據(jù)韓媒Chosun Biz援引業(yè)界消息，Groq近日向三星電子晶圓代工部門(mén)提出擴(kuò)產(chǎn)要求，計(jì)劃將2025年推論用AI芯片的產(chǎn)量從原先的約9,000片晶圓提升至1.5萬(wàn)片。

目前，三星正以4納米制程為Groq和韓國(guó)新創(chuàng)公司HyperAccel量產(chǎn)AI芯片。其中，HyperAccel的處理器完全由三星晶圓代工事業(yè)部生產(chǎn)。相關(guān)人士透露，三星在量產(chǎn)Groq芯片時(shí)采用了大量改良技術(shù)，以提升芯片性能。由于4~5納米制程需求旺盛且單價(jià)較高，獲得此類(lèi)訂單對(duì)三星與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)具有重要意義。

業(yè)界分析，2025年的生產(chǎn)仍以樣品芯片為主，主要用于驗(yàn)證其在AI推論中的實(shí)際應(yīng)用能力；而到2026年，Groq的芯片將進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，為商用化鋪路。盡管Groq的訂單量并不算大，但三星晶圓代工部門(mén)正積極爭(zhēng)取此類(lèi)訂單，以鞏固其在推論用AI芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。

與此同時(shí)，NVIDIA預(yù)計(jì)將在GTC 2026大會(huì)上發(fā)布基于Groq設(shè)計(jì)的推論專(zhuān)用芯片。據(jù)悉，該芯片可能采用靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）取代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM），以提升數(shù)據(jù)傳輸速度和電力效率，同時(shí)降低芯片成本。這一技術(shù)革新有望進(jìn)一步推動(dòng)推論用AI芯片市場(chǎng)的發(fā)展。

隨著NVIDIA和Groq的持續(xù)投入，推論用AI芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)，三星與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)也將更加激烈。