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如今，利用新的方法來創造差異化的產品是當今技術創新者們所追求的目標。當半導體擴展規律已經顯示出極限時，我們該如何滿足對更高計算性能的需求？辦法只有一個：為特定需求定制計算。具體來說滿足定制計算需要具備架構優化、應用剖析、......
當前，以5G、AI為代表的數字生產力正在掀起新一輪智能化浪潮，在引領智能物聯網、汽車電子等產業創新發展的同時，也進一步推動著國內半導體產業的高質量演進。10月24日，安謀科技攜手Arm舉辦以“‘芯’相聚 行致遠”為主題的......
高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業飛速發展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進封裝異構集成系統越來越成為產業界矚目的焦點。這種創新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方......
摘要： ●? ?新思科技AI驅動的設計解決方案可實現電路優化，在提高設計質量的同時，節省數周的手動迭代時間。●? ?新思科技可互操作工藝設計套件（iPDK）適用于臺積公司所有FinFET先進工藝節點，助力開發者快速上手模......
摘要：●? ?面向臺積公司N5A工藝的新思科技IP產品在汽車溫度等級2級下符合 AEC-Q100 認證，確保了系統級芯片（SoC）的長期運行可靠性。●? ?新思科技IP產品在隨機硬件故障評估下符合 ISO 26262 A......
西門子數字化工業軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創新軟件解決方案，旨在幫助集成電路 (IC) 設計團隊簡化和加速下一代設計的關鍵可測試性設計 (DFT) 任務。隨著 IC 設計規模不斷增大、復雜性持續增長......
在人工智能（AI）、機器學習（ML）和數據挖掘的狂潮中，我們對數據處理的渴求呈現出前所未有的指數級增長。面對這種前景，內存帶寬成了數字時代的關鍵“動脈”。其中，以雙倍數據傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR（Double......
2023芯和半導體用戶大會以“極速智能，創見未來”為主題，以“系統設計分析”為主線，以“芯和Chiplet EDA設計分析全流程EDA平臺”為旗艦，包含主旨演講和技術分論壇兩部分，主題涵蓋芯片半導體與高科技系統領......
人工智能、機器學習等應用帶動，ASIC（特殊應用芯片）成為下一個階段半導體成長動能。雖然目前CSP業者仍以GPU為首選，然各家大廠相繼推出自家ASIC，因應訓練需求，并導入推論應用。臺積電將是AI浪潮中最受惠企業，同時帶......
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