半導體革命，現在鎖定的是封裝產業結構，最受矚目的是FOWLP封裝技術，繼臺積電(2330-TW)出現扇出型晶圓級封裝技術，未來新一代處理器，不只蘋果，也都將導入這個封裝制程。而該技術，更讓臺積電打敗三星(005930-KR)，讓三星失去了APPLE的A10處理器訂單，也讓原先對封裝技術消極的三星，出現研發態度的轉變。

　　據CTIMES報導，Apple針對iPhone所需的處理器分別透過臺積電和三星電子代工生產，然而由于三星電子在FOWLP技術上的開發進度遲緩，并且落后于臺積電，因而臺積電拿下了Apple在iPhone7/7Plus所需A10處理器的所有訂單，這也讓三星電子火力全開，決定要扳回一城。

　　CTIMES指出，三星電子攜手其集團旗下的三星電機(SEMCO)，以成功開發出面板等級(PanelLevel)的FO封裝技術-FOPLP(Fan-OutPanelLevelPackaging)為首要目標。

　　三星電機(SEMCO)是三星集團下以研發生產機板為主的企業，集團內所有對于載板在技術或材料上的需求，均由三星電機主導開發。雖說如此，盡管三星電子全力研發比FOWLP更進步的「扇出型面板級封裝」(Fan-outPanelLevelPackage、FoPLP)，但估計仍需一兩年時間才能采用。

　　根據市場調查公司的研究，到了2020年將會有超過5億顆的新一代處理器采用FOWLP封裝制程技術，并且在未來，每一部智能型手機內將會使用超過10顆以上采用FOWLP封裝制程技術生產的芯片。

　　市場調查公司相信，在未來數年之內，利用FOWLP封裝制程技術生產的芯片，每年將會以32%的年成長率持續擴大其市場占有，到達2023年時，FOWLP封裝制程技術市場規模相信會超過55億美元的市場規模，并且將會為相關的半導體設備以及材料領域帶來22億美元以上的市場潛力。

　　目前積極投入FOPLP制程技術的半導體企業包括了，三星電子、J-DEVICES、FUJIKURA、日月光(ASE;AdvancedSemiconductorEngineering)、SPIL硅品(SiliconwarePrecisionIndustries)..等。