近年來，生成式AI浪潮席卷全球，不僅推動AI服務(wù)器市場規(guī)模高速增長，也讓晶圓代工大廠的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，成為AI GPU、自研特用芯片（ASIC）客戶的兵家必爭之地。 然而，其IC封裝載板的上游材料產(chǎn)能，卻讓以上兩大陣營為如期出貨而「搶破頭」。

意料之外的是，日本玻纖布大廠日東紡（Nittobo）面對AI服務(wù)器客戶的十萬火急需求，竟同意打破保守的擴(kuò)產(chǎn)模式，宣布啟動一項(xiàng)金額高達(dá)150億日元（約新臺幣31.26億元）的重大投資，全數(shù)用于興建福島新廠，全力生產(chǎn)CoWoS載板不可或缺的上游材料「T-Glass」玻纖布。

值得注意的是，日東紡預(yù)計(jì)，福島新廠最快將于2026年底落成、2027年初投產(chǎn)，若將當(dāng)?shù)丶磳㈤_出的新產(chǎn)能，全面投入低膨脹系數(shù)（Low CTE）玻纖布配方T-Glass生產(chǎn)，其出貨量將達(dá)到目前的3倍左右水平，屆時(shí)可望緩解自2024年底延燒至今的材料缺貨潮。

不過，業(yè)界人士分析認(rèn)為，日東紡此次大舉擴(kuò)充T-Glass玻纖布產(chǎn)能的舉動，恐不利于第二供貨商中國臺灣傳統(tǒng)玻璃大廠臺玻，正處于成長起步階段的Low CTE新業(yè)務(wù)。 相較之下，主力于一、二代低介電（Low DK、Low DK2）玻纖布的富喬，目前看來影響相對有限。

據(jù)了解，主因?yàn)榕_玻年初才以獨(dú)家開發(fā)出的替代材料「TS-Glass」，成功打入AI服務(wù)器供應(yīng)鏈; 盡管董事長林伯豐在股東會上表示，集團(tuán)將斥資新臺幣22.5億元，改建4座現(xiàn)有廠房、擴(kuò)充玻纖布產(chǎn)線，有機(jī)會搶在日系大廠新產(chǎn)能開出以前，于2026年底前使現(xiàn)有產(chǎn)能翻倍。

然而，臺系IC載板業(yè)者指出，相較于市占率最高的龍頭供應(yīng)商日東紡，臺玻的新產(chǎn)品雖已正式出貨至銅箔基板（CCL）廠，但對高階IC載板市場來說仍是「緩不濟(jì)急」，在學(xué)習(xí)曲線提升和充足產(chǎn)量供應(yīng)上面臨雙重限制，恐將成為其在AI服務(wù)器客戶端競爭訂單時(shí)的兩大硬傷。

因此，業(yè)界普遍預(yù)期，能夠優(yōu)先紓解Low CTE玻纖布缺料壓力的關(guān)鍵，實(shí)際上仍有賴于日東紡旗下中國臺灣的子公司建榮盡速完成產(chǎn)線升級，并于2026年陸續(xù)開出市場亟需的T-Glass新產(chǎn)能，突破CoWoS載板上游關(guān)鍵材料的出貨瓶頸，一次打通IC載板供應(yīng)鏈的任督二脈。

針對Low CTE玻纖布材料缺貨問題，臺系IC載板大廠欣興先前表示，受到日東紡擴(kuò)產(chǎn)腳步保守影響，加上臺系及陸系供應(yīng)商替代材料貢獻(xiàn)有限，導(dǎo)致CoWoS先進(jìn)封裝所需的ABF載板交期被迫延長，預(yù)期要到2026年新產(chǎn)能開出后，供需缺口才有機(jī)會縮小，但短期內(nèi)恐演變成為AI供應(yīng)鏈擴(kuò)張的最大瓶頸。