根據 MoneyDJ 援引日經新聞的一份報告，電動汽車 （EV） 市場增長放緩，加上中國制造商增產導致供應過剩，導致價格下跌，據報道，這促使日本半導體巨頭瑞薩電子放棄了生產電動汽車碳化硅功率半導體的計劃。

日經新聞指出，瑞薩電子最初計劃于 2025 年初在其位于群馬縣的高崎工廠開始生產用于電動汽車的 SiC 功率芯片。然而，該公司此后解散了高崎工廠的 SiC 團隊。

日經新聞補充說，預計與中國競爭對手的價格競爭將在中長期內加劇，這使得瑞薩電子作為后來者很難從 SiC 芯片生產中快速獲利。

根據 TrendForce 集邦咨詢的最新研究，汽車和工業領域的需求減弱減緩了 2024 年 SiC 襯底出貨量的增長。與此同時，競爭加劇和價格急劇下降導致 N 型 SiC 襯底的全球收入同比下降 9% 至 10.4 億美元。

值得注意的是，中國供應商 TanKeBlue 和 SICC 迅速崛起，分別占據了 17.3% 和 17.1% 的全球市場份額，正如 TrendForce 指出的那樣。

另一方面，正如日刊工業新聞所強調的那樣，瑞薩電子可能會因與 Wolfspeed 于 2023 年簽署的 10 年期碳化硅晶圓供應協議而面臨影響，該協議的預付款為 20 億美元。報告指出，如果 Wolfspeed 根據美國破產法第 11 章申請破產保護，瑞薩電子可能被迫確認減值損失。

業內消息人士表示，據報道，在 Wolfspeed 財務困境和來自中國競爭對手的競爭加劇的壓力下，瑞薩電子已決定停止 SiC 功率芯片的內部生產。但是，該公司并不打算完全退出市場。相反，它可能會繼續開發自己的 SiC 設計，同時將制造外包給代工廠，然后以自己的品牌銷售成品。