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4 月 26 日消息，據外媒 Tom's Hardware 昨日報道，初創公司 Atum Works 最近宣稱，其納米級 3D 打印技術有望替代現有的生產流程，進而將芯片制造成本降低 90%。不過，這項技術有一個......
4月26日消息，在近日舉辦的北美技術論壇上，臺積電首次公開了N2 2nm工藝的缺陷率(D0)情況，比此前的7nm、5nm、3nm等歷代工藝都好的多。臺積電沒有給出具體數據，只是比較了幾個工藝缺陷率隨時間變化的趨勢。臺積電......
據日本共同通信社和日經新聞報道，日本政府計劃在2025年下半年對半導體企業Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計劃的法律基礎已經確立，日本參議院于4月25日通過了《信息處理促進法》等修正案，正式為相關支......
作為全球晶圓代工產業的龍頭，2024年臺積電全年合并營收達900億美元，同比增長30%；稅后凈利達365億美元，同比大幅增長35.9%。毛利率達到56.1%，營業利益率達45.7%，皆創歷史新高。2025年首季，臺積電的......
4月25日，英特爾官網刊登了新任CEO陳立武(Lip-Bu Tan)向全體員工發送的一封公開信，名為《我們的前進之路》(Our Path Forward)，宣布要打造一個全新的英特爾，組織架構將扁平化，并從本季度開始裁員......
5多年來，在摩爾定律似乎不可避免的推動下，工程師們設法每兩年將他們可以封裝到同一區域中的晶體管數量增加一倍。但是，當該行業追求邏輯密度時，一個不需要的副作用變得更加突出：熱量。在當今的 CPU 和&n......
臺積電在其 2025 年北美技術研討會上透露，該公司有望在今年下半年開始大批量生產 N2（2nm 級）芯片，這是其首個依賴于全環繞柵極 （GAA） 納米片晶體管的生產技術。這個新節點將支持明年推出的眾多產品，包括 AMD......
麻省理工學院的研究人員開發了一種制造材料的新技術，使它們變得柔韌，同時保持強度和一些剛度。根據麻省理工學院新聞的報道，研究團隊通過使用結合了微觀支柱和編織架構的微觀雙網絡設計來實現了這一點。這種組合首先在類似有機玻璃的聚......
您可能經常認為處理器相對較小，但 TSMC 正在開發其 CoWoS 技術的一個版本，使其合作伙伴能夠構建 9.5 個標線大小 （7,885 mm^2） 的多小芯片組件，并將依賴于 120×150 mm 的基板 （18,0......
臺積電董事長魏哲家日前于法說會上進一步說明擴產藍圖，目前在美國共計投資1,650億美元，建置6座晶圓廠、2座先進封裝廠，及1座千人研發中心，而臺灣正在興建與計劃中的產線，則有11座晶圓廠與4座先進封裝廠。半導體供應鏈表示......
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