受全球 DRAM 內存缺貨潮波及，三星正和整個行業一同陷入被動，即將于 2027 年初登場的Galaxy S27系列，多項硬件規格將被迫縮水。此前有消息稱，為控制售價，標準版機型將改用京東方（BOE）供應的 OLED 屏幕；如今又有爆料：部分機型搭載的Exynos 2700 盡管采用三星最新第二代 2 納米 GAA 工藝，卻砍掉了一項關鍵技術特性。

Exynos 2700 或將舍棄三星新一代芯片封裝，性能留有冗余損耗

據行業媒體 Sisajournal 消息，三星針對 Exynos 2700 最大的一項成本削減方案，是放棄采用扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術。三星自 Exynos 2400 開始商用這項封裝技術，簡單來說：它可在 SoC 裸片外部搭建電路走線，讓手機芯片體積更小、厚度更薄、運行速度更快。

這種封裝方案能在更小面積內集成更多 I/O 引腳，提升散熱抗性，進而強化持續性能釋放。三星獵戶座芯片向來存在發熱降頻的通病，即便會增加生產成本，搭載 FOWLP 封裝本是剛需。但眼下內存價格飆升至離譜高位，三星被迫采取激進的成本取舍策略。

舍棄 FOWLP 封裝后，Exynos 2700 會因散熱惡化導致性能受限；三星計劃改用并排式（SBS）架構彌補散熱短板：將處理器與 DRAM 內存并排布置在同一基板上，并在兩顆芯片兩側同時配置散熱結構，以此降低整體溫升。由于內存芯片本身發熱量極高，這套設計可延緩 Exynos 2700 觸發熱降頻閾值。

目前三星尚未最終敲定方案，但任何性能折損，都可能拖累其非存儲業務的復蘇進程。此前已有報道指出，Exynos 2700 的綜合性能表現、以及在 Galaxy S27 系列中的搭載滲透率，將直接決定三星半導體非存儲業務的復蘇速度。

當然，三星仍有其他方式提振半導體板塊業務。但如果砍掉 FOWLP 封裝，能讓 Exynos 2700 合理控價、避免 Galaxy S27 機型定價過高脫離大眾消費區間，這將是三星不得不做出的技術取舍。