封裝測試環(huán)節(jié)切入，實(shí)現(xiàn)差異化發(fā)展。

依托粵芯、增芯、芯粵能等代表性企業(yè)，廣州形成了黃埔區(qū)以綜合性半導(dǎo)體聚焦區(qū)為核心、增城區(qū)聚焦智能傳感器和芯片制造、南沙區(qū)重點(diǎn)打造寬禁帶半導(dǎo)體的“一核兩極”產(chǎn)業(yè)格局，以及“芯片設(shè)計(jì)-芯片制造-封裝測試-終端應(yīng)用”為一體的產(chǎn)業(yè)體系。

以廣州開發(fā)區(qū)、黃埔區(qū)為例，區(qū)內(nèi)已集聚集成電路企業(yè)超150家，2025年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值超340億元，同比增長17.1%。

廣州集成電路產(chǎn)業(yè)近年來實(shí)現(xiàn)了從0到1的跨越 界面新聞?dòng)浾吲臄z

廣州正在打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”核心承載區(qū)。近日舉辦的廣州兩會(huì)就“點(diǎn)名”了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。今年廣州市政府工作報(bào)告提到，新開工項(xiàng)目包括粵芯四期項(xiàng)目，續(xù)建項(xiàng)目包括芯粵能面向車規(guī)級和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片制造項(xiàng)目，竣工項(xiàng)目有興森半導(dǎo)體集成電路FCBGA封裝基板項(xiàng)目。

也有政協(xié)委員提出建議，可以結(jié)合粵芯的最新工藝帶動(dòng)廣州RISC-V芯片設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，基于廣汽、小鵬等頭部車企大力發(fā)展車載芯片產(chǎn)業(yè)。去年廣汽集團(tuán)出貨量達(dá)到172萬輛、小鵬汽車達(dá)到42.9萬輛，以每輛車1000顆以上車載芯片來計(jì)算，每年將帶來20億顆以上車載芯片的市場需求。

粵芯從消費(fèi)類芯片制造起步，也正逐步延伸發(fā)展至工業(yè)級和車規(guī)級芯片，旨在高端模擬芯片的特定細(xì)分化市場取得突破。

公開資料顯示，粵芯半導(dǎo)體目前擁有兩座12英寸晶圓廠，粵芯一、二期為第一工廠，粵芯三期為第二工廠。

其中，一期項(xiàng)目總投資55億元，于2019年9月建成投產(chǎn)，主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)為180-90nm制程，月產(chǎn)能2萬片。二期項(xiàng)目總投資85億元，將技術(shù)節(jié)點(diǎn)延伸至180-55nm工藝，新增月產(chǎn)能2萬片。三期總投資162.5億元，采用180-90nm制程技術(shù)，規(guī)劃新增月產(chǎn)能4萬片，于2024年12月通線投產(chǎn)。

界面新聞從粵芯方面了解到，一、二期已經(jīng)滿產(chǎn)，三期項(xiàng)目進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段，預(yù)計(jì)2026年年中達(dá)產(chǎn)。一、二期應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域，三期延展至門檻更高的汽車電子領(lǐng)域。

粵芯四期項(xiàng)目規(guī)劃 界面新聞?dòng)浾吲臄z

從需求端看，粵芯半導(dǎo)體所在的模擬芯片制造市場需求廣。Statista數(shù)據(jù)顯示，2024年中國模擬芯片行業(yè)市場規(guī)模為1986.4億元，同比增長5.73%，預(yù)計(jì)2028年將達(dá)2587.7億元，2024-2028年均復(fù)合增長率為6.83%。

這個(gè)領(lǐng)域也存在巨大的國產(chǎn)替代空間。中國已成為全球最大的模擬芯片消費(fèi)市場，但是自給率仍然較低。根據(jù)智研咨詢統(tǒng)計(jì)，2019年至2024年，中國模擬芯片自給率從9%提升至16%左右，仍有較大提升空間。

而對于粵芯半導(dǎo)體而言，抓住市場需求的同時(shí)也需要轉(zhuǎn)型升級。粵芯半導(dǎo)體董事長陳謹(jǐn)在開工儀式上提到，四期項(xiàng)目啟動(dòng)，標(biāo)志著粵芯從“求生存”階段進(jìn)入“創(chuàng)特色”發(fā)展階段。

四期項(xiàng)目以國際領(lǐng)先的硅光工藝平臺為亮點(diǎn)，圍繞AI重點(diǎn)布局五大特色工藝平臺，涉及高端模擬、數(shù)模混合、存算一體及光電融合等，項(xiàng)目產(chǎn)品將應(yīng)用于消費(fèi)類電子、汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等高端領(lǐng)域。

陳謹(jǐn)提到，四期項(xiàng)目建成將精準(zhǔn)對接端側(cè)AI、消費(fèi)電子、工業(yè)電子以及汽車電子等產(chǎn)業(yè)爆發(fā)對特色工藝的迫切需求，發(fā)揮廣東龐大終端市場以應(yīng)用牽引技術(shù)的作用，強(qiáng)化區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈韌性和協(xié)同發(fā)展。

