前沿之聲 | 引領車內聽覺革命：德州儀器新一代 DSP 芯片賦能杜比全景聲“一路隨行”
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德州儀器 (TI) 新一代數字信號處理器 (DSP) AM62D 系列和 AM275 系列微控制器 (MCU) 已正式通過杜比官方認證，憑借其高性能架構與高度集成化設計，正在重新定義車內的聽覺體驗，為從入門級到高端車型提供全面升級的聲學解決方案，同時為工業音頻應用開辟了新機遇路徑。
AM275 系列 DSP：
支持 7.1.4 聲道 Dolby DCX 解碼與渲染，可實現低至 4% 的 DSP 開銷將杜比全景式沉浸式音頻技術融入車艙，精準還原多聲道音頻信號的空間層次。在一些場景，這還有助于降低對主信息娛樂處理器的性能要求。
AM62D 系列 DSP：
支持 7.1.4 聲道 Dolby DCX 解碼與渲染，可實現低至 8% 的 DSP 開銷將杜比全景式沉浸式音頻技術融入車艙，精準還原多聲道音頻信號的空間層次，其集成的四核 MPU 還可以靈活地擴展其它系統功能。
隨著車輛日益智能化和互聯化，車載音頻已成為提升駕乘體驗、彰顯車輛差異化的關鍵要素。這要求汽車音響系統音頻放大器中的嵌入式處理器實現更高的集成度、更高的效率和簡化的設計，同時滿足高性能音頻處理、信息安全和功能安全方面的綜合要求。
作為 TI 新一代音頻 DSP 解決方案的核心，AM62D-Q1 處理器與 AM275-Q1 MCU 高度集成的汽車級 SoC，基于 TI C7x DSP 內核構建，具有靈活的存儲器選項和外設，使系統設計人員能夠通過單個芯片滿足信息安全與音頻網絡要求，同時為杜比全景聲等高端音頻技術提供所需的計算性能。
性能提升：
兼顧高計算能力與系統效率
高性能 DSP，應對復雜的音頻工作負載
可并行處理超過 32 通道音頻、RNC、AVAS、Chime 等多項任務，確保功能運行流暢穩定。
? AM62D 系列 DSP
可提供高達 40GFLOPS 和約 20K DMIPS 的處理能力，相比傳統雙芯片解決方案提升 4 倍以上；
? AM275 系列 DSP
可提供 80GFLOPS 和約 10K DMIPS 的處理能力，相比傳統雙芯片解決方案提升 4 倍以上。
靈活存儲設計，適配不同應用
? AM275 系列
內置高達約 11MB RAM，無需外部 DDR 存儲器；
? AM62D 系列
支持 LPDDR4，滿足對存儲容量有更高需求的應用。
集成優勢：
單芯片簡化設計并降低成本
片上系統 (SoC) 設計，提供廣泛的連接選項
? AM62D 和 AM275 音頻 DSP SoC 集成了2 個千兆位以太網端口、MCU 內核、CAN-FD、NPU 和傳統 TDM/I2S 功能。
可替代傳統的多芯片解決方案
? 單個 AM62D 或 AM275 器件即可取代 DSP、MCU、DDR DRAM和MPU構成的多芯片組合；
? 相比傳統方案，AM275 將元件數量減少了 30% 以上，有助于降低 BOM 成本與系統復雜性。
面向未來：
賦能下一代音頻系統
音頻以太網與 AI 功能
? 集成支持 AVB 技術的以太網交換機，為車載場景構建穩定的音頻網絡；
? 集成 NPU 支持語音增強、音頻分類和個性化音頻調優等邊緣 AI 功能。
功能安全與信息安全
? 符合 AEC-Q100 汽車級標準，可承受車載環境的高低溫和振動等嚴苛條件。
? 集成硬件安全模塊 (HSM)，支持安全啟動、加密加速，可有效防止數據泄露或外部攻擊。
在智能汽車快速發展的當下，人們對車內體驗的期望不斷提高，音頻品質已成為彰顯車輛價值的決定性要素之一。憑借杜比認證、顯著的性能提升、單芯片集成，以及面向安全性和 AI 的前瞻性設計，TI AM62D 系列處理器與 AM275 MCU 正成為汽車制造商打造高端音頻體驗的重要解決方案。
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