臺積電穩居全球晶圓代工龍頭寶座，市占率高達67.1%，而排名第2的三星電子半導體部門，市占僅8.1%。 雙方在晶圓代工領域的差距越來越大，韓媒最新報導更指出，兩家公司已存在超過10兆韓元（約新臺幣2268億元）的落差，三星遠遠落后。

據韓國《朝鮮日報》報導，業界人士于11日透露，三星電子旗下掌管半導體業務的裝置解決方案部門（DS），在今年第1季的營收為25.1兆韓元（約新臺幣5694億元），與去年同期相比成長了9%，然而與上一季相比，卻呈現了17%的下滑。 三星電子方面解釋，其代工業務部門的業績表現由于移動設備等主要應用領域的季節性需求疲軟、客戶庫存調整以及開工率停滯等因素，呈現低迷狀態。

反觀全球晶圓代工龍頭臺積電，今年第1季的營收高達新臺幣8393.5億元（約37兆韓元），與去年同期相比大幅成長了42%。 即使將近期匯率波動的影響納入考量，三星電子與臺積電在第1季的營收差距仍然超過了10兆韓元。

報導中指出，三星電子在2021年超越英特爾，成為全球第一大半導體公司。 然而自2022年第3季開始，隨著存儲器產業的景氣開始走緩，臺積電的營收才得以迎頭趕上。 在去年第2季，兩家公司的營收還相當接近，大約都在28兆韓元（約新臺幣6352億元）左右。 可是從第3季開始，營收差距開始擴大至約3兆韓元（約新臺幣680億元），到了第4季度，差距更進一步擴大至8兆韓元（約新臺幣1815億元）。

據《朝鮮日報》分析，三星與臺積電出現如此顯著的營收差異，主要是因為他們應對高帶寬記憶體（HBM）的能力有所不同。 HBM是AI領域中的關鍵產品，而三星在這方面起步較晚，尚未成功進入引領AI半導體生態系統的英偉達供應鏈。 與此同時，臺積電通過幾乎壟斷英偉達的AI芯片生產，從而提高了自身的業績表現。 臺積電預計今年第2季的營收將落在284億美元至292億美元之間，約合39-40兆韓元，這比市場預測的三星電子DS部門同期營收，高出約10兆韓元。