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11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中，正式發布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 Gee......
據外媒，新思科技（Synopsys）近日宣布，將與Arm擴大合作，為Arm Neoverse V2平臺和Arm Neoverse計算子系統（CSS）等全新Arm技術提供優化的IP和EDA解決方案，幫助共同客戶能夠以更低的......
芯片工程師展示了一個高度專業化的行業如何使用?NVIDIA NeMo?來定制大語言模型，以獲得競爭優勢。10?月?31?日，NVIDIA???發布的一篇研究論文描述了生成式?AI?如何助力芯片設計，后者是當今最復雜的工程......
摘要：●? ?新思科技加入“Arm全面設計”（Arm Total Design）生態系統并提供IP和芯片設計服務，通過Synopsys.ai全棧式AI驅動型EDA全面解決方案和硬件輔助驗證產品組合降低定制SoC的進入門檻......
10 月 31 日消息，根據《經濟日報》報道，臺積電位于日本熊本的工廠已取得重大進展，目前已經外派和招募到了 1000 多人，計劃 2024 年開始量產。報告稱外派工程師在家人的陪同下，于今年 8 月抵達日本；此外當地招......
10月31日消息，韓國三星電子公司周二發布了截至2023年9月30日的第三季度財報。財報顯示，該季度營收為67.4萬億韓元（約500億美元），同比下降12%；營業利潤為2.4萬億韓元（約17.8億美元），同比下滑78%；......
摘要：●? ?全新參考流程針對臺積公司 N4PRF 工藝打造，提供開放、高效的射頻設計解決方案。●? ?業界領先的電磁仿真工具將提升WiFi-7系統的性能和功耗效率。●? ?集成的設計流程提升了開發者的生產率，提高了仿真......
摘要：●? ?新思科技3DIC Compiler集成了3Dblox 2.0標準，可用于異構集成和完整的“從架構探索到簽核”完整解決方案。●? ?新思科技 UCIe PHY IP在臺積公司N3E工藝上實現了首次通過硅片的成......
在半導體設計鏈中，IP 授權是其中重要一環，能夠大幅幫助芯片企業提升設計能力并縮短設計時間。芯片設計公司的不斷增加擴大了芯片IP 授權市場的規模和多樣性，為IP 供應商帶來了更多的增長機會，隨著越來越多的IC 設計公司涉......
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