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北美半導體B/B值 拔高到1.1

作者: 時間:2015-04-23 來源: 經濟日報 收藏

  即使、臺積電(2330)等巨擘接連調降資本支出,國際材料產業協會(SEMI)新公布3月北美設備制造商訂單出貨比( Ratio),逆勢攻高至1.1,追平去年6月以來新高,讓市場對于今年半導體產業的景氣稍稍松了口氣。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/273022.htm

  而在值走揚激勵下,今日半導體族群也多翻揚,臺積電、聯電(2303)、日月光(23110、世界(5347)等開盤都有1%左右的漲幅,設備股漢微科(3658)也呈現開高走高,一度從開盤的上漲20元迅速拉高至上漲120元,股價飛越2000元大關。

  根據SEMI最新出爐的Book-to-Bill訂單出貨報告,北美半導體設備制造商2015年3月訂單出貨比值為1.1,代表半導體設備業者當月份出貨100美元,接獲110美元的訂單。

  該報告指出,北美半導體設備制造商3月份的3個月平均訂單金額為13.7億美元,這個數字較2月的13.1億美元增加了4.6%,亦較去年同期成長了5.9%。另外,3月北美半導體設備制造商的3個月平均出貨金額則為12.5億美元,雖較2月下滑了2.4%,但相較去年同期仍增加1.9%。

  SEMI全球總裁暨執行長Denny McGuirk指出,去年為全球半導體設備市場成長強勁的一年,而今年第1季所開出的設備訂單與出貨數字,也繳出理想的年增率。

  今年起半導體產業景氣陸續傳出雜音。除將今年資本支出從100億美元下修至87億美元外,臺積電也將今年資本支出從120億美元下調至105~110億美元。此外,臺積也將對今年全球半導體產業的成長率預估從5%下修至4%,并將今年晶圓代工年增率從12%下修至10%。



關鍵詞: 半導體 B/B 英特爾

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