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4月28日，半導(dǎo)體封測頭部廠商長電科技公布最新財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度長電科技營收達(dá)93.35億元，同比增長36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤2.03億元，同比增長50.39%，扣非凈利潤1.93億元，同比......
根據(jù)臺積電北美技術(shù)研討會的報(bào)告，代工臺積電不需要使用高數(shù)值孔徑極紫外光刻工具在其 A14 （1.4nm） 工藝上制造芯片。該公司在研討會上介紹了 A14 工藝，稱預(yù)計(jì)將于 2028 年投產(chǎn)。之前已經(jīng)說過，A16 工藝將于......
一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術(shù)的全部細(xì)節(jié)... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點(diǎn)正在按既定計(jì)劃推進(jìn)，首個外部客戶的流......
4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項(xiàng)目上的進(jìn)展。陳立武宣布，公司現(xiàn)在正在與即將......
今天，2025英特爾代工大會（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，并宣布了全新的生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目和合作關(guān)系。此外，行業(yè)領(lǐng)域齊聚一堂，探討英特爾的系......
先進(jìn)封裝被廣泛認(rèn)為是擴(kuò)展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對芯片擴(kuò)展的物理限制和工藝節(jié)點(diǎn)小型化步伐的放緩，先進(jìn)封裝通過系統(tǒng)級封裝 （SiP）、異構(gòu)集成和高密度互連實(shí)現(xiàn)計(jì)算性能和能效的持續(xù)改進(jìn)。臺積電的技術(shù)論壇即將舉行，據(jù)外......
據(jù)報(bào)道，日本電氣硝子（NEG）正在加快研發(fā)用于高效能半導(dǎo)體封裝的大型玻璃基板，并計(jì)劃在2026年實(shí)現(xiàn)長寬510×510mm玻璃基板的樣品出貨。這一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有顯著提升。據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）......
TSMC 展示了用于 AI 的集成穩(wěn)壓器 （IVR），其垂直功率密度是分立設(shè)計(jì)的五倍。最新的 AI 數(shù)據(jù)中心芯片需要 1000A 的電流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此類電流的一種關(guān)鍵方法是使用垂直功率......
日本參議院已通過法律修訂，使政府能夠收購 Rapidus 的股權(quán)，這是加強(qiáng)該國下一代半導(dǎo)體行業(yè)的更廣泛努力的一部分，這一步將使得日本政府可以通過法律收購Rapidus股權(quán)并加強(qiáng)對芯片戰(zhàn)略的控制，這也讓Rapidus可能成......
在該公司的北美技術(shù)研討會上，臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展和海外運(yùn)營辦公室高級副總裁兼聯(lián)合首席運(yùn)營官 Kevin Zhang 稱其為“最后也是最好的 finfet 節(jié)點(diǎn)”。臺積電的策略是開發(fā) N3 工藝的多種變體，創(chuàng)建一個全面的、可定制......
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