陳衛(wèi)告訴界面新聞，該項(xiàng)目核心亮點(diǎn)在于，不僅是產(chǎn)能擴(kuò)充，更推動(dòng)公司從模擬代工向“以模擬為核心、以數(shù)字升級為蝶變、以光電融合為特色”的復(fù)合型技術(shù)平臺轉(zhuǎn)型升級。

1月22日，粵芯半導(dǎo)體與粵財(cái)控股、國開行廣東分行、廣州產(chǎn)投、廣州數(shù)科、越秀集團(tuán)、廣州工控、廣州金控、知識城集團(tuán)等機(jī)構(gòu)簽署投資融資合作協(xié)議，為四期項(xiàng)目建設(shè)提供資金保障。

廣州產(chǎn)投集團(tuán)是廣州唯一國有資本運(yùn)營公司。廣州產(chǎn)投集團(tuán)董事長羅俊茯在會(huì)上表示，廣州產(chǎn)投是唯一連續(xù)參與粵芯四期項(xiàng)目投資的股東，從一到四期，廣州產(chǎn)投利用自有資金累計(jì)投資23.4億元，并聯(lián)動(dòng)金融機(jī)構(gòu)、AIC基金投資18億元。公司內(nèi)部設(shè)置了專門的半導(dǎo)體、集成電路領(lǐng)域?qū)I(yè)投研團(tuán)隊(duì)，還支持了華星光電、增芯等項(xiàng)目，為廣州投資引育了壁仞科技、拉普拉斯、希姆計(jì)算、星空科技等行業(yè)龍頭。

陳謹(jǐn)透露道，公司已吸引超過100億元廣州市以外的各類戰(zhàn)略投資資金，包括引入國家開發(fā)投資集團(tuán)、工農(nóng)中建四大國有銀行投資公司、上汽、北汽等。

粵芯展廳 界面新聞?dòng)浾吲臄z

公司亦在資本市場有新動(dòng)作。2025年12月，粵芯半導(dǎo)體向創(chuàng)業(yè)板發(fā)起沖擊，在深交所遞交招股書。

根據(jù)招股書，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，公司營業(yè)收入分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元和10.53億元。

在指紋識別芯片領(lǐng)域，粵芯半導(dǎo)體已成為全球出貨量領(lǐng)先的電容指紋識別芯片晶圓代工廠之一；在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，2024年公司高壓顯示驅(qū)動(dòng)芯片12英寸晶圓出貨量排名中國大陸晶圓廠第三名。

值得指出的是，粵芯半導(dǎo)體是深交所受理的第二家未盈利企業(yè)。2022年至2024年，歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元，2025年上半年為-12.01億元。同期，毛利率分別為-20.46%、-110.28%、-66.51%和-57.01%。截至2025年上半年末，累計(jì)未分配利潤達(dá)-89.36億元。

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中資本壁壘最高的環(huán)節(jié)，前期建廠與設(shè)備投入規(guī)模遠(yuǎn)超多數(shù)制造業(yè)，且產(chǎn)能爬坡與良率提升周期長，導(dǎo)致資金回籠慢。這都導(dǎo)致晶圓制造廠前期面臨巨額虧損。

尚未盈利且虧損還在擴(kuò)大，公司在招股書中表示，這是由于受晶圓制造行業(yè)的重資產(chǎn)屬性、技術(shù)密集型特征、模擬芯片的產(chǎn)品特性，以及粵芯半導(dǎo)體實(shí)施股份支付等因素影響。預(yù)計(jì)最早2029年才能整體實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，合并報(bào)表可實(shí)現(xiàn)盈利。

關(guān)于所募資金用途，粵芯半導(dǎo)體表示，本次IPO，公司擬募集資金75億元，除了擴(kuò)充產(chǎn)能，主要資金將投向特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項(xiàng)目，包括基于65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、基于eNVM工藝平臺的MCU關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、基于22nm邏輯和RRAM存儲(chǔ)器件工藝技術(shù)的存算一體芯片研發(fā)項(xiàng)目。

除了資金問題，對比長三角而言，珠三角芯片產(chǎn)業(yè)還需要邁過產(chǎn)業(yè)規(guī)模偏小、人才儲(chǔ)備不足、需要強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈等難題。

在粵芯四期項(xiàng)目啟動(dòng)儀式上，粵芯半導(dǎo)體與廣州光電存算芯片融合創(chuàng)新中心、北京大學(xué)深圳研究生院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，共同推動(dòng)四期項(xiàng)目的技術(shù)發(fā)展與市場應(yīng)用。

北京大學(xué)信息工程學(xué)院院長楊玉超接受界面新聞采訪時(shí)表示，雙方合作主要圍繞存算一體先進(jìn)工藝與BCD工藝開展，推動(dòng)產(chǎn)教融合、人才培養(yǎng)等方面合作。“四期項(xiàng)目有望在數(shù)模混合的特色工藝和存算一體的先進(jìn)工藝方面形成新突破，構(gòu)成差異化優(yōu)勢。我們希望探索產(chǎn)學(xué)研深度交叉模式的路線，來培養(yǎng)高層次復(fù)合型的人才，包括校企聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、高校導(dǎo)師和企業(yè)導(dǎo)師的互聘，企業(yè)成為博士生、碩士生的實(shí)習(xí)和實(shí)訓(xùn)基地等。”