知名蘋果產業鏈分析師郭明錤表示，即便初期訂單仍存在不確定性，蘋果仍為英特爾送上了一代人僅有一次的晶圓代工復蘇窗口期，助力其重整代工業務。

據悉，蘋果向英特爾 18A-P 工藝下達的訂單中，約80% 均為 iPhone 芯片，訂單結構與蘋果終端產品的銷售占比高度吻合。

我們上周曾報道，蘋果已與英特爾達成初步芯片代工協議。盡管目前協議細節尚未披露，但合作模式大概率效仿蘋果與臺積電的合作：蘋果基于 ARM 架構知識產權自研定制芯片，由英特爾在先進制程產線上負責代工制造。

在這份初步合作框架下，蘋果預計將采用英特爾 18A-P 工藝量產基礎版 M7 芯片，計劃 2027 年出貨。此外，蘋果 2028 年推出的 A21 芯片，也有望選用英特爾 18A-P 工藝或更先進的 14A 工藝制造。

值得注意的是，蘋果已向英特爾索取PDK 工藝開發套件樣品，用以評估 18A-P 工藝性能。同時，廣發證券認為，蘋果代號Baltra的定制專用 ASIC 芯片（預計 2027—2028 年面世），也將采用英特爾 EMIB 封裝技術。

TF 國際證券分析師郭明錤最新透露，蘋果現階段給英特爾的訂單里，80% 集中于 iPhone A21 芯片，僅剩 20% 為基礎版 M7 芯片代工，訂單結構基本復刻蘋果終端產品銷售配比。

他還提到，蘋果在英特爾的投片規劃將跟隨 18A-P 工藝生命周期推進：2026 年小規模測試、2027 年量產爬坡、2028 年持續放量、2029 年逐步回落。

據此判斷，蘋果 2028 年的標準版 A21 芯片大概率交由英特爾 18A-P 工藝代工，而高階 A21 Pro 仍將由臺積電代工。郭明錤也指出，蘋果絕大多數先進制程訂單，仍會保留給臺積電。

后續合作規模，很大程度取決于英特爾新制程的良率爬坡速度。郭明錤稱，英特爾目標在 2027 年將 18A-P 工藝良率穩定在50%—60%。

至于蘋果重新牽手英特爾的深層原因：早在臺積電先進制程產能緊張問題凸顯之前，蘋果就已啟動與英特爾談判，核心訴求是供應鏈風險對沖、避免單一代工依賴。

蘋果預判臺積電會持續把更多產能與資源傾斜給 AI、高性能計算業務，因此趁自身議價能力仍處于高位時，提前鎖定第二家可靠代工廠已成必然選擇。

對英特爾而言，蘋果的入局是百年難遇、重塑代工業務的黃金契機；當然，蘋果嚴苛至極的產品標準，也會給英特爾帶來不小挑戰。