美光科技公司表示，包括DDR5在內(nèi)的傳統(tǒng)DRAM的利潤率最近已經(jīng)超過了HBM的利潤率，這反映了長期合同結構和供應緊張狀況的綜合影響。

HBM采用先進封裝技術將多個DRAM芯片堆疊在一起，通常制造工藝更復雜，價格也更高。值得注意的是，HBM和傳統(tǒng)DRAM目前利潤都很豐厚，但通用DRAM（包括用于PC和智能手機的產(chǎn)品）的利潤率已經(jīng)超過了HBM。

利潤率變化的主要原因

首先，HBM的供應越來越受長期協(xié)議的制約，美光將其稱為戰(zhàn)略客戶協(xié)議 （SCA）。美光首席商務官Sumit Sadana表示，HBM的價格通常在年初之前就已確定，2026年出貨量的很大一部分是在去年年底定價的。雖然此類協(xié)議能夠提供穩(wěn)定且可預測的收入，但除了超出合同供應量的增量生產(chǎn)外，它們限制了存儲器制造商立即從價格快速上漲中獲利的能力。

其次，傳統(tǒng)DRAM市場受益于強勁的需求和受限的供應。HBM的生產(chǎn)比標準DRAM消耗更多的晶圓產(chǎn)能，從而減少了通用產(chǎn)品的可用供應。與此同時，數(shù)據(jù)中心服務器和消費電子設備的需求依然強勁，導致供應短缺。

受此影響，DRAM現(xiàn)貨價格飆升。美光表示，DRAM平均售價近期上漲超過60%，使得傳統(tǒng)DRAM利潤率能夠反映實時價格上漲，而HBM價格則基本受合同約束。

盡管DRAM短期內(nèi)具有盈利優(yōu)勢，但美光表示不會采取純粹以利潤為導向的產(chǎn)品分配策略。現(xiàn)代人工智能服務器部署需要HBM和DDR5 DRAM的組合。如果只優(yōu)先考慮利潤率更高的產(chǎn)品，可能會延遲客戶發(fā)貨，最終損害美光自身的營收表現(xiàn)。

美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra強調(diào)了產(chǎn)品類別之間需要保持平衡，并指出大規(guī)模系統(tǒng)出貨需要“自然平衡”，而且HBM和DRAM必須作為完整解決方案的一部分一起供應。