市場調研公司FBR分析師Hosseini關于臺積電與聯電的競爭態勢展望,認為直到年底全球代工業仍是不錯, 尤其是高端代工。

　　無論臺積電或者聯電它們的硅片出貨量都好于預期,2010 Q1臺積電Q/Q持平或者-2%及聯電為上升3%或者持平。表示市場需求包括消費電子和通訊持好。對于Q2,Hosseini認為臺積電的出貨量有10% 的增長, 而聯電也可在8%-10%。

　　因為今年代工的業績亮麗,所以兩大代工巨頭的產能成為關鍵, 它們的產能利用率都很高及不用擔心庫存增加的風險。Hosseini認為,臺積電依季度比較, 當產能利用率大於95%, 并假設硅片出貨量大於5%時,那么相應的產能擴充計劃應為2010年的 Q2,Q3及Q4都要求增加6%-8%。而聯電是后發制人, 其上半年產能擴充2%-4%,而下半年,Q/Q可高達10%。顯然, 以上都是假設正常的季節趨勢及產能利用率要保持在90%以上。

　　對于今年下半年的代工有否問題現在還太早下結論。Hosseini指出,臺積電的客戶尤其是小于65納米訂單還是比較穩定的。如果今年下半年硅片出貨量出現減少趨勢, 那么意味著供求關系中取消了額外訂單, 但是對于硅片出貨量并未有實質性的影響。另外日本的IDM會繼續增加外協訂單,所以代工總體上仍是向上。

　　對于未來全球代工的競爭態勢, 它作出結論是臺積電仍僅是40納米代工的主要供應商,所以能減少代工中兩次訂單的風險。它估計臺積電今年40納米左右訂單可能加倍,占其銷售額的22%。而另一競爭對手聯電在今年Q4僅占3%。盡管globalfoundries作為有力競爭者,但是明顯落在后面, 因為只有特許的fab7正在產能爬坡,而紐約的fab8要到2012年才能產出。中國的中芯國際正在重組, 還沒有40納米產出。看韓國及日本, 三星并不太感興趣于代工,而東芝把注意力集中在NAND上。