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11月3日發布的一份藍皮書表明，全球光子技術研究呈現穩定增長的趨勢和多學科交叉的特性，尤其是“光學圖像處理與機器學習”等研究主題的論文數量保持較高增長態勢，這與人工智能、精密傳感、量子技術等前沿領域的發展需求密切相關。這......
以“追光煥新、聚鏈成群”為主題的2024硬科技創新大會光子產業峰會，11月3日下午在西安舉行。據介紹，陜西省于2021年底實施“追光計劃”并于去年升級啟動“躍遷行動”，光子產業快速發展并形成“聚鏈成群”生態效應，光子產業......
-? ?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的公司-? ?通過降低晶圓厚度將基板電阻減半，進而將功率損耗減少15%?以上-? ?新技術可用于各種應用，包括英飛凌的AI賦能路線圖-? ?超薄晶圓技術已獲......
自德州儀器官網獲悉，日前，德州儀器公司（TI）宣布已開始在日本會津工廠生產基于氮化鎵(GaN)的功率半導體。隨著會津工廠的投產，結合其在德克薩斯州達拉斯的現有GaN制造能力，德州儀器的內部GaN基功率半導體制造能力將翻四......
2024年10月28日，北京——英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提......
10月28日消息，近日，臺積電創辦人張忠謀接受采訪時表示，全球自由貿易已死。張忠謀表示，提出全球化在半導體領域已死，臺積電已經成為全球競爭的焦點，但面對這一挑戰，臺積電擁有優秀的團隊和領導力，有信心繼續創造奇跡。“盡管全......
DELO 為扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 開發了一項新工藝。可行性研究表明，使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和芯片偏移。此外，這還能縮短固化時間，最大限度地降低能耗。扇出型晶圓級封裝將眾多芯片封裝......
10 月 24 日消息，根據 TrendForce 集邦咨詢最新調查，受國產化浪潮影響，2025 年國內晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產能將提升 6%，但價格走勢將受壓制。......
幾十年來，硅（Si）一直是半導體行業的主要材料——從微處理器到分立功率器件，無處不在。然而，隨著汽車和可再生能源等領域對現代電力需求應用的發展，硅的局限性變得越來越明顯。隨著行業不斷探索解決方案，寬禁帶（WBG）材料，包......
■? ?合作改進微芯片的互連材料■? ?通過在基礎設施和專業知識方面的共同努力，雙方能夠高效評估用于芯片集成的改良化學品和工藝，并達到工業化規模位于弗勞恩霍夫光子微系統研究所（IPMS）的300毫米無塵室巴斯夫和弗勞恩霍......
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