2026 年 1 月 5 日 -- AMD推出 AMD Ryzen（銳龍）AI 嵌入式處理器，這款全新的嵌入式 x86 處理器產品組合旨在為邊緣端的 AI 驅動型應用提供強大支持。從汽車數字座艙與智慧醫(yī)療，到用于人形機器人等自主系統(tǒng)的物理 AI，全新 P100 和 X100 系列處理器面向汽車和工業(yè)市場的 OEM 廠商、一級供應商以及系統(tǒng)和軟件開發(fā)人員，能以緊湊的 BGA（球柵陣列）封裝提供高性能、高能效的 AI 計算能力，滿足空間受限的嵌入式系統(tǒng)需求。

該系列處理器集成了高性能“Zen 5”核心架構，以實現可擴展的 x86 性能和確定性控制，同時還集成了 RDNA 3.5 GPU，用于實時可視化和圖形處理，以及 XDNA 2 NPU，用于低時延、低功耗 AI加速——所有功能均融于一顆芯片中。

AMD 高級副總裁兼嵌入式業(yè)務總經理 Salil Raje 表示：“隨著各行業(yè)不斷追求更具沉浸感的 AI 體驗和更快速的端側智能，他們需要在不增加系統(tǒng)復雜性的情況下實現高性能。銳龍 AI 嵌入式產品組合將領先的 CPU、GPU 和 NPU 功能集成于單個器件中，使汽車、工業(yè)及自主系統(tǒng)更智能、更具響應性。”

該產品組合包括面向車載體驗和工業(yè)自動化的 P100 系列處理器，以及面向要求更高的物理 AI 和自主系統(tǒng)的、具備更高 CPU 核心數和 AI TOPS 性能的 X100 系列處理器。

專為車載體驗而打造

P100 系列處理器配備 4-6 顆核心，針對下一代數字座艙和人機界面（ HMI ）進行了優(yōu)化，可實現車載信息娛樂顯示屏的實時圖形功能、AI 驅動的交互以及多域響應能力。與上一代產品相比，其單線程性能預計提升 84%、多線程性能預計提升 125%3，從而確保在緊湊的 25×40 毫米 BGA 封裝中實現確定性控制。該系列處理器工作功率范圍為 15-54 瓦，支持 -40℃至 +105℃ 工作溫度，專為嚴苛、功耗和空間受限的邊緣系統(tǒng)而設計，同時具備 10 年生命周期。

沉浸式圖形功能與端側 AI 加速

P100 系列處理器集成了 RDNA 3.5 GPU，渲染速度預計可提升 35%1，可同時驅動至多四塊 4K（或兩塊 8K）數字顯示屏，幀率達 120 幀每秒。AMD 視頻編解碼器引擎可實現高保真、低時延的流式傳輸和響應式播放，而不會增加 CPU 負擔。

下一代 AMD XDNA 2 NPU 可提供至高 50 TOPS 的性能，實現最高 3 倍的 AI 推理性能提升4。XDNA 2 架構通過使用支持的 AI 模型（包括視覺 Transformer、緊湊型大語言模型和卷積神經網絡），能融入對語音、手勢和環(huán)境線索的理解。

開放、安全的軟件棧助力更快速系統(tǒng)設計

銳龍 AI 嵌入式處理器提供了一致的開發(fā)環(huán)境，其統(tǒng)一的軟件棧涵蓋 CPU、GPU 和 NPU。在運行時層，開發(fā)人員可受益于優(yōu)化的 CPU 庫、開放標準的 GPU API，以及通過銳龍 AI 軟件實現的原生 XDNA 架構 AI 運行時。

整個軟件棧構建于開源的、基于 Xen 虛擬機管理程序的虛擬化框架之上，該框架可安全隔離多個操作系統(tǒng)域。這使得 Yocto 或 Ubuntu 可以驅動人機界面，FreeRTOS 可以管理實時控制，而 Android 或 Windows 則可以支持更豐富的應用，所有系統(tǒng)均可安全地并行運行。憑借開源基礎、長期操作系統(tǒng)支持以及具備 ASIL-B 功能的架構，它們能夠幫助客戶降低成本、簡化定制流程，并加快汽車和工業(yè)系統(tǒng)的量產進程。