Yole Group表示，去年半導(dǎo)體晶圓需求（折合 12 英寸等效晶圓）達(dá) 870 萬片 / 月，晶圓代工行業(yè)去年斬獲全球晶圓制造總營(yíng)收的 47%，規(guī)模達(dá) 1810 億美元。

晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，預(yù)計(jì)到 2031 年將增至 1525 萬片 / 月。2025 至 2031 年期間，年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到 4%。

不過，由于產(chǎn)能過度投資，2025 年代工產(chǎn)能利用率降至 73%，且預(yù)測(cè)未來數(shù)年利用率將維持在 70% 至 75% 區(qū)間。

2025 年，臺(tái)積電全球半導(dǎo)體制造營(yíng)收市占率提升至約 32%，在晶圓代工領(lǐng)域的市占率則達(dá)到 68%。

中國正快速擴(kuò)產(chǎn)，到 2031 年有望占據(jù)全球晶圓代工產(chǎn)能的 30%。