華為相關公司推動中國芯片在材料、光刻膠和EDA領域的構建

隨著中國加倍強調技術獨立,華為及其合作伙伴生態系統在這一努力中發揮了關鍵作用。據日經報道,2019年美國制裁華為后,成立了包括全資子公司哈勃在內的投資部門,支持60多家半導體公司。這些與華為有關聯的芯片公司正加快收購和擴產,努力構建自給自足的國內供應鏈。
報告指出,雖然華為未直接參與其支持企業的投資,但這些舉措正在加強其供應鏈,符合中國國家戰略。以下是華為相關公司的一些重要舉措。
華為支持的HHCK著手整合中國包裝材料市場
據日經報道,華為持有2%股份的江蘇HHCK先進材料,一家芯片封裝材料制造商,已完成以16億元人民幣(2.55億美元)全面收購一家競爭中國公司。HHCK在中國耐熱環氧樹脂材料制造中排名第二,而目標廠位列第一。通過此次收購,HHCK將擴大產能和客戶基礎,覆蓋國內外。
華為關聯企業的快速擴張
除了收購,華為支持的公司也在擴大業務。華為持有4%股份的Vertilite,于今年九月開始在江蘇省運營新工廠。據日經報道,這家價值5.5億元人民幣的工廠生產用于光通信的復合半導體,這是華為人工智能服務器基礎設施的核心技術。
華為持有股份的其他公司也在迅速行動。正如日經新聞指出,上海溫景科技(Sim Winscene Technology)是一家用于電路形成的光刻膠制造商,正在上海建設一座新工廠。供應芯片制造閥門和燃氣管道的Aerotech也在河北省擴建工廠。
華為關聯的努力在中國芯片鏈中不斷擴展
據悉華為還與中國國內EDA公司合作。據ijiwei援引一才報道,10月,齊云方——一家快速崛起的半導體設備制造商SiCarrier的子公司,據稱與華為有關聯——發布了兩款擁有完全獨立知識產權的國產EDA產品。
華為還在擴展芯片供應鏈的其他關鍵環節。據日經報道,華為支持將珠?;蛟鞛槟軌蚺c全球領導者競爭的“端到端”中國半導體化工供應商。
值得一提的是,華為正在與新興的中國半導體設備公司SiCarrier合作,彭博社報道。報道稱,華為于2023年底獲得了一項專利,采用自對齊四重圖案化(SAQP)技術配合深紫外(DUV)光刻技術,實現了5納米級性能且無極紫外(EUV)。












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