半導體設備供應商Mapper Lithography BV公司日前獲得荷蘭經濟事務部名為SenterNoven的機構達1000萬歐元(合1470萬美元)的補貼。

　　Mapper公司將利用此筆資金開發試用版設備。公司表示目前正在設計一款無掩模光刻設備的開發。這款設備將含有超過10000道平行電子束，從而將會在晶圓上直接形成圖樣，降低普通光刻設備上由于采用掩模版而帶來的高昂成本。

　　Mapper將聯合股東各方Catena，Technolution，Multin Hittech，Demcon，Delft University of Technology共同開發。

　　Mapper與CEA-Leti近日聯合宣布Mapper一款300mm電子束光刻設備已經發貨至法國的CEA-Leti。這臺設備將用于為期三年的Imagine計劃，開發22nm及以下的IC制程技術。

　　臺積電積極推進無掩模技術，日前也宣布已經加入CEA-Leti國際組織，共同研發電子束直寫光刻技術。