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臺積電公開稱，高雄晶圓廠興建工程按照計劃進行，并且進展良好，2nm將如期于2025年量產。此前有消息稱，高雄廠第一座2納米廠將于11月26日舉行進機典禮，并自12月1日展開裝機。ASML也已經向臺積電交付了NAEUV光刻......
幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布，內存處理(processing-in-memory, PIM)技術先驅企業蘋芯科技公司已獲得Ceva-S......
本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發，介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合，詳細講述了在FPGA上使用硅知識產權（IP）內核來開發ASIC原型項目時，必須認真考慮的一些問題。全文從介紹使用IP核這......
據彭博社最新報道稱，ARM已向高通發出了取消架構許可協議的60天強制通知。此前ARM與高通簽署過的一項架構許可協議，允許高通利用ARM的知識產權來設計芯片，而現在ARM提前60天通知高通，將正式終止這一許可。在這一消息發......
據外媒報道，Arm正在取消一項允許其長期合作伙伴高通公司（Qualcomm）使用 Arm IP 設計芯片的許可。報道稱，相關文件顯示，Arm提前60天通知高通擬取消架構許可協議，這項許可允許高通基于Arm擁有的標準自主設......
芯原股份近日宣布其畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200-FS已通過ISO 26262 ASIL B級汽車功能安全認證。認證證書由國際檢驗認證機構TüV NORD頒發。?芯原的DW200-FS IP采用核心像素映......
目前公司主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。......
亮點: ●? ?可擴展性能:在FlexNoC 和 Ncore 互連 IP 產品中，網狀拓撲功能支持以瓦格化（tiling）方式擴展片上網絡，使帶有人工智能的系統級芯片能夠在不改變基本設計的情況下輕松擴展 10 倍以上，從......
10 月 16 日消息，美國商務部當地時間昨日宣布同碳化硅晶圓巨頭、8 英寸 SiC 晶圓領軍企業 Wolfspeed 簽署一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據美國《CHIPS》法案提供最高 7.5 億美元（IT之家備......
IT之家?10 月 15 日消息，日本共同社當地時間本月 10 日報道，日本政府內部計劃采用實物出資的方式直接參股先進芯片制造商 Rapidus，在強化對該企業經營的參與和監管同時明確對 Rapidus 的支持，吸引私營......
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陳玲麗 2024-10-24
